公司簡介
高通的客戶及合作夥伴既包括全世界知名的手機、平闆電腦、路由器和系統制造廠商，也涵蓋全球領先的無線運營商，高通緻力于幫助無線産業鍊上各方的成員獲得成功。秉承一貫的創新精神，依靠技術創新和進步，高通不斷引領3G、4G以及下一代無線技術的演進，在推動無線通信産業發展的同時，讓先進的無線數字技術能夠更好的造福人類。
高通公司Snapdragon芯片平台結合了先進多模無線連接能力，超過1GHz的強大的定制處理器，多種高性能多媒體和娛樂功能以及内置GPS。骁龍旨在促進下一代演進終端的推出，包括超高端的智能手機以及平闆電腦等終端。目前，無論是國際知名廠商如索尼愛立信、RIM、HTC、東芝、HP、LG、三星，還是國内重量級企業中興、華為、聯想等，都推出了數量豐富的基于Snapdragon芯片的智能終端，如HTC Desire、HTC Incredible S、黑莓Bold 9930、索尼愛立信Xperia arc、三星GT-i9001 Galaxy S Plus、華為Ideos系列、小米手機等。
發展曆程
1985年7月，七位有識之士聚集在聖叠戈歐文·雅各布斯（Irwin Jacobs）博士的家中共商大計。這幾位富有遠見的人——Franklin Antonio、Adelia Coffman、Andrew Cohen、Klein Gilhousen、Irwin Jacobs、Andrew Viterbi和Harvey White最終達成一緻，決定創建“QUALity COMMunications”，他們的宏偉藍圖造就了20年後電信業中最耀眼的新星QUALCOMM高通公司。
高通公司成立之初主要為無線通訊業提供項目研究、開發服務，同時還涉足有限的産品制造。公司的先期目标之一是開發出一種商業化産品。由此而誕生了OmniTRACS®。自1988年貨運業采用高通公司的OmniTRACS系統至今，該系統已成為運輸行業最大商用衛星移動通信系統。
早期的成功使得公司更加勇于創新，向傳統的無線技術标準發起挑戰。1989年，電信工業協會（TIA）認可了一項名為時分多址（TDMA）的數字技術。而短短三個月後，當行業還普遍持質疑态度時，高通公司推出了用于無線和數據産品的碼分多址（CDMA）技術——它的出現永久的改變了全球無線通信的面貌。
在中國向下一代無線技術演進的過程中，高通公司緻力于向中國的運營商、制造商和開發商提供支持。作為中國第二大無線通信運營商，中國聯通率先于2002年初啟動了其全國CDMA網絡。截至2005年6月，中國聯通已擁有超過3100多萬CDMA用戶——這得益于其先進的無線話音與數據業務、不斷擴大的網絡覆蓋，以及在全國範圍推出了高通公司提供的基于BREW平台的數據業務。到2004年底，中國聯通公司活躍的BREW用戶已經超過100萬，BREW應用的下載量已經超過1000萬次，國内支持BREW的手機機型也已超過50種。BREW正在給中國的用戶帶來非凡的體驗。
高通中國也積極為推動中國移動通信業在技術研究、人才培養和科研成果産業化等方面的發展作出貢獻。1998年，北京郵電大學和高通公司聯合成立研究中心，十多年來取得了令人矚目的成績。高通公司已經将聯合研發項目逐步擴大到清華大學、北京郵電大學、東南大學、上海交通大學、浙江大學、北京航空航天大學、中國科學院和香港中文大學等多所知名學府。
2003年6月，高通公司宣布，将投資1億美元以資助那些從事CDMA産品、應用與服務開發及商業化的中國初創企業。這筆投資正在逐漸兌現中。截至目前，已有三家中國企業獲得投資。高通公司相信，這筆面對中國市場的投資，會促進CDMA在全球範圍的應用。
2004年8月，中國聯通與高通公司聯手推出“世界風”雙模手機，用戶可以通過該手機同時享受到高速、高性能的CDMA1X話音與數據業務和GSM語音服務。多模多頻終端設備已經成為3G發展的未來趨勢，這使中國的運營商第一次走在了全世界的前面。
為滿足用戶在個人導航、兒童安全保障、銷售人員管理和物流跟蹤服務等方面的需求，1999年，高通公司開始了專門針對無線設備的個人定位技術的研發，即gpsOne。從2003年開始，中國聯通在BREW平台上推出了基于高通公司gpsOne技術的定位業務——“定位之星”，該項業務已覆蓋全國。
高通已擁有3,900多項CDMA及相關技術的美國專利和專利申請。高通公司已經向全球逾130家電信設備制造商發放了CDMA專利許可。二十多年間，高通憑借其開拓創新的技術和銳意進取的精神引領着人們的溝通、工作和生活方式的變革。
高通公司所享有的卓越聲譽遠不止于CDMA領域。高通公司是标準普爾500指數的成分股、《财富》500強企業之一，并且是美國勞工部“勞工就業機會委員會大獎”（Secretary of Labor's Opportunity Award）的得主。其卓爾不凡的工作環境、樂于奉獻的工作态度和專業精神也令高通公司連續六年榮獲《财富》“全美100家最适合工作的公司”，并且在《工業周刊》“100家最佳管理企業”名錄中占據了一席之位。《CIO magazine》還将高通公司評選為100大運營和戰略頂極優秀的典範企業。
作為一項新興技術，CDMA CDMA2000正迅速風靡全球并已占據20%的無線市場。截止2012年，全球CDMA2000用戶已超過2.56億，遍布70個國家的156家運營商已經商用3G CDMA業務。包含高通授權LICENSE的安可信通信技術有限公司在内全球有數十家OEM廠商推出EVDO移動智能終端.2002年，高通公司芯片銷售創曆史佳績；1994年至今，高通公司已向全球包括中國在内的衆多制造商提供了累計超過75億多枚芯片。
2016年10月，高通公司和恩智浦半導體宣布高通将收購恩智浦的最終協議，雙方董事會已一緻通過該協議。合并後的公司預計年營收将超過300億美元，到2020年，潛在可服務市場将達到1380億美元，并在移動、汽車、物聯網、安全、射頻和聯網等領域處于領先地位。
2017年11月6日，Broadcom拟以每股70美元現金加股票方式收購高通（60美元的現金和10美元的股票），交易總價值1300億（股本+債務收購）美元，該收購截止目前雙方并沒有達成一緻。
2017年12月3日，高通5G新技術連續第二年獲評世界互聯網領先科技成果。
2018年3月13日Qualcomm收到總統令，禁止博通對Qualcomm的收購提議。–Qualcomm 2018年度股東大會将于2018年3月23日再次召開。
2018年3月14日，博通公司宣布，已經撤回并終止了收購高通公司的要約，并同時撤回在高通2018年度股東大會上的獨立董事提名。
主要部門
高通半導體業務（QCT）部門
Qualcomm Technologies, Inc.（QTI）是Qualcomm Incorporated的全資子公司，與其子公司一起運營公司所有的工程、研發活動以及所有産品和服務業務，其中包括半導體業務QCT。
高通公司通過研發無線芯片平台和其它産品解決方案，加速催生公司的移動科技發明所成就的消費體驗。如今，高通公司提供的移動科技解決方案包括蜂窩調制解調器、處理器、射頻組件、藍牙産品、Wi-Fi産品等，支持的移動終端及應用覆蓋智能手機、移動PC、可穿戴設備、XR（擴展現實）終端、音頻終端、智能攝像頭、汽車、工業和商業應用、網絡應用、智能城市、智慧家庭等。
