酷睿i7

酷睿i7

Intel生産的面向中高端用戶的CPU
酷睿i7是由Intel(英特爾公司)生産的面向中高端用戶的CPU家族标識,包含Bloomfield(2008年)、Lynnfield(2009年)、Clarksfield(2009年)、Arrandale(2010年)、Gulftown(2010年)、SandyBridge(2011年)、IvyBridge(2012年)、Haswell(2013年)等多款子系列。
    中文名:酷睿i7 外文名: 所屬學科: 英文名:Intel Core i7 制造商:Intel 核心數:2-8 熱設計功耗:150w 制作工藝:22nm

基本簡介

Intel官方正式确認,基于全新Nehalem架構的新一代桌面處理器将沿用“Core”(酷睿)名稱,命名為“Intel Core i7”系列,至尊版的名稱是“Intel Core i7 Extreme”系列。Core i7(中文:酷睿 i7,核心代号:Bloomfield)處理器是英特爾于2008年推出的64位四核心CPU,沿用x86-64指令集,并以Intel Nehalem微架構為基礎,取代Intel Core 2系列處理器。Nehalem曾經是Pentium 4 10 GHz版本的代号。Core i7的名稱并沒有特别的含義,Intel表示取i7此名的原因隻是聽起來悅耳,“i”的意思是智能(intelligence的首字母),而7則沒有特别的意思,更不是指第7代産品。而Core就是延續上一代Core處理器的成功,有些人會以“愛妻”昵稱之。官方的正式推出日期是2008年11月17日。早在11月3日,官方己公布相關産品的售價,網上評測亦陸續被解封。

Core i7處理器系列将不會再使用Duo或者Quad等字樣來辨别核心數量。最高級的Core i7處理器配合的芯片組是Intel X58。Core i7處理器的目标是提升高性能計算和虛拟化性能。所以在電腦遊戲方面,它的效能提升幅度有限。另外,在64位模式下可以啟動宏融合模式,上一代的Core處理器隻支持32位模式下的宏融合。該技術可合并某些X86指令成單一指令,加快計算周期。

Core i7于2010年發表32納米制程的産品,Intel表示,代号Gulftown的i7将擁有六個實體核心,同樣支持超線程技術,并向下支持現今的X58芯片。

Core i7于2010年發表32納米制程的産品,Intel表示,代号Gulftown的i7将擁有六個實體核心,同樣支持超線程技術,并向下支持現今的X58性價比

英特爾首先會發布三款Intel Core i7處理器,主頻分别為3.2GHz、2.93GHz和2.66GHz。主頻為3.2GHz的屬于Intel Core i7 Extreme,處理器售價為999美元,當然這款頂級處理器面向的是發燒級用戶。而頻率較低的2.66GHz的定價為284美元,約合1940元人民币,面向的是普通消費者。Intel于2008年11月18日發布了三款Core i7處理器,分别為Core i7 920、Core i7 940和Core i7 965。

而從英特爾技術峰會2008(IDF2008)上英特爾展示的情況來看,core i7的能力在core2 extreme qx9770(3.2GHz)的三倍左右。IDF上,intel工作人員使用一顆core i7 3.2GHz處理器演示了CineBench R10多線程渲染,結果很驚人。渲染開始後,四顆核心的八個線程同時開始工作,僅僅19秒鐘後完整的畫面就呈現在了屏幕上,得分超過45800。相比之下,core2 extreme qx9770(3.2GHz)隻能得到12000分左右,超頻到4.0GHz才勉強超過15000分,不到core i7的3分之一。core i7的超強實力由此可窺見一斑特性。

第四代Corei7将于2013的Q3發布。Core i7 49XX系列是屬于Ivy Bridge-E,不屬于Haswell。詳情請見Haswell。

版本介紹

第一代

1.基于Nehalem微架構。

2.2-6顆核心。

3.内置三通道DDR3内存控制器(僅Nehalem)。

4.每顆核心獨享256KB二級緩存。

5.4-8MB共享三級緩存。

6.SSE 4.2指令集(七條新指令)。

7.超線程技術。

8.Turbo mode(自動超頻)。

9.微架構優化(支持64-bit模式的宏融合,提高環形數據流監測器性能,六個數據發射端口等等)

10.提升預判單元性能,增加第二組分支照準緩存。

11.第二組512路的TLB。

12.對于非整的SSE指令提升性能。

Core i7-870 CPU-Z截圖

13.提升虛拟機性能(根據Intel官方數據顯示,Nehalem相對65nm Core 2在雙程虛拟潛伏上有60%的提升,而相對45nm Core 2産品提升了20%)

