裸片:未經過封裝的芯片-中文百科頻道

裸片

未經過封裝的芯片

裸片（die）既是在foundry（加工廠）生産出來的芯片，既是晶圓經過切割測試後沒有經過封裝的芯片，這種裸片上隻有用于封裝的壓焊點（pad），是不能直接應用于實際電路當中的。而且裸片極易受外部環境的溫度、雜質和物理作用力的影響，很容易遭到破壞，所以必須封入一個密閉空間内，引出相應的引腳，才能作為一個基本的元器件使用。

中文名:裸片
外文名:
别名:裸芯片
英文名:die
連接:裸片可以通過綁定(bonding)将芯片内部電路用金線與封裝管腳連接

連接選擇

自大數據問世以來，用于超大規模數據中心、人工智能（AI）和網絡應用的片上系統（SoC）設計人員正面臨着不斷演進的挑戰。由于工作量的需求以及需要更快地移動數據，具有先進功能的此類SoC變得益發複雜，且達到了最大掩模版（reticle）尺寸。因此，設計人員将SoC劃分為多芯片模塊（MCM）封裝的較小模塊。這些分離的芯片需要超短（ultra-short）和極短（extra-short）距離鍊接，以實現具有高數據速率的die間連接。除帶寬外，裸片到裸片（die-to-die）的連接還必須确保是極低延遲和極低功耗的可靠鍊接。