高通是世界上領先的半導體廠商，正在重新定義無線移動體驗，通過将無可比拟的無線創新技術應用到新一代的更強勁的移動終端手機、電腦和消費電子産品中，從而讓3G無線連接擴展到前所未有的更廣闊的産品與服務領域。
高通技術許可業務（QTL）部門
高通不是一家僅限于做産品的公司。更準确地說，高通是一家專注于技術研發和分享的公司。高通公司通過技術許可廣泛分享發明成果，使各類型公司無需再進行高風險的早期研發投入就能夠直接基于基礎技術向消費者提供喜聞樂見的産品和體驗。高通公司的商業成功和創新傳統根植于其接受新想法并與其他合作夥伴共同開發各類先進無線技術解決方案的理念中。
作為全球5G發展和無線技術創新的推動者，高通公司專注于無線基礎科技的研發、标準制定和商用，積累了在全球範圍内具有很高價值的标準必要專利（SEP）和實施專利組合，其中包括5G相關專利。在專利技術應用方面，截至2020年初，高通在全球範圍内已簽署超過300份技術許可協議，包括80多份5G技術許可協議；獲得高通公司技術許可的設備數量已超過130億部。
早在十餘年前，高通公司就開始了5G相關的基礎研究工作。公司在2G、3G和4G時代積累的技術優勢使公司得以引領行業發展。5G建立在4G核心技術基礎之上，高通公司在4G時代的技術積累也奠定了其在5G時代的專利實力。在高通公司的4G專利組合中，約有75%的專利可被沿用至5G領域。高通公司的前沿技術創新主要包括蜂窩通信、射頻和天線、人工智能和機器學習、定位、電源管理和充電、處理與計算、多媒體、圖像、軟件和安全等。
高通堅持與整個産業生态共享自己開發的所有技術，通過技術許可獲取收入，然後将獲得的專利許可費投入到下一代技術的研發中。簡單說，如果沒有專利授權業務，像高通這樣專注于早期技術研發的公司，就無法繼續保持強力度的研發投入，高通工程師們的技術發明也将很難以合适的方式分享給整個産業界。
高通創投
高通創投（Qualcomm Ventures）部門成立于2000年11月，以5億美元的啟動基金承諾向早期高科技企業提供戰略投資。從那時起，高通風險投資部在無線通信領域投資了衆多公司，并建立起地區性獨立基金來刺激關鍵戰略市場的發展。高通創投的使命可總結為四點：為高通提供外部創新的洞察、支持高通業務的戰略目标、加速并影響産業鍊發展以及獲得良好的财務回報。高通創投為被投公司帶來的獨特價值在于，在為其提供資金支持以外，還能夠将高通在移動計算和連接領域擁有的卓越專業知識、在無線生态系統中的廣泛合作夥伴關系分享給被投公司，并為其提供全球視野和衆多市場的深入洞察。
作為一個全球運作的團隊，截至2019年，高通創投在7個國家和地區設有團隊，正在管理的被投企業超過150家，累計投資額超10億美元。随着5G時代的到來，高通創投的投資方向更多地面向5G應用與賦能的各個領域，投資熱點主要集中在AI、XR和多媒體、機器人和智能制造以及車聯網和物聯網四大領域。而高通創投在這些領域有着自己獨到的投資邏輯。2018年和2019年，高通創投先後設立總額1億美元的AI風險投資基金和總額2億美元的5G生态系統風險投資基金，旨在培育和加速在5G和AI等關鍵技術及應用領域的創新和創業。此前，高通還設立了1.5億美元的中國風險投資基金，用于支持中國初創企業的發展。截至2021年5月，高通創投在中國已投資70多家企業，投資并完成退出13家獨角獸企業，其中包括小米、摩拜和觸寶等成功上市或被并購。
現任領導
全球
總裁兼CEO：安蒙（Cristiano Amon）
中國
中國區董事長：孟樸
商業模式
“想象力比知識更重要”-阿爾伯特·愛因斯坦時至今日，愛因斯坦的這番話依然正确，這是因為:1、想象力是知識産權及其創新應用的驅動力。今天，Google（谷歌）首席執行官埃裡克·施密特（Eric Schmidt）預言“移動電話接入因特網将〔有助于〕縮小窮國與富國之間的知識鴻溝。”2、想象力不僅帶來創新，而且正在推動科技人員開發低成本技術，以縮小知識鴻溝。
高通公司堅信想象力和創新能夠促進技術進步，使最終用戶受益。高通公司的創始人之一兼董事長艾文·馬克·雅各布博士（Dr.Irwin Jacobs）表示：“我們用創新思想締造了高通公司，并希望在創新道路上有所作為。”20多年來，高通公司為研發投入巨資，創造了數以千計的創新性理念、方法和産品，從而改變了無線通信世界。
首先探讨高通公司如何通過投資研發及戰略收購開發新技術，以及如何通過廣泛的專利技術許可促進市場競争。其次，高通公司為客戶提供集成了高通公司技術的芯片和軟件，幫助它們輕松、快速地開發并推出産品。此外，高通公司還利用從衆多主要的專利持有人手中獲得的交叉許可降低客戶的知識産權成本，并将業界的知識産權糾紛降至最低。
發明－分享－協作
除了銷售芯片和許可軟件外，高通公司還基于其越來越快的内部研發首創了一種全新的商業模式，這種商業模式使系統設備和終端設備制造商不必自行研發，也不必集成自己的芯片和軟件解決方案，就能夠以更低的成本、更快的速度完成産品上市。
這就是，高通堅持的“發明－分享－協作”的商業模式，通過提供技術許可與芯片産品，與産業生态共享其開發的技術，并與産業生态圈利益相關方進行合作，賦能生态系統發展。這種水平賦能的商業模式降低了創新技術門檻，使合作夥伴都能獲得前沿技術支持，讓更多廠商有機會進入移動行業，推動良性競争，讓前沿科技得以大規模且高效普及，激發快速創新和應用，服務消費者和全社會。
如今，很多技術公司效仿高通公司，更趨向專業化，專注于芯片開發、顯示器技術或電源管理研發，而不是制造整部手機。它們與傳統的垂直一體化電信制造商有明顯不同。在向更加靈活的實體過渡之前，這些垂直一體化的龐然大物通常完全為自己的終端産品進行基礎研究，并在此基礎上設計、開發、制造以及銷售整套最終用戶産品。随着電信技術從注重硬件向軟件解決方案轉變，這一新模式也得到了進一步發展。從而使更多廠商進入市場，并尋找到大公司難以迅速跟上或不能滿足的商業機會。這些公司的加入加速了創新，而創新正是電信和因特網新領域的特征，最重要的是這些公司的加入促使價格，特别是手機的價格迅速降低。正因如此，發展中國家正更多地通過手機而不是個人電腦體驗與因特網的接觸。
高通公司是倡導移動技術是發展中國家的用戶接入因特網的首要方式這種理念的衆多公司之一。高通公司一貫注重創新，并通過廣泛的技術許可及提供芯片和軟件持續支持所有制造商（其他芯片供應商、手機供應商、系統設備和測試設備供應商）。“高通公司相信，無線通信領域的下一個演進方向将會是較少的競争技術的互相競争，而更多的是各種互補型技術的共同合作，從而達到無縫、同時在線的連接。”
通過推動創新、廣泛的技術許可以及向設備廠商提供全套的芯片和軟件解決方案，高通公司可以幫助供應商以更低成本、更快速度将系統設備、測試設備和移動終端設備推向市場；使運營商可以以更低價格向用戶提供更豐富、更精彩的服務。最重要的是，高通公司使最終用戶，特别是發展中國家的用戶，以想象不到的速度使用移動通信和因特網。
授權許可
