詳細介紹
它的主要優勢就是數據傳輸速率高，目前最高的16X 2.0版本可達到10GB/s，而且還有相當大的發展潛力。PCI Express也有多種規格，從PCI Express 1X到PCI Express 16X，能滿足将來一定時間内出現的低速設備和高速設備的需求。PCI-Express最新的接口是PCIe 3.0接口，其比特率為8GB/s，約為上一代産品帶寬的兩倍，并且包含發射器和接收器均衡、PLL改善以及時鐘數據恢複等一系列重要的新功能，用以改善數據傳輸和數據保護性能。INTEL、IBM、LSI、OCZ、三星(計劃中)、SanDisk、STEC、SuperTalent和東芝(計劃中)等，而針對海量的數據增長使得用戶對規模更大、可擴展性更強的系統所應用，PCIe 3.0技術的加入最新的LSI MegaRAID控制器及HBA産品的出色性能，就可以實現更大的系統設計靈活性。當然，主流主闆都能能支持PCI Express 1.0 16X，也有部分較高端的主闆支持PCI Express 2.016X，例如INTEL的P45、X48和AMD的770、780G、790X和790GX以及Nvidia GF8200等。當前PCI Express基本全面取代了AGP，就象當初PCI取代ISA一樣，這個過程已經過渡完畢了，雖然還有一些老用戶在用AGP接口的顯卡，但是市面上AGP顯卡全面停賣，包括AGP插槽的主闆也不見了蹤影。
PCI-E 3.0
常見的顯卡都是PCI-E 2.0标準的，制定于2007年，速率5GB/s，x16通道帶寬可達8GB/s。按照原先的路線圖，PCI-E 3.0标準将在2010年進入市場，不過實際上卻是2010年才完成PCI-E 3.0标準的最終方案，而直到一年後HD 7970發布才真正有顯卡支持PCI-E 3.0。
PCI-E 3.0：帶寬更高、延遲更低與PCI-E 2.0相比，PCI-E 3.0的目标是帶寬繼續翻倍達到1GB/s，要實現這個目标就要提高速度，PCI-E 3.0的信号頻率從2.0的5GT/s提高到8GT/s，編碼方案也從原來的8b/10b變為更高效的128b/130b，其他規格基本不變，每周期依然傳輸2位數據，支持多通道并行傳輸。
除了帶寬翻倍帶來的數據吞吐量大幅提高之外，PCI-E 3.0的信号速度更快，相應地數據傳輸的延遲也會更低。此外，針對軟件模型、功耗管理等方面也有具體優化。簡而言之，PCI-E 3.0就跟高速路一樣，車輛跑得更快，發車間隔更低，座位更舒适。
PCIE意義
是PCI的更高發展
目前最新的版本為PCI-E 2.0，也有還未退市的PCI-E（即1.0版）。而在2009年的第二季度發布的AMD RD890芯片組将率先支持PCI-E 3.0版本。2.0比1.0帶寬提高一倍，而3.0比2.0版帶寬又提升一倍，為5GHz x 4。
PCI Express 2.0規範的主要在數據傳輸速度上做出了重大升級，即從以前的2.5Gbps總線頻率翻倍至5.0Gbps，這也就是說以前PCI Express 2.0 x16接口能夠翻番達到驚人的10GB/s總線帶寬（1GB/s=8Gbps）。
2.0升級部分
1、重點是PCI Express總線頻率提升：每條串行線路的數據傳輸率從2.5Gbps翻番至5Gbps，帶寬也随之翻倍。
2、可更好地支持未來高端顯卡，即使功耗達到225W或者300W也隻需PCI Express單獨供電即可。
3、新增“輸入輸出虛拟化”(IOV)技術，可以讓多台虛拟機共享網卡等PCI設備。
4、PCI-E線纜子規範可讓PCI設備通過标準化銅纜線接入計算機，而且每條線路的速度都能達到2.5Gbps，适用于為高端服務器加入多塊網卡作為輸入輸出擴展模塊等場合。
5、最後是代号“Geneseo”的長期規劃。該技術與Intel、IBM等業界巨頭合作開發，可讓圖形處理單元、加密處理單元等協處理器更好地與中央處理器緊密相連。
6、對動态鍊路速度和鍊路寬度管理、以及活動狀态電源管理(ASPM)進行相關改進。
PCIE規格
傳輸通道數 腳Pin總數 主接口區Pin數 總 長 度 主接口區 長度
1X 36 14 25 mm 7.65 mm
4X 64 42 39 mm 21.65 mm
8X 98 76 56 mm 38.65 mm
16X 164 142 89 mm 71.65 mm
規格 總線寬度 工作時脈 傳輸速率
PCI-E 1X 8 位元 2.5 GHz 512 MiB/s
PCI-E 2X 8 位元 2.5 GHz 1.0 GiB/s
PCI-E 4X 8 位元 2.5 GHz 2.0 GiB/s
PCI-E 8X 8 位元 2.5 GHz 4.0 GiB/s
PCI-E 16X 8 位元 2.5 GHz 8.0 GiB/s
