海思半導體

海思半導體

華為集成電路設計中心
海思半導體有限公司成立于2004年10月,前身是創建于1991年的華為集成電路設計中心。海思公司總部位于深圳,在北京、上海、美國矽谷和瑞典設有設計分部。海思的産品複蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的芯片及解決方案,成功應用在全球100多個國家和地區;在數字媒體領域,已推出SoC網絡監控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。
    公司名稱: 外文名: 所屬行業: 法定代表人: 總部地點: 經營範圍: 公司類型: 公司口号: 年營業額: 員工數: 中文名:海思半導體 成立于:2004年10月 前身:華為集成電路設計中心 總部:深圳 主要産品:海思麒麟93X/92X/91X/62X

海思大事記

2015年5月,華為海思宣布與高通共同完成LTECat.11試驗,最高下行速率可達600Mbps。

2015年4月,海思發布麒麟935,主要搭載于華為P8高配版與榮耀7。

2015年MWC,海思發布64位8核芯片——海思麒麟930,搭載于榮耀X2、華為P8(部分版本)。

2014年12月3日,海思發布64位8核芯片——麒麟620(kirin620),搭載于榮耀暢玩4X/4C、華為P8青春版.

2014年10月13日,海思發布海思麒麟928芯片,并搭載于華為榮耀6至尊版

2014年9月4日,海思發布超八核海思麒麟925芯片,4個ARMA7核,4個ARMA15核,加一個協處理器,内建基帶支持LTECat.6标準網絡,搭載于華為mate7、榮耀6Plus

2014年6月海思發布八核海思麒麟920芯片,并于當月搭載于華為榮耀6上市

2014年5月海思發布四核麒麟910T(kirin910T),搭載于華為P7

2012年2月在巴塞羅那CES大會,海思發布四核手機處理器芯片K3V2,并搭載與AscendD上市

2008年6月海思參加2008台北國際電腦展覽會(COMPUTEXTAIPEI)

2008年3月海思發布全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C單芯片

2008年3月海思參加第十六屆中國國際廣播電視信息網絡展覽會(CCBN2008)

2007年11月海思參加2007中國國際社會公共安全産品博覽會

2007年8月海思參加GDSFCHINA2007

2007年8月海思參加ICChina2007

2007年3月海思參加第十五屆中國國際廣播電視信息網絡展覽會(CCBN2007)

2006年10月海思參加2006中國國際社會公共安全産品博覽會

2006年6月海思在TAIPEICOMPUTEX展會推出功能強大的H.264視頻編解碼芯片Hi3510

2006年6月海思參加2006第10屆中國國際軟件博覽會

2005年11月海思參加安防展,艾總面對衆多安防廠家發表演講

2004年10月深圳市海思半導體有限公司注冊,公司正式成立

2003年底海思第1塊千萬門級ASIC開發成功

2002年海思第1塊COT芯片開發成功

2001年WCDMA基站套片開發成功

2000年海思第1塊百萬門級ASIC開發成功

1998年海思第1塊數模混合ASIC開發成功

1996年海思第1塊十萬門級ASIC開發成功

1993年海思第1塊數字ASIC開發成功

1991年華為ASIC設計中心(深圳市海思半導體有限公司前身)成立

榮譽與貢獻

2014年6月,推出全球首個Cat6芯片——海思麒麟920.

2009年6月推出采用Mobile智能操作系統的K3平台。

2006年4月通過ISO9001認證。

2006年2月通過深圳市高新技術企業資質認定。

2005年12月通過集成電路設計企業認定。

2005年10月通過商用密碼産品生産定點單位認定。

2005年1月國内第一個自主開發的10GNP(NetworkProcessor)投片。

2004年10月320G交換網套片和10G協議處理芯片開發成功,标志着海思半導體已掌握高端路由器的核心芯片技術。

2003年12月承擔廣東省關鍵領域重點突破項目第三代移動通信專用芯片(套片)的開發,該套芯片将用于WCDMA終端。

2003年11月推出全球領先的高端光網絡芯片。該芯片采用0.13um工藝,設計規模超過1300萬門。海思半導體已掌握光網絡領域的核心芯片技術,并開始處于領先地位。

2003年7月承擔國家863項目核心路由器套片的開發,為高端路由器、高端以太網交換機提供320G及以上處理能力的交換網套片和IP協議處理芯片。

2001年3月國内第一個推出WCDMA基站套片,标志着海思半導體已站在3G技術最前沿。

芯片産品

視頻監控

包含Hi3507,Hi3510,Hi3511,Hi3512,Hi3515,Hi3516,Hi3518,Hi3520,Hi3521,Hi3531,Hi3532,等

機頂盒

Hi3716C,Hi3716H,Hi3716M,Hi3110E,Hi3110Q,Hi3130,Hi3560E,Hi3560Q,Hi3560等。

移動處理器

Hi3611(即K3),K3V2,K3V2E,V9R1等。

競争對手

高通、三星電子、英偉達、聯發科等。

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本文首先分析了海思半導體有限公司客戶關系管理的基本情況,目前海思半導體有限公司的客戶關系管理機制不完善,客戶關系管理信息化落後,沒有根據客戶價值進行客戶細分,客戶關系管理策略并沒有針對不同等級的客戶進行個性化設計,此外公司沒有體系地進行客戶滿意度調查,沒有提高客戶忠誠度的具體方案,這樣的客戶關系管理對企業的長久發展不能起到積極的作用。

運用客戶關系管理的理論知識,包括客戶關系管理定義,客戶關系管理的内涵,客戶價值理論,客戶滿意度理論及客戶忠誠度理論等,對海思半導體有限公司的客戶關系管理現狀進行分析和研究,并提出相應的改進措施。此外本文還運用CRM體系理論知識,提出相應的改進建議,好的CRM管理體系可以有效地幫助企業進行客戶信息搜集,整合和分析,對企業制定正确的客戶關系管理制度有顯著的幫助。

運用客戶關系管理的理論知識對海思半導體有限公司的客戶關系管理問題進行分析,并提出了改進策略:

首先需要建立規範統一的客戶關系管理團隊,明确團隊的職責,針對客戶的優先級投入相應的資源,提高客戶的滿意度。

根據客戶價值對客戶進行細分,包括小客戶、普通客戶、主要客戶、戰略客戶,針對不同的細分客戶建立相應級别的服務團隊實施不同的客戶關系管理方案。小客戶的客戶關系管理方案側重建立代理商客戶關系管理機制。普通客戶的客戶關系管理可以通過不斷完善自身産品質量、性能和供應來維持客戶關系。主要客戶的客戶關系管理不但要持續提升自身産品的性能和質量,還需進行客戶滿意度調查,進行個性化的客戶服務來維持客戶的忠誠度。戰略客戶的客戶關系管理需要分析客戶的戰略方向,通過創新成就客戶價值,加強資源投入共同開發新市場,最終成就客戶取得雙赢。

最後提出了确保客戶關系管理的保障措施,加強公司CRM體系的建設,同時提升客戶關系管理團隊的能力。

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