14.新的QPI總線。

15.新的能源管理單元。

16.45nm制程,32nm制程産品随後上線,代号Westmere。

17.新的1366針腳接口。

另:Nehalem相當于65nm産品有着如下幾個最重要的新增功能。

1.SSE4.1指令集(47個新SSE指令)。

2.深層休眠技術(C6級休眠,隻在移動芯片上使用)。

3.加強型Intel動态加速技術(隻在移動芯片上使用)。

4.快速Radix-16分頻器和Super Shuffle engine,加強FPU性能

5.加強型虛拟技術,虛拟機之間交互性能提升25%-75%。

第二代

相對第一代提升

1、基于Sandy Bridge微架構

2、2-8顆核心

3、内置四通道内存控制器(僅Sandy Bridge-E)

4、4-20MB共享三級緩存

5、AVX指令集

6、第二代Turbo Boost

7、新增Intel Quick Sync Video硬件轉碼支持8、整合HD Graphics 2000/3000顯示核心

第三代

特性與優勢:

1、根據需要提供額外的速度

2、支持多任務處理,速度再加一倍

3、在您需要的時候自動增速以提供相應的性能

4、通過能同時處理兩項任務的每個處理器内核以智能的8路多任務處理輕而易舉地在各應用程序之間移動

5、增添核芯顯卡

6、共享視頻變得更加輕而易舉

7、内置強大功能以及渲染效果,帶來遊戲出色流暢完美的體驗

8、完美清晰的圖像效果,并支持更大尺寸的照片和圖像

第四代

特性與優勢:

1、使用Haswell的架構

2、接口類型改為LGA 1150

3、新架構改善了CPU性能、增強了超頻

4、将VR(電壓調節器)整合到處理器内部,降低了主闆的供電設計難度,并進一步提高了供電效率

5、改為配備GT2顯示核心,EU單元僅為GT3的一半:20個

6、核顯支持DirecrtX 11.1和OpenCL 1.2

移動版本

基于Nehalem架構

"Clarksfield" (45 nm)

CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, Intel 64, XD bit, TXT, Intel VT-x, Intel VT-d, Hyper-threading, Turbo Boost, Smart Cache.

FSB被DMI替代

晶體管數量:7.74億

核心面積:296 平方毫米

i7-920XM和940XM兩款開放倍頻

基于Westmere架構

"Arrandale" (32 nm)

CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, Intel 64, XD bit , TXT, Intel VT-x, Intel VT-d, Hyper-threading, Turbo Boost, AES-NI, Smart Cache.

FSB被DMI替代

晶體管數量:3.82億

核心面積: 82 平方毫米

圖形核心與集成内存控制器晶體管數量:1.77億

圖形核心與集成内存控制器核心面積:114平方毫米

Core i7-610E,620UE,620LE,660UE支持ECC内存

基于Sandy Bridge架構

"Sandy Bridge" (32 nm)

CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX,EIST, Intel 64, XD bit , TXT, Intel VT-x, Intel VT-d, Hyper-threading, Turbo Boost, AES-NI, Smart Cache.

Core i7-2610UE, 2655LE不支持XD bit

Core i7-2610UE,2655LE支持ECC内存

晶體管數量:6.24億

核心面積:149平方毫米

特性詳解

緩存設計

我們知道,Core 2 Quad系列四核處理器其實是把兩個Core 2 Duo處理器封裝在一起,并非

原生的四核設計,通過狹窄的前端總線FSB來通信,這樣的缺點是數據延遲問題比較嚴重,性能并不盡如人意。

Core i7則采用了原生多核心設計,采用先進的QPI(QuickPathInterconnect,下面将進行介紹)總線進行通訊,傳輸速度是FSB的5倍。

緩存方面也采用了三級内含式Cache設計,L1的設計和Core微架構一樣;L2采用超低延遲的設計,每個内核256KB;L3采用共享式設計,被片上所有内核共享,容量為4-20MB。