高通公司非常注重專利布局。截至2020年初，高通公司在全球範圍内擁有14萬件專利和專利申請，技術内容涉及蜂窩通信、定位、射頻（RF）和天線、人工智能和機器學習、電源管理和充電、處理與計算、多媒體、圖像、軟件和安全等技術領域，專利布局範圍覆蓋全球100多個國家和地區。作為全球5G發展和無線技術創新的推動者，高通公司專注于無線基礎科技的研發、标準制定和商用，積累了在全球範圍内具有很高價值的标準必要專利（SEP）和實施專利組合，其中包括5G相關專利。在專利技術應用方面，截至2020年初，高通在全球範圍内已簽署超過300份技術許可協議，包括80多份5G技術許可協議；獲得高通公司技術許可的設備數量已超過130億部。
高通公司的許可原則反映公司的核心理念，即如果所有參與者都能接觸到所有的專利發明，那麼無線行業就會實現最快、最有效的增長。高通公司相信，通過開放而不是限制性的許可，整個行業，包括高通公司自己都會更多地獲益。因此，公司願意在公平、合理、無歧視的條款和條件的基礎之上向任何用戶設備提供商提供其專利池中所有專利的許可。高通公司的标準條款包括專利權使用費——費率不足一部獲授權許可手機批發價格的5%。與此同時，其專利池中的專利數量和創新技術數量急劇增長，并将繼續增長。實際上，由于手機價格的持續下跌（部分由于高通公司所培育的競争），每部手機的實際平均專利費在近些年呈下降趨勢。為了支持更複雜的比高端移動電話更昂貴的無線設備（如筆記本電腦）的開發，高通公司主動為這類産品設定了專利費的最高限額。2017年11月，高通把包括5G在内的标準必要專利許可費的費率進行了下調。調整之後，單模5G手機的實際許可費率為銷售價的2.275%；多模（3G/4G/5G）手機的實際許可費率為銷售價的3.25%。需要指出的是，這并不是按照智能手機的零售價來計算，而是按照刨去包裝費、保險費、運輸費等費用的淨售價來收取。并且高通還設定了上限，封頂為每部手機的淨售價為400美金（約2670元人民币），也就是說500美金淨售價的智能手機，也是按照400美金來計算。 此外，高通公司還授權調制解調器卡或模塊供應商銷售用于下遊産品（如：遠程信息服務設備、筆記本電腦、售貨機、抄表器、銷售點終端等）的PCMCIA調制解調器卡和嵌入式模塊，這樣如果模塊制造商向高通公司支付了專利費，那麼下遊産品制造商一般就不必為模塊中使用的專利支付額外的專利費。同樣的，所有系統設備和測試設備供應商都被許可使用高通公司的專利。甚至與高通公司直接競争的芯片廠商也可以被許可使用執行标準所必需的高通公司專利。
超過135家公司已經與高通公司簽訂了使用高通公司專利的許可協議。許可包括制造和銷售使用CDMA空中接口（如cdmaOne、CDMA2000、WCDMA和TD-SCDMA）的産品；并且針對多模CDMA/OFDM（A）産品，高通公司收購了Flarion Technologies，加強了OFDM（A）專利。此外，高通公司的芯片和軟件客戶也從高通公司被授予許可的權利用盡的第三方專利中受益。到2006 年8月，高通公司宣布了兩家使用其單模OFDMA用戶設備和系統設備專利的授權廠商。
高通公司從專利許可計劃一開始就投入并将繼續投入大量精力和資金為其芯片和軟件獲得交叉許可，從而使客戶在不承擔額外專利費的條件下受益。在某些情況下，高通公司會從其他第三方主動争取可以使授權方和最終用戶受益的專利，從而擴大WCDMA和CDMA2000市場的産品應用和功能。
通過确保銷售給客戶的芯片和軟件中的這些權利，高通公司減輕了可能的“專利費堆積”負擔--累計支付的、多個專利持有人分别收取的專利費。例如，法國電信的Turbo Code（乘積碼）許可計劃下的高通公司專利許可協議。根據協議，法國電信許可高通公司在全球範圍内在高通公司的芯片中使用法國電信的Turbo Code專利。Turbo Code可實現長信息位塊長度的較低信噪比，從而極大增強幹擾受限系統的功能，如CDMA技術系統。
此外,購買高通公司芯片的客戶還可得到經過測試的産品,這些測試是與無線技術标準相關的性能和功能互操作性測試。根據客戶要求，芯片解決方案包括适當的編碼解碼器和多媒體應用程序軟件，例如視頻和音樂流。購買芯片的高通公司客戶可以進一步降低開支，使開發成本降低，産品上市時間縮短。
授權方式
高通公司授權的手機廠商可以采取多種方式生産和上市産品。
1、它們可以從高通公司直接購買芯片和軟件
2、它們可以從高通公司的ASIC授權廠商處購買芯片
3、它們可以自行設計和制造芯片解決方案
在這三種情況下，授權的手機廠商可以根據與高通公司單獨訂立的專利許可協議在其産品上使用高通公司的專利。購買高通公司芯片和軟件的授權廠商擁有使用其他第三方專利的權利，并根據第三方授予高通公司的專利許可的權利用盡機制，不需要支付額外的專利費；該第三方通過該機制授予高通公司制造、使用和銷售其芯片和軟件解決方案的權利。如果授權的手機廠商從高通公司ASIC授權廠商處購買芯片或制造自己的芯片，并且如果該芯片供應商沒有提供第三方專利的使用許可，授權的手機廠商就需要和第三方專利持有方直接協商第三方專利的許可問題。
高通公司堅信其許可理念和方法 -- 以持續增加的研發投資為後盾 -- 可以确保整個行業在競争中不斷發展前進。不斷降低的手機價格、增強的功能和更大的銷售量都在CDMA2000和WCDMA技術領域清晰地體現：最終受益的是芯片供應商、設備生産商、網絡運營商和最終用戶。
知識産權
1995年，當時唯一的CDMA系統部署采用的是IS-95标準（也稱為cdmaOne）。那些系統上所使用的cdmaOne手機支持語音功能和14 kbps的數據速率。如今，最初制造cdmaOne的設備廠商正在生産多模CDMA2000/GSM/GPRS和GSM/GPRS/WCDMA /HSDPA手機，語音功能更強，數據速率達到數兆比特。這些設備采用了更多的高通公司專利技術，但是高通公司的專利授權廠商繼續支付與同樣的專利費率。此外，這些新多模手機比最初的500多美元的cdmaOne電話便宜得多，因此每部手機所支付的專利費成比例下降。
在很多情況下，高通公司的授權廠商選擇與高通公司達成這樣的協議，通過協議中的 “捕獲期”條款，此類協議授予授權廠商在一個标準的生命期内使用高通公司未來核心專利和非核心專利的權利。這意味着在許可協議期間，制造和銷售單模或多模 CDMA産品（如單獨CDMA2000或WCDMA，或結合OFDMA或GSM等其他技術）的授權方有權使用所有高通公司新申請的核心專利。
同樣，授權廠商通常在捕獲期結束前都可使用高通公司新申請的非核心專利。大多數情況下，高通公司對提供這些新申請的專利的使用權不提高其全球的标準 CDMA專利費費率，無論這些新申請的專利多麼具有突破性或創新性。這種安排使高通公司和被許可方都可從中受益。一方面，被許可方可得到持續的技術改進，無須支付額外的專利費。另一方面，這些改進可提供更多的最終用戶利益，因此刺激更多的産品銷售。
2017年4月12日報道，芯片制造商高通公司表示，在一項仲裁判決中，公司被要求向黑莓退還8.149億美元。
收購惠普專利
2014年1月23日，計算機巨頭惠普宣布已将2400項移動技術專利出售給了無線芯片廠商高通。惠普并未披露此次專利收購交易具體财務條款，但表示，售出的技術專利包括1400項美國專利和專利申請，及另外100項在其他國家注冊的專利和專利申請。
在這2400項專利中，包括Palm、iPAQ以及Bitphone等涉及移動通訊技術的專利。這些專利分别來自惠普在2002年、2006年及2010年收購的三家企業，包括康柏（Compaq）、BitFone及用12億美元現金收購的Palm。
