發展曆程
海思半導體有限公司成立于2004年10月，是一家高速成長的芯片與光器件公司。海思總部位于深圳，在北京、上海、美國矽谷和瑞典設有設計分部。截止2013年上半年，海思公司員工總數超過5600人，其中擁有博士、碩士學位的人員比例超過75%。
海思的業務包括消費電子、通信、光器件等領域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區；在消費電子領域，已推出網絡監控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。
多年的技術積累使海思掌握了國際一流的IC設計與驗證技術，擁有先進的EDA設計平台、開發流程和規範，已經成功開發出100多款自主知識産權的芯片，共申請專利500多項。
海思與美國、日本、歐洲及國内的業界同行建立了良好的戰略夥伴關系，擁有成熟穩固的晶圓加工、封裝及測試合作渠道。
曆經20年的發展與積累，海思緻力于為客戶提供品質好、服務優、快速響應客戶需求的芯片及解決方案；以客戶需求為己任、持續為客戶創造價值。
公司業務
海思産品覆蓋智慧視覺、智慧IoT、智慧媒體、智慧出行、顯示交互、手機終端、數據中心及光收發器等多個領域。
公司規模
注冊資本為60000萬元人民币,多年的技術積累使海思掌握了國際的IC設計與驗證技術，擁有先進的EDA設計平台、開發流程和規範，已經成功開發出100多款自主知識産權的芯片，共申請專利500多項。海思在中國、新加坡、韓國、日本、歐洲等地設有12個辦事處和研發中心，産品和服務遍布全球100多個國家和地區。
所獲榮譽
2006年4月 通過ISO9001認證 2006年2月 通過深圳市高新技術企業資質認定 2005年12月 通過集成電路設計企業認定 2005年10月通過商用密碼産品生産定點單位認定 2005年1月 國内第一個自主開發的10G NP（Network Processor）投片。2004年10月320G交換網套片和10G協議處理芯片開發成功，标志着海思半導體已掌握高端路由器的核心芯片技術。
2003年12月 承擔廣東省關鍵領域重點突破項目第三代移動通信專用芯片（套片）的開發，該套芯片将用于WCDMA終端。2003年11月 推出全球領先的高端光網絡芯片。該芯片采用0.13um工藝，設計規模超過1300萬門。海思半導體已掌握光網絡領域的核心芯片技術，并開始處于領先地位。2003年7月 承擔國家863項目核心路由器套片的開發，為高端路由器、高端以太網交換機提供320G及以上處理能力的交換網套片和IP協議處理芯片。2001年3月 國内第一個推出WCDMA基站套片，标志着海思半導體已站在3G技術最前沿。
公司文化
曆經20年的發展與積累，海思緻力于為客戶提供品質好、服務優、快速響應客戶需求的芯片及解決方案；以客戶需求為己任、持續為客戶創造價值。