QPI總線

Core i7的Nehalem架構最大的改進在前端總線(FSB)上,傳統的并行傳

輸方式被徹底廢棄,轉而采用基于PCIExpress串行點對點傳輸技術的通用系統接口(CSI),被Intel稱為QuickPath。QuickPath的傳輸速率為6.4Gbps,這樣一條32bit的QuickPath帶寬就能達到25.6GB/sec。QuickPath的傳輸速率是FSB1333MHz的5倍,前者雖然數據位寬較窄,但傳輸帶寬仍然是後者的2.5倍。由于分别用于雙處理器和單處理平台,Gainestown有兩條QuickPath,而Bloomfield僅有一條。不難看出,在AMD推出HyperTransport高速串行總線,并逐漸在高性能運算領域建立優勢之後,Intel也迎頭趕上。若幹年前,關于串行傳輸将一統天下的預言已經變成了現實,我們所要等待的是串行内存何時重返市場。

内存控制器

内存控制器相信大家不會感到陌生,競争對手AMD早在

K8時代CPU已經集成了内存控制器,能大幅提升内存性能,而Intel方面則表示由于時機還不合适,因此沒有在Core2中使用,現在最新的Corei7終于擁有集成内存控制器IMC(IntegratedMemoryController),可以支持雙通道的DDR3内存,運行在DDR3-1333,内存位寬從128位提升到192位,這樣總共的峰值帶寬就可以達到32GB/s,達到了Core2的2-4倍。處理器采用了集成内存控制器後,它就能直接與物理存儲器陣列相連接,從而極大程度上減少了内存延遲的現象。

多線程技術

超線程技術(Hyper-Threading),最早出現在130nm的Pentium4上,超線程技術就是利用特殊的硬件指令,把兩個邏輯内核模拟成兩個物理芯片,讓單個處理器都能使用線程級并行計算,進而兼容多線程操作系統和軟件,減少了CPU的閑置時間,提高的CPU的運行效率。超線程技術使得Pentium4單核CPU也擁有較出色的多任務性能,通過改進後的超線程技術再次回歸到Corei7處理器上,新命名為同步多線程技術(SimultaneousMulti-Threading,SMT)。

同步多線程(SimultaneousMulti-Threading,SMT)是2-way的,每核心可以同時執行2個線程。對于執行引擎來說,在多線程任務的情況下,就可以掩蓋單個線程的延遲。SMT功能

的好處是隻需要消耗很小的核心面積代價,就可以在多任務的情況下提供顯着的性能提升,比起完全再添加一個物理核心來說要劃算得多。比起Pentium4的超線程技術(Hyper-Threading),Corei7的優勢是有更大的緩存和更大的内存帶寬,這樣就更能夠有效的發揮多線程的作用。按照INTEL的說法,Nehalem的SMT可以在增加很少能耗的情況下,讓性能提升20-30%。

為什麼Core2沒有使用SMT?很顯然,它是可以做到的。SMT是在節省電力的基礎上增加了性能,而且軟件支持的基礎建設也早就有了。有2個可能的原因:一是Core2可能沒有足夠的内存帶寬和CPU内部帶寬來利用SMT獲得優勢。通常,SMT能夠提升内存級并行(memorylevelparallelism,MLP),但是對于内存帶寬已經成為瓶頸的系統則是個麻煩。而更有可能的原因則是SMT的設計、生效等是很麻煩的,而當初設計SMT是由INTEL的Hillsboro小組主持,而并非是Haifa小組(Core2是由這個小組負責的)。這樣Core2不使用SMT就避免了冒險。

睿頻加速1代

睿頻加速(Turbo Boost)是基于Nehalem架構的電源管理技術,通過分析當前CPU的負載情況,智能地完全關閉一些用不上的核心,把能源留給正在使用的核心,并使它們運行在更高的頻率,進一步提升性能;相反,需要多個核心時,動态開啟相應的核心,智能調整頻率。這樣,在不

影響CPU的TDP情況下,能把核心工作頻率調得更高。

舉個簡單的例子,如果遊戲隻用到一個核心,睿頻加速就會把其他三個核心自動關閉,把正在運行遊戲的那個核心的頻率提高,也就是自動超頻,在不浪費能源的情況下獲得更好的性能。Core2時代,即使是運行隻支持單核的程序,其他核心仍會全速運行,得不到性能提升的同時,也造成了能源的浪費。

睿頻加速默認是開啟的,通過自動調高CPU的倍頻提高性能。在Intel原廠X58主闆上,低負載時默認調高1-2個倍頻。例如Corei7920默認頻率為2.66G,在TurboBoost默認是開啟的情況下,運行SuperPI是以單核2.8G來跑,這樣單線程性能也就得到提升。