在華投資與合作
在華投資
在中國，高通開展業務已經超過20年，先後在北京、上海、深圳、西安和無錫開設子公司，在北京和上海設立了研發中心，并在深圳設立其全球首個創新中心。2016年，高通成立了高通（中國）控股有限公司，成為高通在中國投資的載體。秉承“植根中國，分享智慧，成就創新”的理念，高通與中國生态夥伴的合作已擴展到智能手機、集成電路、物聯網、軟件、汽車等衆多行業，通過領先的技術和産品、共創價值的合作夥伴關系，以及在中國長期的投資和承諾，高通與中國企業、産業和社區的成長融為一體，密不可分。
在高通的支持下，中國領先的設備和終端制造廠商不僅緻力于滿足國内需求，在海外市場也取得了驕人成績。高通不斷增加在中國的投入，設立了專門團隊更好地服務中國客戶展開出口業務。2016年10月，高通在深圳成立創新中心，整合和強化其在深圳的資源和投入，配備多個領先的實驗室，更好地支持中國合作夥伴的産品技術測試和海外業務拓展，進一步深化植根中國市場的長期承諾。2018年，高通與中國領先的終端廠商宣布“5G領航計劃”，其目标就是助力中國廠商在全球推出首批5G終端。這一計劃已經取得引人矚目的成果，全球主要國家和地區推出的首批5G智能手機中，都有來自中國廠商的産品。
物聯網是實現“互聯網+”戰略的重要産業支撐。2016年2月，高通與中科創達宣布成立合資企業重慶創通聯達智能技術有限公司，緻力于助力中國物聯網領域的加速發展和創新，包括提供基于高通骁龍處理器的物聯網解決方案支持等。這家合資公司已經和多家VR、無人機、機器人等智能終端等廠商達成技術合作并助力其産品上市。作為首批加入中國聯通物聯網産業聯盟的成員企業之一，高通還與中國聯通成立聯合創新中心，加深物聯網相關設備和技術的合作。過去幾年，高通先後在南京、重慶、青島、南昌和杭州等地聯合當地合作夥伴成立聯合創新中心，聚焦基于物聯網的創新與發展。
高通不僅關注公司内部的創新，也非常關注支持和助力整個行業的創新。自2004年起，高通創投部門就以風險投資的方式資助移動互聯與前沿科技領域内的創業公司，并設立了總額達1.5億美元的中國風險投資基金，面向處于各階段的中國初創企業。截至2019年，高通在中國投資的企業已超過60家。2018年和2019年，高通分别設立總額高達1億美元的高通創投AI風險投資基金和總額高達2億美元的5G生态系統風險投資基金，用于投資全球5G+AI生态系統的初創企業，緻力于5G和AI的生态系統構建。截至2021年5月，高通創投在中國已投資70多家企業。高通創投已投資了多家5G及AI初創企業，其中包括多家領先的中國公司。
半導體産業合作
高通對中國市場的重視還體現在與中國半導體企業協作合作共赢方面。 2014年7月，中國内地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業——中芯國際與高通共同宣布在28納米工藝制程和晶圓制造服務方面開展合作 ，此後中芯國際實現了28納米骁龍處理器的成功量産，并成功應用于主流智能手機。2015年12月，高通旗下子公司向中芯長電半導體有限公司增資，旨在幫助中芯長電加快中國第一條12英寸凸塊生産線的建設進度，完善中國整體芯片加工産業鍊。 在高通的支持下，中芯長電先後完成了28納米矽片凸塊加工量産和14納米矽片凸塊加工，并于2017年9月宣布開始高通10納米矽片超高密度凸塊加工認證，由此成為中國内地第一家進入10納米先進工藝技術節點的半導體中段矽片制造公司。 2016年10月，高通在上海外高橋自貿區成立高通通訊技術（上海）有限公司，首次涉足半導體制造測試業務，不斷擴大在華制造布局。
高校合作
高通積極為推動中國移動通信業在技術研究、人才培養和科研成果産業化等方面的發展作出貢獻。1998年，北京郵電大學和高通聯合成立研究中心，開啟了高通與中國高校共同創新發展的篇章，二十多年來取得了令人矚目的成績，聯合研發項目逐步擴大到中科院、清華大學、北京大學、上海交通大學、浙江大學、深圳大學、山東大學、香港中文大學等多所知名學府和科研院所，共完成了超過200個前沿基礎研發項目，累計培養了超過1000名高科技人才，推動了近千篇學術文章發表。截至2019年，高通在北京大學、清華大學和北京郵電大學已設立累計超過100萬美元的獎學金基金。
主要産品
高通的産品和服務不僅僅限于智能手機，公司的産品和業務已經拓展至可穿戴設備、移動計算、XR、汽車、物聯網、智能家居、智慧城市等多個領域。到2020年12月，超過700款采用高通骁龍5G解決方案的5G終端已經發布或正在開發中，其中包括來自衆多中國終端廠商的5G産品。同時，高通公司積極拓展合作生态圈，使5G技術及應用擴展至Wi-Fi、AI、汽車、PC、XR、固定無線接入、網絡設備、工業物聯網等市場。
骁龍5G調制解調器及射頻系統
高通通過提供全球首款集成調制解調器、射頻收發器和射頻前端的商用芯片組解決方案，支持OEM廠商快速開發先進的5G終端。2019年9月，高通将上述差異化的解決方案統一命名為：骁龍5G調制解調器及射頻系統，這一命名标志着5G終端設計模式向系統級解決方案的明确轉變，系統級解決方案對于提供高性能5G和實現規模化賦能至關重要。
骁龍5G調制解調器及射頻系統專為應對最艱巨的5G挑戰而設計，比如移動毫米波、5G能效和設計簡便性，進而支持5G在全球範圍内跨多個細分産品領域的快速普及，包括智能手機、固定無線接入、5G PC、平闆電腦、移動熱點、XR終端和汽車。
由于高通自身擁有整個系統的所有關鍵組件，所以可在系統的所有子組件層面協同設計硬件和軟件，通過利用調制解調器的智能化進行先進技術的創新和技術優化。這些創新包括實現移動5G毫米波、5G增程毫米波CPE、可支持最優上行鍊路吞吐量同時滿足傳輸上限的Smart Transmit技術、可實現出色接收能效的5G PowerSave、可實現出色傳輸能效與網絡性能的寬帶包絡追蹤、具有更廣覆蓋範圍與更長電池續航的高效的高功率用戶設備（HPUE）解決方案、5G多SIM卡、可調諧的多天線管理系統，以及支持更高吞吐量、更高通話可靠性、更廣網絡覆蓋範圍的Signal Boost動态天線調諧。
骁龍X50 5G調制解調器及射頻系統
2016年10月，高通推出骁龍X50 5G調制解調器，成為首家發布商用5G調制解調器解決方案的公司。骁龍X50調制解調器支持在6 GHz以下和多頻段毫米波頻譜運行，通過單芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能，通過4G和5G網絡的同時連接帶來強勁移動表現。骁龍X50 5G調制解調器系列建立在高通下一代無線技術開發、促進和推動3GPP标準化進程的長期領先優勢之上。
2018年7月，高通推出全球首款面向移動終端的全集成5G NR毫米波及6GHz以下射頻模組，可與骁龍X50配合，提供從調制解調器到天線且跨頻段的多項功能，并支持緊湊封裝尺寸，助力5G大規模商用。 2018年10月，高通宣布推出體積減小25%的全球5G NR毫米波天線模組，滿足制造商對于終端尺寸的嚴苛要求，為OEM廠商帶來更高的設計導入靈活性。
