研發背景
雖然無線射頻識别紙已存在，其它領域仍依賴于較厚的芯片，導緻紙張厚重、表面不平，讓人們無法打印。然而，北達科達州立大學研究小組最新研制一種工藝叫做“激光激活先進包裝”，能夠制造超薄矽質芯片，無縫植入紙張之中。
技術原理
這一工藝使用等離子蝕刻器使芯片變薄，之後使用激光束脈沖嵌入芯片。從賓館毛巾至足球毛線衫，都可以标記無線射頻識别(RFID)芯片。科學家最新研究可将RFID芯片植入紙張之中，為未來研制智能紙币奠定基礎。
美國北達科達州立大學一支研究小組最新研制這種裝配RFID芯片的智能紙片，潛在可應用于法律文件、入場券、包裝标簽和鈔票，研究人員稱，這項技術能夠有效預防詐騙和僞裝。
技術應用
2015年6月12日，公安部正在确定一個省份測試開發出來的無線射頻識别晶片，這是國家推動在敏感領域降低對外國技術依賴的一部分。
中國的計劃有可能侵蝕諸如恩智浦半導體公司和英飛淩科技等占市場主導地位公司的市場占有率。
此類晶片的本地化将保護中國公民的安全，并打破隻有國外公司控制這項技術的局面。
社會評價
項目負責人瓦爾-馬裡諾維(Val Marinov)稱，這一過程比當前制造技術成本更低廉，很少使用材料，并且設備成本較低。不僅如此，該制造工藝在速度方面是其它方法的兩倍。
馬裡諾維說：“大約10年前，日本銀行和歐洲銀行表示計劃研究類似的技術，但迄今為止卻并沒有突破。我相信我們的計劃是首次證實功能性RFID标簽能夠植入紙片中。”
馬裡諾維和研究小組同事将該研究報告發表在美國奧蘭多市召開的電氣與電子工程師學會會議上，他們正在積極尋找商業投資夥伴。他說：“這項技術需要脫離實驗室，在工業領域找到相應的發展空間。”
