骁龍855

骁龍855

高通生産的一款移動處理平台
骁龍855手機處理器是高通在2018年12月5日發布的一款移動處理平台的芯片。
  • 中文名:骁龍855
  • 外文名:Snapdragon 855
  • 别名:
  • 産品類型:手機處理器
  • 發布時間:2018年12月5日
  • 廠 商:Qualcomm®

産品介紹

骁龍855是高通生産的一款移動處理平台,使用台積電7nm工藝,CPU采用八核Kryo™ 485架構,與骁龍845的CPU相比性能提升45%左右,GPU使用的是Adreno™ 640,與上一代産品相比圖形渲染能力提升20%左右。在2019年第一季度正式商用。

骁龍855是全球首個商用的5G移動平台。

參數信息

CPU

處理器核心

1 * Kryo™ 485 Gold (2.84GHz) + 3 * Kryo™ 485 Gold (2.41GHz) + 4 * Kryo™ 485 Silver (1.78GHz)

處理器位數

64位

GPU

處理器核心

高通Adreno™ 640 GPU

2*256個ALU(算術邏輯單元)

特性支持

支持Vulkan 1.1 , OpenGL ES 3.2 ,OpenCL 2.0 Full , Direct 3D 12.1

内存

内存速度:2133MHz

内存類型:4x16bit,LPDDR4x

顯示輸出

最大設備顯示支持:最高4KHDR

最大外部顯示支持:最高兩個 4K HDR 顯示設備

HDR支持:HDR10+,10-bit 位深,Rec 2020 色域

無線

Wi-Fi

Wi-Fi 标準:802.11ad,802.11ay,802.11ax-ready,802.11ac Wave 2,802.11a/b/g,802.11n

Wi-Fi 頻段:2.4 GHz,5 GHz,60 GHz

峰值速度:10 Gbps

高通 Wi-Fi 6-ready 技術特性:8x8 空間串流,8x8 探測,WPA3 安全加密方式支持,目标喚醒時間,雙頻同步(DBS)。

高通 60 GHz Wi-Fi 技術特性:線等效延遲,始終在線Wi-Fi感應

藍牙

藍牙版本:5.0

藍牙速度:2Mbps

數據功能

模塊:高通骁龍 X24 LTE 調制解調器

多卡支持:雙卡支持VoLTE (DSDV)

次世代通話服務:VoLTE with SRVCC to 3G and 2G,高清和超高清通話 (EVS),CSFB to 3G and 2G

蜂窩網絡支持:WCDMA (DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA),TD-SCDMA,CDMA 1x,EV-DO,GSM/EDGE

LTE 支持:LTE FDD,LTE TDD including CBRS support,LAA,LTE Broadcast

LTE 類型:上傳/下載 LTE 類型:LTE Category 20上傳 LTE 類型:LTE Category 13 (上傳)

LTE 速度LTE 下載速度峰值:2 GbpsLTE 上傳速度峰值:316 Mbps

5G5G 芯片:高通骁龍 X50 調制解調器5G 技術:5G NR5G 範圍:毫米波(mmWave),sub-6 GHz5G 毫米波規格:800 MHz 帶寬,8 載體 2x2 MIMO(多變量控制系統)5G sub-6 GHz 規格:100 MHz 帶寬,4x4 MIMO毫米波特性:上下行雙層偏振、波束形成、波束轉向、波束跟蹤

DSP

DSP:Qualcomm®Hexagon™690處理器、Qualcomm®Hexagon™矢量加速度傳感器、Qualcomm®Hexagon™張量加速度傳感器、Qualcomm®Hexagon™語音助手、Qualcomm All-Ways Aware™技術。

相機

圖像信号處理器:雙14位 CV-ISP,計算機視覺硬件加速(CV-ISP),高通 Spectra™ 380 圖像信号處理器

最大像素支持:最大 22 MP 雙攝,最大48 MP 單攝

相片拍攝:HEIF(高效率圖檔格式) 相片拍攝

視頻拍攝:Rec.2020色域視頻捕獲,10位彩色深度視頻捕獲,720p480fps慢動作視頻捕獲,HEVC視頻捕獲

視頻拍攝格式:HDR10+,HDR10,HLG

定位

支持GPS,GLONASS,北鬥,Galileo,QZSS,SBAS,雙頻定位。

其他

視頻解碼

H.265(HEVC),H.264(AVC),HDR10,HDR10+,HLG,VP8,VP9

視頻回放

支持容積式虛拟現實視頻(VR)回放,8K 360°虛拟現實視頻回放

NFC:支持

USB:3.1,Type-C

支持高通Quick Charge™ 4+ 充電技術

主要功能

高通2018年的一款基帶處理器和骁龍855芯片,将用上台積電最先進的7納米工藝。7納米指的是半導體的線寬,随着線寬縮小,單位面積可以整合更多晶體管,可以增強芯片性能,進一步降低能耗。

發展曆史

在2018年底之前,台積電将會生産高通的骁龍855處理器。基帶處理器是智能手機中的兩大芯片之一,主要完成智能手機和移動基站之間的通信,高通也是全球最大的基帶芯片供應商之一,蘋果手機的基帶絕大部分來自高通公司。

搭配載機型

Sony Xperia 1

小米9 

vivo iQOO

三星 Galaxy S10

一加7系列

聯想 Z5 Pro GT

聯想Z6pro

魅族16s

redmi k20 pro

一加7 pro

OPPO reno

iQOO neo855

紅魔3

中興天機10pro

魅族16T

三星note10

OPPOreno十倍變焦版

相關新聞

美國時間2018年12月4日,高通在美國夏威夷召開了第三屆高通骁龍技術峰會,在峰會首日,骁龍855正式發布。

相關詞條

相關搜索

其它詞條