LED封裝概述
封裝是白光LED制備的關鍵環節：半導體材料的發光機理決定了單一的LED芯片無法發出連續光譜的白光，因此工藝上必須混合兩種以上互補色的光而形成白光，目前實現白光LED的方法主要有三種：藍光LED+YAG黃色熒光粉，RGB三色LED，紫外LED+多色熒光粉，而白光LED的實現都是在封裝環節。良好的工藝精度控制以及好的材料、設備是白光LED器件一緻性的保證。
國内LED封裝行業當前發展已較為成熟，形成了完整的LED封裝産業鍊。在區域分布上，珠三角地區是中國大陸LED封裝企業最集中，封裝産業規模最大的地區，企業數量超過了全國的2/3，占全國企業總量的68%，除上遊LED外延芯片領域稍微欠缺外，彙聚了衆多的封裝物料與封裝設備生産商與代理商，配套最為完善。其次是長三角地區，企業數量占全國的17%左右，其他區域共占15%的比例。n
LED封裝技術的基本要求n
(1)提高出光效率n
LED封裝的出光效率一般可達80~90%。
①選用透明度更好的封裝材料：透明度≥95%(1mm厚度)，折射率大于1.5等。
②選用高激發效率、高顯性的熒光粉，顆粒大小适當。
③裝片基闆(反射杯)要有高反射率，出光率高的光學設計外形。
④選用合适的封裝工藝，特别是塗覆工藝。n
(2)高光色性能n
LED主要的光色技術參數有：高度、眩光、色溫、顯色性、色容差、光閃爍等。
顯色指數CRI≥70(室外)、≥80(室外)、≥90(美術館等)
色容差≤3SDCM
≤5SDCM(全壽命期間)
封裝上要采用多基色組合來實現，重點改善LED輻射的光譜量分布SPD，向太陽光的光譜量分布靠近。要重視量子點熒光粉的開發和應用，來實現更好的光色質量。n
n(3)LED器件可靠性n
LED可靠性包含在不同條件下LED器件性能變化及各種失效模式機理(LED封裝材料退化、綜合應力的影響等)，這是主要提到可靠性的表征值—壽命，目前LED器件壽命一般為3~5小時，可達5~10萬小時。
①選用合适的封裝材料：結合力要大、應力小、匹配好、氣密性好、耐溫、耐濕(低吸水性)、抗紫外光等。
②封裝散熱材料：高導熱率和高導電率的基闆，高導熱率、高導電率和高強度的固晶材料，應力要小。
③合适的封裝工藝：裝片、壓焊、封裝等結合力強，應力要小，結合要匹配。