超頻愛好者也許會想到,TurboMode自動提升的那個頻率可以手動調整嗎?如果可以,不就能利用它進行超頻嗎?答案是可以的,隻要是ExtermeEditionCPU,就可以手動調整,好好利用,新的超頻方式從此誕生。

睿頻加速2代

Lynnfield Core i7/i5首次引入了智能動态加速技術“Turbo Boost”(睿頻),能夠根據工作負載,自動以适當速度

開啟全部核心,或者關閉部分限制核心、提高剩餘核心的速度,比如一顆熱設計功耗(TDP)為95W的四核心處理器,可能會三個核心完全關閉,最後一個大幅提速,一直達到95W TDP的限制。

現有處理器都是假設一旦開啟動态加速,就會達到TDP限制,但事實上并非如此,處理器不會立即變得很熱,而是有一段時間發熱量距離TDP還差很多。

SNB利用這一點特性,允許單元控制單元(PCU)在短時間内将活躍核心加速到TDP以上,然後慢慢降下來。CPU會在空閑時跟蹤散熱剩餘空間,在系統負載加大時予以利用。處理器空閑的時間越長,能夠超越TDP的時間就越長,但最長不超過25秒鐘。

不過在穩定性方面,cpu不會允許超過任何限制。

之前我們也已經說過了,SNB GPU圖形核心也可以獨立動态加速,最高可達驚人的1.35GHz。如果軟件需要更多CPU資源,那麼CPU就會加速、GPU同時減速,反之亦然。

多媒體指令集

完整的SSE4(StreamingSIMDExtensions4,流式單指令多數據流擴張)指令集共包含54條指令,其中的47條指令已在45nm的Core2上實現,稱為SSE4.1。SSE4.1指令的引入,進一步增強了CPU在視頻編碼/解碼、圖形處理以及遊戲等多媒體應用上的性能。其餘的7條指令在Corei7中也得以實現了,稱為SSE4.2。SSE4.2是對SSE4.1的補充,主要針對的是對XML文本的字符串操作、存儲校驗CRC32的處理等。

其它系列

酷睿i5

酷睿i5處理器是英特爾的一款産品,是Intel Core i7的派生中低級版本,同樣基于IntelNehalem微架構。與Core i7支持三通道存儲器不同,Core i5隻會集成雙通道DDR3存儲器控制器。另外,Core i5會集成一些北橋的功能,将集成PCI-Express控制器。接口亦與Core i7的LGA 1366不同,Core i5采用全新的LGA 1156。處理器核心方面,代号Lynnfiled,采用45納米制程的Core i5會有四個核心,不支持超線程技術,總共僅提供4個線程。L2緩沖存儲器方面,每一個核心擁有各自獨立的256KB,并且共享一個達8MB的L3緩沖存儲器。

芯片組方面,會采用Intel P55(代号:IbexPeak)。它除了支持Lynnfield外,還會支持Havendale處理器。後者雖然隻有兩個處理器核心,但卻集成了顯示核心。P55會采用單芯片設計,功能與傳統的南橋相似,支持SLI和Crossfire技術。但是,與高端的X58芯片組不同,P55不會采用較新的QPI連接,而會使用傳統的DMI技術。接口方面,可以與其他的5系列芯片組兼容。它會取代P45芯片組。

酷睿i3

酷睿i3處理器是英特爾的首款CPU+GPU産品,基于Intel Westmere微架構。與Core i7支持三通道存儲器不同,Core i3隻集成雙通道DDR3存儲器控制器。另外,Core i3集成了一些北橋的功能,将集成PCI-Express控制器。接口亦與Core i7的LGA 1366不同,Core i3采用了全新的LGA 1156。處理器核心方面,代号Clarkdale,采用32納米制程的Core i3有兩個核心,支持超線程技術。L3緩沖存儲器方面,兩個核心共享4MB。Core i3已于在2010年年初推出。

芯片組方面,采用IntelP55,P53(代号:IbexPeak)。它除了支持Lynnfield外,還支持Havendale處理器。後者雖然隻有兩個處理器核心,但卻集成了顯示核心。P55采用單芯片設計,功能與傳統的南橋相似,支持SLI和Crossfire技術。但是,與高端的X58芯片組不同,P55不采用較新的QPI連接(因為I3處理器将PCI-E和内存控制器集成在CPU中了,還是用QPI連接,隻不過外部是用DMI與單芯片P55連接),而使用傳統的DMI技術。接口方面,可以與其他的5系列芯片組兼容。

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