優勢
投資優勢
公司股東由風險投資基金公司、上市公司、大學等構成，主要股東包括鼎晖投資集團、晶元光電（集團）股份有限公司、中華南沙科技投資有限公司（霍英東基金會成員）、香港科技大學、晶門科技（集團）有限公司等。
核心技術優勢
新增獲得或初審通過50項核心技術專利；
大功率高亮度倒裝焊LED芯片制造技術，白光光效大于135lm/W；
基于8英寸矽集成電路技術的大功率LED芯片級光源技術,處于國際領先水平；
無金線封裝的晶片級白光大功率LED光源技術；
超大功率LED模組光源及白光封裝技術。
産品定位優勢
運用自主開發的核心技術，在LED産業鍊中從中上遊芯片位置投資，同時跨越、節省傳統LED封裝工藝與成本，直接将大功率、超大功率模組芯片産品提供給下遊照明光源客戶。
無金線封裝的晶片級白光大功率LED光源技術，節省LED芯片的固晶、打金線等的封裝成本，大幅度提高LED大功率光源的封裝成品率。
從投資角度，LED上遊需要高資本、大投入的長期投資，而下遊雖然投資額小，但技術門檻底，競争企業衆多。
核心産品優勢
主要生産應用于半導體照明、LED背光的功率型氮化镓藍光LED芯片和超大功率多芯片模組（5W、10W）。
産品面向特種照明、城市照明、建築照明等LED光源，其中無金線封裝的晶片級白光大功率LED芯片光源，在國際上擁有領先水平，具有獨特技術與産品優勢。
能夠直接提供LED芯片光源和模組光源給下遊LED燈具應用企業。
市場策略優勢
主要面向中國大陸超過2000家的LED封裝企業和LED應用、照明企業等高端用戶市場。
公司超大功率LED模組芯片能夠通過與封裝、照明企業合作，直接為下遊LED應用企業提供芯片光源産品，節省了傳統LED芯片的封裝成本。
通過應用上述技術，公司能夠與LED封裝及燈具公司合作，以矽、陶瓷、PCB等為基闆，與LED驅動電路、保護芯片、控制芯片進行系統集成，能夠以ODM形式為終端照明應用客戶，提供完整的LED照明芯片光源，在室内室外照明、商業照明、特種照明、城市照明、建築照明等領域，具有廣泛的市場空間。
産學研合作優勢
公司的發展，結合了大陸、台灣、香港産學研界的各自優勢，體現了粵港台兩岸三地的産業界、科技界、高等院校，在新興高科技領域的成功合作。
發展曆程
2014年11月榮獲OFweek•2014最佳LED光源封裝技術創新獎
2013年11月15日晶科電子總裁肖國偉榮獲OFweek•2013新銳人物獎
2011年晶科南沙LED産業基地建成并投入使用
成功開發晶片級無金線白光LED封裝技術和易系列産品，并實現批量銷售
榮獲2011香港工商業科技成就獎已經獲得和申請專利超過50項
2010年産品光效達到130lm/W,在廣州南沙建立LED産業基地
2009年8月獲得ISO9001和ISO14001體系認證
6月大功率LEDiS技術開發完成
3月100lm/W大功率芯片産品批量化生産并形成銷售
2008年11月90lm/W大功率芯片産品批量化生産并形成銷售
2007年4月超大功率LED大芯片模組開發完成
2006年8月成立子公司“晶科電子(廣州)有限公司”
3月新獲得兩項美國發明專利，兩項中國發明專利
2005年3月完成倒裝藍光LED芯片及模組的研發
2004年6月完成大功率LED樣品、倒裝焊、RFID封裝等系列技術開發
2003年2月微晶先進光電科技有限公司在香港注冊成立
易系列
易系列白光LED産品是晶科電子（APTElectronicsLtd.）最新推出的陶瓷基光源産品系列。該系列産品基于APT專利技術—倒裝焊接技術，實現了單芯片及多芯片模組的無金線、無固晶膠封裝，具有高亮度、高光效、高可靠性、低熱阻、顔色一緻性好等特點。
易系列白光LED産品共有4個子系列：
易星3535白光LED（1-3W）
易星E-Star是最新一代無金線封裝結構陶瓷貼片LED，提供更高品質可靠性的光源産品，具有高光通量、高光效、窄色域分布、良好熱傳導等優勢，以滿足使用者高質量光源需求，相較普通大功率産品尺寸縮小80%以上，提供廣闊的設計空間。