骁龍X50是高通早在2016年就推出的第一代5G産品，旨在協助運營商盡快開展5G試驗和部署，并支持廠商盡早打造自己的5G終端。骁龍X50對整個行業的5G發展及5G測試、認證、商用進程的推進都發揮了巨大推動作用。全球絕大多數主流設備供應商的互操作測試、絕大部分運營商的實驗室和現網測試以及絕大多數OEM廠商的5G終端産品開發都基于這款芯片完成。
骁龍X55 5G調制解調器及射頻系統
2019年2月，高通推出其第二代5G調制解調器——骁龍X55，面向全球5G部署設計，支持毫米波及6GHz以下頻段、TDD及FDD運行模式、SA及NSA網絡部署；并支持4G和5G的動态頻譜共享，允許運營商可在特定蜂窩小區同一頻譜上支持5G和LTE兩種終端，從而顯著提升運營商網絡部署的靈活度。骁龍X55采用7納米制程工藝，單芯片支持5G到2G多模，可支持最高達7Gbps的5G下載速度和最高達2.5Gbps的Cat 22 LTE下載速度。
同時，高通還推出了面向5G多模移動終端的第二代射頻前端（RFFE）解決方案，這是一套完整的、可與骁龍 X55 5G調制解調器搭配使用的射頻解決方案，通過完整的從調制解調器到天線解決方案支持全部主要頻譜類型和頻段，擴大全球5G部署格局。第二代5G射頻前端解決方案包括QTM525毫米波天線模組、全球首款5G 100MHz包絡追蹤解決方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器（PA）和分集模組系列以及QAT3555 5G自适應天線調諧解決方案。
骁龍X60 5G調制解調器及射頻系統
2020年2月，高通推出第三代5G調制解調器到天線的解決方案——骁龍X60 5G調制解調器及射頻系統，旨在大幅提升全球5G性能标杆。
高通骁龍X60采用了全球首個采用5納米工藝制程的5G基帶芯片，同時也是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調制解調器及射頻系統，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段。該解決方案為運營商提供了包括重新規劃LTE頻譜在内的廣泛5G部署選項和能力，幫助運營商有效提高平均網絡速率，加速5G擴展。該解決方案能夠實現最高達7.5Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度。與不支持載波聚合的解決方案相比，獨立組網（SA）模式下的6GHz以下頻段的載波聚合能夠實現5G SA峰值速率翻倍。骁龍X60通過支持所有主要頻段、部署模式、頻段組合，以及5G VoNR能力，将加速5G網絡部署向SA的演進。
此外，骁龍X60還将搭配全新的高通QTM535毫米波天線模組，該模組旨在實現出色的毫米波性能。QTM535作為高通第三代面向移動化需求的5G毫米波模組産品，較上一代産品具有更緊湊的設計，支持打造更纖薄、更時尚的智能手機。
骁龍X65和骁龍X62 5G調制解調器及射頻系統
2021年2月9日，高通技術公司發布骁龍X65 5G調制解調器及射頻系統（骁龍X65）——第4代5G調制解調器到天線的解決方案。它是全球首個支持10Gbps 5G速率和首個符合3GPP Release 16規範的調制解調器及射頻系統 ，該系統旨在通過媲美光纖的無線性能支持市場上最快的5G傳輸速度，并充分利用可用頻譜實現極緻的網絡靈活性、容量和覆蓋。
旗艦級骁龍X65 5G調制解調器及射頻系統的關鍵創新包括：可升級架構、第4代高通QTM545毫米波天線模組、全球首創AI天線調諧技術、下一代功率追蹤解決方案、最全面的頻譜聚合、高通5G PowerSave 2.0、高通Smart Transmit 2.0。
骁龍X65調制解調器及射頻系統的上述創新以及其它諸多性能提升，旨在通過更快的蜂窩通信速度、更廣的網絡覆蓋以及全天電池續航，提供卓越的5G體驗。骁龍X65将支持新一代頂級智能手機，并支持5G擴展至PC、移動熱點、工業物聯網、固定無線接入和5G企業專網等細分領域。
高通技術公司還在骁龍X65基礎上推出了一款可廣泛使用的産品——骁龍X62 5G調制解調器及射頻系統。骁龍X62是面向移動寬帶應用的5G調制解調器到天線的解決方案，可支持數千兆比特的下載速度。
骁龍移動平台
骁龍（Snapdragon）是高通公司（Qualcomm）推出的高度集成的“全合一”移動處理器系列平台，覆蓋入門級智能手機乃至高端智能手機、平闆電腦以及下一代智能終端。2012年2月20日，高通正式将Snapdragon系列處理器的中文名稱定為“骁龍”。2017年，高通宣布将“骁龍處理器”更名為“骁龍移動平台”，使其更符合兼具“硬件、軟件和服務”等多種技術的集大成者的形象，涵蓋到高通的應用處理器、射頻前端、快速充電、Wi-Fi、音頻、指紋識别等各領域的先進技術。高通的骁龍移動平台是業界領先的全合一、全系列智能移動平台，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能，可為移動終端帶來先進的人工智能（AI）、拍攝、遊戲以及沉浸式影像和音頻體驗。
骁龍8系移動平台
骁龍888 Plus移動平台
2021年6月28日，高通技術公司宣布推出全新骁龍888 Plus 5G移動平台，即骁龍888旗艦移動平台的升級産品。憑借強勁性能、超快速度和頂級連接，骁龍888 Plus正助力移動終端提供旗艦級的智能娛樂體驗，包括AI加持的遊戲、流傳輸、影像等。該平台支持完整的Snapdragon Elite Gaming特性，能夠提供超流暢的操控響應、色彩豐富的HDR圖形畫質和移動端首創的端遊級特性。與骁龍888相比，骁龍888 Plus集成的高通Kryo 680 CPU，超級内核主頻高達3.0GHz，此外，其支持的第6代高通AI引擎的算力高達每秒32萬億次運算（32 TOPS），AI性能提升超過20%。
骁龍888移動平台
在2020骁龍技術峰會期間，高通宣布推出全新高通骁龍888 5G旗艦移動平台。
連接方面：骁龍888是全球最先進的5G平台，同時還通過支持Wi-Fi 6和藍牙音頻提供增強的移動體驗。其集成的第三代5G調制解調器及射頻系統——骁龍X60支持5G Sub-6GHz載波聚合和毫米波，能夠提供高達7.5Gbps全球最快的商用5G網絡速度。通過支持幾乎全球所有主要網絡，該調制解調器及射頻系統還支持出色的網絡覆蓋，包括利用動态頻譜共享（DSS）技術實現全國範圍的5G網絡覆蓋。骁龍888還支持全球5G多SIM卡功能，從而實現國際漫遊、在一部手機上同時管理個人和工作号碼，并優化每月套餐資費。此外，該平台采用了近期推出的高通FastConnect 6900移動連接系統，能夠提供移動Wi-Fi業界最快的Wi-Fi 6速度（高達3.6Gbps），并且支持Wi-Fi 6E的全新6GHz頻段。通過支持藍牙5.2、藍牙雙天線、高通aptX套件、廣播音頻和先進的調制及編碼技術優化，FastConnect 6900移動連接系統還能夠提供清晰、可靠且響應迅速的全新藍牙音頻體驗。
