介紹
熱壓機又稱為邦定機。根據熱壓的媒介不同，可以分為錫焊，ACF（異向導電膠帶），ACP（異向導電膠水），TBF（熱熔膠膜）。适用于FPC（柔性線路闆）,HSC（斑馬紙），TAB與LCD及PCB的連接。由于消費類電子産品中PCB或FPC的Pitch趨于細小化，傳統錫焊工藝已經難以滿足極細熱壓的要求。ACF制程已逐步被手機設計商所應用。
特點
使用脈沖加熱技術,溫度控制精确，溫度采樣頻率為0.1s.單工作平台，旋轉工作平台，左右移動式平台等多樣化的工作模式。多段升溫控制。立式轉盤熱壓機；實時溫度曲線顯示。矽膠帶索引機構。CCD視覺系統，提供精确對位。大容量程序預存；觸控操作界面，程序密碼保護。
工作原理
脈沖加熱，由于焊頭表面的特殊設計，焊接面的電阻非常小，電流會通過電阻最小的截面。通過不斷變換電壓，調整電流等級，通過焊頭令其迅速發熱。
分類
恒溫熱壓機、脈沖熱壓機、雙工位熱壓機、雙壓頭脈沖熱壓機、台式熱壓機等。
使用領域
手機廠商
觸摸屏廠商
電腦
打印機
薄膜開關等