易輝5050白光LED（5-10W）
易輝E-light采用氮化鋁陶瓷基無金線封裝結構，具有高可靠性、高亮度、高光效、窄色域分布、良好熱傳導等優勢，且結構緊湊，光束集中，适用于商業照明、家居照明、道路照明、辦公照明、廠區照明等照明領域。
易閃白光LED（用于閃光燈）
易閃E-Flash是易系列陶瓷基無金線封裝産品中專為閃光燈應用設計的一款白光LED産品。該款産品充分發揮易系列無金線的優勢，可使用1000mA以上的脈沖電流驅動，瞬間輸出高光強密度的光脈沖，并可實現超薄、超小尺寸封裝，将為各種應用閃光燈的數碼産品、智能交通系統提供一款高效、高品質的産品。
易耀白光LED(>10W可定制)
易耀E-Shine是易系列陶瓷基無金線封裝産品中可根據客戶要求定制的白光LED集成光源産品。
媒體報道
經濟日報：整合資源“智造”中國“芯”
去年下半年以來，隻要是國内LED産業的盛會，就總會有晶科電子“星光閃耀”産品的隆重亮相；各種創新評獎榜單中，也頻現晶科電子的身影。比如，2011年度中國最具成長力創新型企業、2011年度中國半導體照明行業優秀企業等。同時，國家和廣東省多個重量級的創新課題和産業标準起草也有晶科電子的參與。
“今年3月起，我們僅用了10天的時間就完成了首期35000平方米産業基地的搬遷，同時恢複了生産。”肖國偉說，同時，晶科電子還與香港科技大學簽訂了産學研聯合實驗室合作協議，引入香港科技大學先進的專利技術，極大增強了科研實力。根據規劃，未來3至5年，晶科電子将堅持走技術領先和專業化發展的道路，積極整合人才、技術、市場和産業資源，專注從事大功率高亮度LED集成芯片和模組光源、芯片級光源的生産和制造，年産值将達25億元。“通過技術創新和擴大産業規模，晶科電子要成為LED照明領域中LED器件和光源的龍頭企業以及優秀的供應商，這就是我們的目标。”肖國偉說。
肖國偉告訴記者，如今，LED産業技術發展速度更快、産品更新周期更短、市場要求也更加嚴苛。“作為中上遊芯片制造商，晶科電子要有持續的研發能力以及前瞻性的技術戰略，才能使自己立于不敗之地。”
據了解，晶科電子現在每3至5個月就會推出一個新産品，在應對市場變化中提前2至3年，通過産學研的合作做研發，保障企業當下和未來的發展。
晶科電子，正走在我國LED産業發展最前端！
用心打造中國“芯”（科學發展譜寫華章·企業篇）
展開攻“芯”之戰掌握核心技術
LED産業包括襯底材料、外延、芯片、封裝、應用産品和配套産品等衆多環節，是一個上、中、下遊界限分明，高、中、低端等級森嚴的完整産業鍊。在這個産業鍊中，處于外延芯片
等中上遊環節的産品分享着90%的利潤，并憑借着核心技術壟斷着市場。肖國偉博士說：“目前在國内，采用倒裝共晶焊技術的LED産品還是一片空白。
俗話說：“沒有金剛鑽，别攬瓷器活。”晶科電子不去與珠三角密集的LED下遊應用企業去争市場，而是敢于和手握專利技術的外國公司叫闆，開展争奪LED産業高端市場的攻“芯”之戰，必定是有他們的“金剛鑽”。肖國偉博士笑稱：“我們既有填補國内空白的堅定信念，又有打破國外技術壟斷的實力基礎。
我們與香港科技大學、香港應用科技研究院、北京大學、西安交通大學、台灣大學等多所高校及研究所保持着緊密的合作；我們有來自粵港台兩岸三地強大的企業學術資源和高效機制所形成的聯合攻關能力；我們的創新團隊已經擁有了多項核心專利技術。”在确立了以大功率、高亮度、倒裝焊LED芯片為主攻目标，并注冊成立微晶先進光電科技有限公司的第二年，肖國偉博士和香港科技大學的幾位教授就完成了大功率LED樣品、倒裝焊、RFID封裝等系列技術開發；2005年3月，他們又完成了倒裝藍光LED芯片及模組的研發。
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