AI方面：骁龍888在AI架構方面實現了重大突破。整體全新設計的第六代高通AI引擎包括了全新高通Hexagon 780處理器，将AI與專業影像、個人語音助手、頂級遊戲、極速連接和更多功能進行結合，賦能頂級移動體驗。骁龍888能夠提供業界領先的能效和性能，每瓦特性能較前代平台提升高達3倍，并實現每秒26萬億次運算（26 TOPS）的強大算力。第二代高通傳感器中樞集成的專用低功耗AI處理器能夠利用情境感知，并結合來自5G、Wi-Fi和藍牙等新增的數據源，支持如屏幕喚醒、擡手亮屏、用戶活動識别、語音事件檢測等用例，進一步增強該平台的性能。此外，全新高通AI引擎Direct軟件為開發者提供靈活性，支持其開發的下一代終端側AI應用能夠高效運行。
影像方面：骁龍888讓移動終端成為支持專業級成像質量的相機。憑借全新Qualcomm Spectra 580 ISP，骁龍888是首款支持三ISP的骁龍移動平台，能夠以每秒處理27億像素的速度，支持三個攝像頭的并發拍攝。用戶還可以通過120fps捕捉超高速運動狀态的高分辨率圖像，或同時拍攝三個4K HDR視頻。計算HDR賦能的全新4K HDR視頻拍攝實現了色彩、對比度和畫面細節方面的顯著提升。Qualcomm Spectra 580 ISP還首次采用全新低光架構，即使在近乎黑暗的環境中，也能拍攝出更加明亮的照片。此外，骁龍888還支持10-bit色深HEIF格式拍攝，讓用戶能夠捕捉超過10億色的照片。
遊戲方面：骁龍888支持完整的高通Snapdragon Elite Gaming特性。利用一系列端遊級特性，用戶能夠享受最高HDR圖形品質的超流暢遊戲體驗。骁龍888是首款在移動端支持可變分辨率渲染（Variable Rate Shading）的移動平台。與前代産品相比，該特性不僅使遊戲渲染性能提升高達30%，以支持迄今為止移動端上最具沉浸感的遊戲體驗外，還能夠提升能效。高通Game Quick Touch将觸控響應速度提升20%，在顯著降低觸控時延的同時，還為多人遊戲帶來先發優勢。利用5G和Wi-Fi 6支持的高速率、低時延，職業玩家可以在全球頂級賽事中集結并展開實時對戰。
性能方面：骁龍888在主要架構方面實現了一系列提升。它采用了最先進的5納米工藝制程，能夠提供突破性的性能和出色的能效。高通Kryo 680CPU的整體性能提升高達25%，支持高達2.84GHz的主頻，同時是首個基于Arm Cortex-X1打造的商用CPU子系統。高通Adreno 660 GPU實現了迄今為止最顯著的性能提升，圖形渲染速度較前代平台提升高達35%。更重要的是，Kryo 680和Adreno660能夠提供持續穩定的高性能，這是骁龍移動平台一直以來的優勢。
安全方面：骁龍888支持諸多安全措施保護終端側用戶數據的隐私，包括高通安全處理單元、高通可信執行環境，并支持高通無線邊緣服務——骁龍移動平台可針對應用和服務與該雲服務進行交互，以實時評估終端及無線連接的安全性，從而打造安全的移動體驗。骁龍888支持全新Type-1 Hypervisor，能夠以全新方式在同一終端上，在不同應用和多個操作系統之間進行數據的保護和隔離。此外，通過與Truepic展開合作，骁龍888能夠拍攝符合CAI（Content Authenticity Initiative）标準、擁有加密印記的照片。CAI是一項由Adobe倡導的開放标準，用于驗證數字内容來源。
骁龍870移動平台
2021年1月19日，高通技術公司宣布推出高通骁龍870 5G移動平台，即骁龍865 Plus移動平台的升級産品，其采用了增強的高通Kryo 585 CPU，超級内核主頻高達3.2GHz。得益于高通Snapdragon Elite Gaming支持的極速體驗、真正面向全球市場的5G Sub-6GHz和毫米波以及超直觀的AI特性，全新骁龍870旨在提供全面提升的性能，從而帶來更出色的遊戲體驗。
骁龍865移動平台
2019年12月，高通在骁龍年度技術峰會上推出高通骁龍865移動平台，為下一代旗艦終端提供最佳5G移動體驗。
憑借業界領先的高通骁龍X55 5G調制解調器及射頻系統，骁龍865可以提供高達7.5 Gbps的峰值速率，不僅超越絕大多數有線連接所能提供的速率還将變革移動體驗。領先的第5代高通人工智能引擎AI Engine和全新高通傳感器中樞（Sensing Hub）旨在帶來比以往平台更智能、更個性化的體驗。得益于Qualcomm Spectra 480 ISP支持的極速十億像素級處理能力——高達每秒20億像素處理速度，骁龍865為移動終端的照片和視頻拍攝提供了全新特性。此外，全新高通Snapdragon Elite Gaming支持一系列面向端遊級别體驗和極緻逼真圖形性能而設計的新特性，讓玩家可以在骁龍終端上展開最高水平的遊戲競技。強大的CPU和GPU為下一代旗艦終端提供了出色的處理能力，其中新一代高通 Kryo 585 CPU的性能提升高達25%，全新高通 Adreno 650 GPU的整體性能較前代平台提升25%。在骁龍865的支持下，用戶能夠以前所未有的方式盡情遊戲、拍攝、進行多任務處理及實現無線連接。
- 連接方面，其結合的骁龍X55 5G調制解調器及射頻系統是全球首款商用的調制解調器到天線的完整5G解決方案，旨在帶來一緻的、超高速率的連接——可支持高達7.5 Gbps的峰值速率。該5G全球解決方案支持所有關鍵地區和主要頻段，包括毫米波以及6 GHz 以下TDD和FDD頻段。此外，它還支持非獨立（NSA）和獨立組網（SA）模式、動态頻譜共享（DSS）、全球5G漫遊，并支持多SIM卡。
- 在Wi-Fi 6性能和藍牙音頻體驗方面，骁龍865通過骁龍FastConnect 6800移動連接子系統對其進行了重新定義。除了對aptX Adaptive和骁龍 TrueWireless Stereo Plus的支持，骁龍865新引入的骁龍aptX Voice讓其成為首款以無線方式支持藍牙超寬帶語音（SWB- Super Wide Band）的移動平台，不僅可以帶來全新水平的清晰音質，還能為無線耳機和耳塞提供更低時延、更長電池續航和更高鍊路穩定性。
- 處理性能方面，骁龍865強大的CPU和GPU為下一代旗艦終端提供了出色的處理能力，其中新一代骁龍Kryo 585 CPU的性能提升高達25%，全新骁龍Adreno 650 GPU的整體性能較前代平台提升25%。
- AI性能方面，骁龍865采用第五代高通人工智能引擎AI Engine和全新高通傳感器中樞，能夠帶來比以往平台更智能、更個性化的體驗。第五代人工智能引擎AI Engine可實現高達每秒15萬億次運算（15 TOPS），AI性能是前代平台的2倍。
- 拍攝方面，得益于高通Spectra 480 ISP處理速度高達驚人的每秒20億像素，為移動終端的照片和視頻拍攝提供了全新特性，用戶可以拍攝擁有10億色的4K HDR視頻，也可以拍攝8K視頻，亦或捕捉高達2億像素的照片。
- 遊戲方面，全新高通Snapdragon Elite Gaming支持一系列面向端遊級别體驗和極緻逼真圖形性能而設計的新特性，讓玩家可以在骁龍終端上展開最高水平的遊戲競技。在骁龍865的支持下，用戶能夠以前所未有的方式盡情遊戲、拍攝、進行多任務處理及實現無線連接。
