簡介
柔性電路闆具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多産品。
産前處理
制作一張質地優良的FPC闆必須有一個完整而合理的生産流程，從生産前預處理到最後出貨，每一道程序都必須嚴謹執行。在生産過程中，為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鑽孔、壓延、切割等出工藝問題而導緻的FPC闆報廢、補料的問題，及評估如何選材方能達到客戶使用的最佳效果的柔性線路闆。産前預處理顯得尤其重要。
産前預處理，需要處理的有三個方面，這三個方面都是由工程師完成。首先是FPC闆工程評估，主要是評估客戶的FPC闆是否能生産，公司的生産能力是否能滿足客戶的制闆要求以及單位成本；如果工程評估通過，接下來則需要馬上備料，滿足各個生産環節的原材料供給，最後，工程師對：客戶的CAD結構圖、gerber線路資料等工程文件進行處理，以适合生産設備的生産環境與生産規格，然後将生産圖紙及MI（工程流程卡）等資料下放給生産部及文控、采購等各個部門，進入常規生産流程。
生産流程
雙面闆制
開料→ 鑽孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼幹膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼幹膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
單面闆制
開料→ 鑽孔→貼幹膜 → 對位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
生産工藝
表面處理：沉金、防氧化、鍍金、噴錫
外形處理：手工外形、CNC（數控機床）切割、激光切割
基材銅厚：1/3盎司、1/2盎司、1盎司、2盎司、4盎司
檢測儀
根據柔性電路闆的材質的特性及廣泛應用的領域，為了更有效節省體積和達到一定的精确度，使三度空間的特性和薄的厚度更好的應用到數碼産品、手機和筆記本電腦中。柔性電路闆（FPC）檢測使用的儀器為光學影像測量儀。
特性
⒈短：組裝工時短
所有線路都配置完成.省去多餘排線的連接工作
⒉小：體積比PCB小
可以有效降低産品體積.增加攜帶上的便利性
⒊輕：重量比 PCB （硬闆）輕
可以減少最終産品的重量
4薄：厚度比PCB薄
可以提高柔軟度.加強再有限空間内作三度空間的組裝
應用
移動電話
着重柔性電路闆輕的重量與薄的厚度.可以有效節省産品體積，輕易的連接電池，話筒，與按鍵而成一體.
電腦與液晶熒幕
利用柔性電路闆的一體線路配置，以及薄的厚度.将數位訊号轉成畫面，透過液晶熒幕呈現
CD随身聽
着重柔性電路闆的三度空間組裝特性與薄的厚度.将龐大的CD化成随身攜帶的良伴
磁碟機
無論硬碟或軟碟，都十分依賴FPC的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的讀取資料.不管是PC或NOTEBOOK.
最新用途
硬盤驅動器(HDD,hard disk drive)的懸置電路(Su印ensi。n cireuit)和xe封裝闆等的構成要素
無線充電線圈陣列，将電磁集中在一定區域，降低空間傳遞消耗，從而提高電能轉換效率。
基本結構
銅箔基闆（Copper Film)
銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz
基闆膠片：常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.
膠（接着劑）：厚度依客戶要求而決定.
覆蓋膜保護膠片（Cover Film)
覆蓋膜保護膠片：表面絕緣用.常見的厚度有1mil與1/2mil.
膠（接着劑）：厚度依客戶要求而決定.
離形紙：避免接着劑在壓着前沾附異物；便于作業.
補強闆(PI Stiffener Film)
補強闆：補強FPC的機械強度，方便表面實裝作業.常見的厚度有3mil到9mil.
膠（接着劑）：厚度依客戶要求而決定.
離形紙：避免接着劑在壓着前沾附異物.
EMI：電磁屏蔽膜，保護線路闆内線路不受外界（強電磁區或易受幹擾區）幹擾。
優缺點
多層線路闆的優點:組裝密度高、體積小、質量輕,因為高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然後增加設計彈性;也可以構成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求;安裝方便、可靠性高。
多層pcb闆的缺點(不合格):成本高、周期長;需要高可靠性檢驗方法。多層印制電路是電子技術、多功能、高速度、小體積大容量方向的産物。随着電子技術的發展,特别是大規模和超大規模集成電路的廣泛應用,多層印制電路密度較高的快速、高精度、高數改變方向出現細紋。
FPC貼片要點
FPC表面SMT的工藝要求與傳統硬闆PCB的SMT解決方案有很多不同之處，要想做好FPC的SMT工藝，最重要的就是定位了。因為FPC闆子的硬度不夠，較柔軟，如果不使用專用載闆，就無法完成固定和傳輸，也就無法完成印刷、貼片、過爐等基本SMT工序。
發展前景
基于中國FPC的廣闊市場，日本、美國、台灣各國和地區的大型企業都已經在中國設廠。到2012年，柔性線路闆與剛性線路闆一樣，取得了極大的發展。但是，如果一個新産品按“開始—發展—高潮—衰落—淘汰”的法則，FPC現處于高潮與衰落之間的區域，在沒有一種産品能代替柔性闆之前，柔性闆要繼續占有市場份額，就必須創新，隻有創新才能讓其跳出這一怪圈。
那麼，FPC未來要從哪些方面去不斷創新呢？主要在四個方面：
1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄；
2、耐折性。可以彎折是FPC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強，必須超過1萬次，當然，這就需要有更好的基材；
3、價格。現階段，FPC的價格較PCB高很多，如果FPC價格下來了，市場必定又會寬廣很多。
4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，FPC的工藝必須進行升級，最小孔徑、最小線寬/線距必須達到更高要求。
因此，從這四個方面對FPC進行相關的創新、發展、升級，方能讓其迎來第二春！
FPC一般分為單面、雙面、多層等不同品種。n
目前撓性闆行業發展方向主要有三個大方向，一是采用2L FCCL的撓性闆，目前阻止2L FCCL大規模應用的障礙是價格，這主要是因為2L FCCL供不應求，廠家毛利高導緻的，一旦價格競争開始，出貨量會進一步擴大，價格會快速下滑。二是剛撓闆，得益于滑蓋和旋轉手機的大量湧現，剛撓闆成為廠家熱捧的對象，但大多數撓性闆企業沒有生産剛性闆的經驗，剛撓闆對這些廠家是個挑戰。三是高密度撓性闆，3G時代的到來，手機的配線密度進一步增加。傳統密度的撓性闆已經不夠用，FPC的HDI愈加明顯。
