基本簡介
PVD是英文PhysicalVaporDeposition（物理氣相沉積）的縮寫，是指在真空條件下，采用低電壓、大電流的電弧放電技術，利用氣體放電使靶材蒸發并使被蒸發物質與氣體都發生電離，利用電場的加速作用，使被蒸發物質及其反應産物沉積在工件上。
PVD技術的發展
PVD技術出現于二十世紀七十年代末，制備的薄膜具有高硬度、低摩擦系數、很好的耐磨性和化學穩定性等優點。最初在高速鋼刀具領域的成功應用引起了世界各國制造業的高度重視，人們在開發高性能、高可靠性塗層設備的同時，也在硬質合金、陶瓷類刀具中進行了更加深入的塗層應用研究。
與CVD工藝相比，PVD工藝處理溫度低，在600℃以下時對刀具材料的抗彎強度無影響；薄膜内部應力狀态為壓應力，更适于對硬質合金精密複雜刀具的塗層；PVD工藝對環境無不利影響，符合現代綠色制造的發展方向。目前PVD塗層技術已普遍應用于硬質合金立銑刀、鑽頭、階梯鑽、油孔鑽、鉸刀、絲錐、可轉位銑刀片、異形刀具、焊接刀具等的塗層處理。
PVD技術不僅提高了薄膜與刀具基體材料的結合強度，塗層成分也由第一代的TiN發展為TiC、TiCN、ZrN、CrN、MoS2、TiAlN、TiAlCN、TiN-AlN、cnx、DLC和ta－C等多元複合塗層。
塗層技術
增強型磁控陰極弧：陰極弧技術是在真空條件下，通過低電壓和高電流将靶材離化成離子狀态，從而完成薄膜材料的沉積。增強型磁控陰極弧利用電磁場的共同作用，将靶材表面的電弧加以有效地控制，使材料的離化率更高，薄膜性能更加優異。
過濾陰極弧：過濾陰極電弧(FCA)配有高效的電磁過濾系統，可将離子源産生的等離子體中的宏觀粒子、離子團過濾幹淨，經過磁過濾後沉積粒子的離化率為100%，并且可以過濾掉大顆粒，因此制備的薄膜非常緻密和平整光滑，具有抗腐蝕性能好，與機體的結合力很強。
磁控濺射：在真空環境下，通過電壓和磁場的共同作用，以被離化的惰性氣體離子對靶材進行轟擊，緻使靶材以離子、原子或分子的形式被彈出并沉積在基件上形成薄膜。根據使用的電離電源的不同，導體和非導體材料均可作為靶材被濺射。
離子束DLC：碳氫氣體在離子源中被離化成等離子體，在電磁場的共同作用下，離子源釋放出碳離子。離子束能量通過調整加在等離子體上的電壓來控制。碳氫離子束被引到基片上，沉積速度與離子電流密度成正比。星弧塗層的離子束源采用高電壓，因而離子能量更大，使得薄膜與基片結合力很好；離子電流更大，使得DLC膜的沉積速度更快。離子束技術的主要優點在于可沉積超薄及多層結構，工藝控制精度可達幾個埃，并可将工藝過程中的顆料污染所帶來的缺陷降至最小。
相關介紹
PVD(ProgrammableVotageDetector)，即可編程電壓監測器。應用于STM32ARM芯片中，作用是監視供電電壓，在供電電壓下降到給定的閥值以下時，産生一個中斷，通知軟件做緊急處理。當供電電壓又恢複到給定的閥值以上時，也會産生一個中斷，通知軟件供電恢複。