自骁龍865移動平台在2019年12月發布之後，截至2020年2月，已有超過70款采用骁龍865的5G終端設計已發布或正在開發中；搭載骁龍8系移動平台已發布或正在開發中的終端設計已經超過1750款。截至2020年2月，已宣布的以及即将發布的搭載骁龍865移動平台的智能手機包括：黑鲨遊戲手機3、FCNT arrows 5G、iQOO 3、拯救者電競手機、努比亞紅魔5G、OPPO Find X2、Realme真我X50 Pro 5G、Redmi K30 Pro、華碩ROG遊戲手機3、三星Galaxy S20、S20+和S20 Ultra、夏普AQUOS R5G、索尼Xperia 1 II、vivo APEX 2020 概念機、小米10*和小米 10 Pro、華碩ZenFone 7、中興Axon 10s Pro等等。
骁龍7系移動平台
骁龍780G移動平台
拍攝三張不同照片。該平台采用全新低光架構，可在任何光線條件下提供專業品質圖像。用戶還可以利用HDR10+視頻拍攝功能捕捉媲美專業水平的超過10億色照片。計算HDR賦能的全新4K HDR視頻拍攝實現了色彩、對比度和畫面細節方面的顯著提升，從而帶來精美的照片。
AI：骁龍780G搭載的第六代高通AI引擎包括了高通Hexagon 770處理器，可實現高達每秒12萬億次運算（12 TOPS），AI性能是前代平台的2倍。幾乎所有連接、視頻通話和語音通話都由AI加持，從而實現了基于AI的噪音抑制，以及基于AI的更出色的語音助手交互等用例。第二代高通傳感器中樞集成的專用低功耗AI處理器能夠支持音頻處理，進一步增強了該平台的性能。
遊戲：經過整體優化的骁龍780G支持部分高通Snapdragon Elite Gaming特性。憑借諸多首次在移動端實現的特性，該平台能夠支持GPU驅動更新、超流暢遊戲體驗和True 10-bit HDR遊戲等端遊級特性。Snapdragon Elite Gaming讓全球手遊玩家能夠輕松暢玩所有頭部3A遊戲。同時骁龍780G支持的這些精選特性，将推動OEM廠商開發支持下一代遊戲體驗的終端，也讓更多消費者能夠暢享下一代遊戲。
連接：骁龍780G還采用優化的骁龍X53 5G調制解調器及射頻系統，Sub-6GHz頻段峰值下載速度達到3.3Gbps。該平台首次将骁龍888所支持的頂級Wi-Fi 6和藍牙音頻特性引入骁龍7系，其中包括近期推出的高通Snapdragon Sound技術。通過高通FastConnect 6900移動連接系統，骁龍780G能夠支持前所未有的數千兆比特級Wi-Fi 6速度（高達3.6Gbps）、VR級低時延和穩健的容量。不僅如此，伴随6GHz頻譜在全球範圍取得的積極進展，骁龍780G對于Wi-Fi 6E的支持，也進一步将上述先進特性組合拓展至強大的6GHz頻段。此外，高通Snapdragon Sound技術套件為高通技術公司的先進音頻特性及系統級優化提供認證，可實現全新的端到端聆聽體驗。
骁龍778G移動平台
2021年5月19日，高通技術公司宣布推出全新高通骁龍778G 5G移動平台，獲得生态系統廣泛采用。
影像：骁龍778G支持三ISP，可同時拍攝三張照片或三個視頻，包括廣角、超廣角和變焦。用戶可以同時通過三個鏡頭進行視頻錄制，不僅每個鏡頭可以捕捉最佳效果，還能自動将三個畫面合成為一支專業品質的視頻。用戶還可以如專業攝影師一般拍攝4K HDR10+視頻，捕捉超過10億色。骁龍778G還支持單幀逐行HDR圖像傳感器，從而用戶可以利用計算HDR賦能的視頻拍攝，獲得色彩、對比度和畫面細節方面的顯著提升。
AI：骁龍778G支持全新的第六代高通AI引擎包括高通Hexagon 770處理器，可帶來高達12 TOPS的算力，性能較前代平台實現翻番，且每瓦特性能得到提升。目前，AI為幾乎所有的連接體驗、視頻通話和語音通話提供加持，比如基于AI的噪音抑制、更出色的基于AI的影像用例等。第二代高通傳感器中樞集成的專用低功耗AI處理器能夠支持情境感知用例，進一步增強了該平台的性能。
遊戲：該平台支持部分高通Snapdragon Elite Gaming特性，包括可變分辨率渲染（VRS）和高通Game Quick Touch，目前這兩項特性已在骁龍7系平台中實現支持。憑借高通Adreno 642L GPU，VRS讓開發者能夠在不同的遊戲場景中指定和分組被着色的像素，以減少GPU的工作負載，從而在保持畫面最高的視覺逼真度的同時降低功耗。高通Game Quick Touch将觸控響應速度提升20%，降低觸控時延的同時，帶來專業級遊戲體驗。
連接：骁龍778G集成骁龍X53 5G調制解調器及射頻系統，可為全球更多用戶帶來毫米波和Sub-6GHz頻段5G連接能力。通過高通FastConnect 6700移動連接系統，骁龍778G支持數千兆比特級的Wi-Fi 6速度（高達2.9Gbps）和4K QAM，并在5GHz和6GHz頻段支持160MHz信道。此外，由高通技術公司認證的高通Snapdragon Sound技術套件采用先進的音頻特性及系統級優化，可實現全新的端到端聆聽體驗。憑借藍牙5.2、極速的Wi-Fi 6/6E和5G連接，骁龍778G能夠為遊戲、分享和視頻通話等場景帶來低時延表現。
性能：骁龍778G采用先進的6納米工藝制程，能夠提供出色的性能和能效。高通Kryo 670 CPU整體性能提升高達40%。Adreno 642L GPU的圖形渲染速度較前代平台提升高達40%。
骁龍765/765G移動平台
2019年12月，高通在骁龍年度技術峰會上宣布在骁龍7系移動平台支持5G，并推出骁龍765/765G移動平台，推動5G在2020年成為主流。通過集成第2代高通骁龍5G調制解調器及射頻系統、第5代高通人工智能引擎AI Engine，全新骁龍765和骁龍765G旨在提供業界領先的移動體驗，包括多攝像頭智能拍攝、突破性的娛樂與高速遊戲體驗，同時還保持出色的電池續航。
- 端到端5G連接：骁龍765集成骁龍X52 5G調制解調器及射頻系統，峰值下載速率高達3.7 Gbps，上傳速率達到1.6 Gbps，實現了面向全球用戶的網絡覆蓋，還擁有全天電池續航。骁龍765專為在全球範圍内廣泛支持5G多模連接而設計，其可支持所有關鍵地區和主要頻段，包括5G毫米波和6 GHz以下頻段、5G獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式、TDD和FDD以及動态頻譜共享（DSS）、全球5G漫遊，并支持多SIM卡。
- 第五代AI Engine：骁龍765搭載了全新第五代人工智能引擎AI Engine，拍攝、音頻、語音和遊戲等移動體驗均實現提升。骁龍765搭載的人工智能引擎AI Engine中的全新高通Hexagon 張量加速器的處理速度較前代産品提升至2倍。此外，全新低功耗Sensing Hub讓終端能夠情境感知語音指令，且不消耗更多電量。
- 多攝像頭智能拍攝：骁龍765的多攝像頭智能拍攝為用戶提供了長焦、廣角和超廣角鏡頭，用戶無需任何附加設備即可創作出精美照片。同時，骁龍765還可拍攝超過10億色的4K HDR視頻。
- 娛樂體驗：骁龍765支持極速下載和無縫流傳輸4K HDR視頻，在離線狀态下，終端側AI處理也能将标準品質的視頻轉化為用戶在4K視頻上能感受到的生動、震撼的視覺效果。此外，高通aptX Adaptive音頻可在高清模式和低時延模式之間自動切換，有效減少了聲畫不同步問題。
- 性能增強：全新高通Kryo 475主頻高達2.3GHz，同時先進的高通Adreno 620 GPU實現了高達20%的性能提升，可以支持流暢遊戲、視頻渲染等特性。高通Quick Charge AI能夠将電池充電壽命比原來增加多達200天，并且其支持終端以峰值速度充電，讓用戶能夠快速回到喜愛的數字娛樂内容中。
- 骁龍765G：骁龍765G不僅擁有強大的5G和AI特性，還支持部分高通骁龍Elite Gaming特性，從而實現極緻的遊戲性能。骁龍765G基于骁龍765而打造，其AI性能高達每秒5.5萬億次運算（5.5 TOPS），在增強的Adreno GPU的支持下圖形渲染速度提升達10%，面向特定遊戲的擴展和優化、更流暢的遊戲體驗，支持真正的10-bit HDR。
在2019年12月發布後不到半年時間内，已經有Redmi K30 5G、OPPO Reno3 Pro、realme 真我 X50、vivo Z6、中興天機Axon 11等搭載了骁龍765G移動平台的手機大規模集中上市，為消費者帶來更多價格更親民的終端選擇，也大大提升了5G終端的市場熱度。
Wi-Fi
高通在Wi-Fi領域已有十餘年的研發投入，自2015年到2020年初出貨超過40億顆Wi-Fi芯片。高通能夠提供從路由器到移動終端的“端到端”Wi-Fi 6解決方案：面向手機側，高通推出了集成式先進連接子系統FastConnect；在AP/網絡側，高通發布了第二代Wi-Fi 6網絡解決方案——高通 Networking Pro系列平台 ：
手機側：集成式連接子系統FastConnect
FastConnect是高通的集成式先進連接子系統，包括骁龍移動與計算平台中的Wi-Fi、藍牙和其它非蜂窩連接技術。
FastConnect 6900和FastConnect 6700移動連接系統
2020年5月，高通技術公司宣布推出移動連接系統的旗艦産品組合——全球領先的Wi-Fi 6E解決方案。基于領先的Wi-Fi 6和藍牙音頻技術特性而打造，高通FastConnect 6900和高通FastConnect 6700移動連接系統是目前業界速度最快的移動Wi-Fi解決方案（高達3.6Gbps），同時其支持的VR級低時延和尖端藍牙技術能夠幫助打造沉浸式音頻體驗，滿足傳統和新興低功耗音頻用例的需求。全新産品組合将Wi-Fi 6的先進特性擴展至6GHz頻段。
Wi-Fi速度：FastConnect 6900是目前業界移動Wi-Fi解決方案中最快速的Wi-Fi 6解決方案——高達3.6Gbps。FastConnect 6700可以帶來近3Gbps的卓越峰值速率。
差異化特性幫助上述FastConnect系統實現性能提升，包括：業界首創的高通4K QAM（2.4GHz、5GHz、6GHz）先進調制技術，在全部可支持頻段将最高QAM速率從1K提升至4K，進而增強遊戲體驗和超高清流傳輸能力；在5GHz和6GHz頻段支持160MHz信道，顯著提升吞吐量、同時減少擁堵。通過在包括6GHz頻段實現獨特的4路雙頻并發特性，FastConnect 6900可提供額外的性能提升。
2019年8月，高通推出下一代Wi-Fi 6高通FastConnect 6800子系統。該解決方案是首批獲得Wi-Fi聯盟Wi-Fi CERTIFIED 6認證的産品之一。它完整支持Wi-Fi 6創新特性，包括上下行正交頻分多址（UL/DL OFDMA），上下行多用戶并行的多進多出（UL/DL MU-MIMO），2.4GHz/5GHz 1024-QAM調制方式，8路數據流探測（8-stream sounding），目标喚醒時間（TWT）和WPA3協議。
FastConnect 6800移動連接子系統還擁有其獨特的差異化技術點：第一，2*2+2*2雙頻并發，與不支持該特性的産品相比，FastConnect 6800能夠将實際有效吞吐量提升一倍，并帶來更低時延，更好地同時發揮2.4GHz覆蓋範圍廣和5GHz幹擾少的優勢；第二，8*8數據流探測，相較于隻支持4路探測的方案，FastConnect 6800可明顯提升網絡容量，并在多終端用戶場景下讓每單一終端獲得更高的速率；第三，2.4GHz/5GHz 1024-QAM調制方式，相對于市面上大部分廠商隻是升級了5GHz頻段的調制方式而2.4GHz還是保持在256-QAM甚至64-QAM，高通在兩個頻段都支持到了最高調制方式，使得在幹淨環境近距離連接時的最大吞吐量提升約25%，同時FastConnect 6800在2.4GHz默認支持40MHz帶寬，所以支持的最大空口速率高達574Mbps。
AP/網絡側：高通Networking Pro系列平台
全新Wi-Fi 6E網絡平台産品組合
2020年5月，高通技術公司宣布推出四款支持Wi-Fi 6E的全新高通專業聯網平台（Networking Pro），将Wi-Fi 6的關鍵特性組合擴展至6GHz頻段，該系列平台可以提供數千兆比特速度、高帶寬以及對低時延網絡容量的提升。
全新平台引入了高通三頻Wi-Fi 6技術，即可在2.4GHz、5GHz和6GHz的三個頻段同時工作。通過在突破性的16路數據流Wi-Fi 6E配置中支持全部網絡容量，高通專業聯網平台成為業界率先支持多達2,000個并發用戶的平台，為行業樹立了可擴展性和性能的新标杆。設備制造商可以從四款可擴展的Wi-Fi 6E平台進行選擇，并針對不同應用場景開發産品，包括家庭Wi-Fi網狀系統以及針對公司、大型公共場所和園區網絡的企業級接入點。
第二代高通專業聯網平台系列平台共涵蓋四個層級，旨在通過統一的平台架構為設備廠商提供最大的靈活性。每一款平台均充分利用了高通技術公司完整的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E特性。四款平台包括：
- 高通1610專業聯網平台：支持高達16路數據流的Wi-Fi 6及Wi-Fi 6E連接，采用主頻為2.2GHz的四核A53處理器，8x8數據流支持更多的用戶接入容量，峰值速度達10.8Gbps。
- 高通1210專業聯網平台：支持高達12路數據流的Wi-Fi 6及Wi-Fi 6E連接，采用主頻為2.2GHz的四核A53處理器，峰值速度達8.4Gbps。
- 高通810專業聯網平台：支持高達8路數據流的Wi-Fi 6及Wi-Fi 6E連接，采用主頻為1.8GHz的四核A53處理器，峰值速度達6.6Gbps。
- 高通610專業聯網平台：支持高達6路數據流的Wi-Fi 6及Wi-Fi 6E連接，采用主頻為1.8GHz的四核A53處理器，峰值速度達5.4Gbps。
第二代Wi-Fi 6網絡解決方案
2019年8月，高通推出第二代Wi-Fi 6網絡解決方案——高通Networking Pro系列平台，旨在為最廣泛的應用提供極緻的Wi-Fi 6連接體驗。 高通Networking Pro系列平台通過基于OFDMA和MU-MIMO技術的多用戶算法實現了靈活的配置、強大的網絡處理能力和确定性資源分配，讓該系列平台廣受歡迎并被超過200款已出貨或正在開發中的産品設計所
