軟性線路闆

軟性線路闆的結構

軟性線路闆

Cu 銅層，銅皮分為 RA, Rolled Annealed Copper 及 ED,Electrodeposited, 兩者因制造原理不同，而産生特性不一樣，ED 銅制造成本低但易碎在做 Bend（彎曲）或 Driver（鑽孔）時銅面體易斷。RA 銅制造成本高但柔性佳，所以 FPC 銅箔以 RA 銅為主。

A (Adhesive) : 壓克力及環氧樹脂熱固膠

膠層（Adhesive）為壓克力丙烯酸樹脂（Acrylic）及環氧樹脂（ Epoxy）兩大系。

PI (Kapton) : Polyimide(聚亞胺薄膜)

PI 為 Polyimide 縮寫，在杜邦稱 Kapton，厚度單位 1/1000 inch lmil。特性為可薄，耐高溫、抗藥性強、電絕緣性佳，現FPC絕緣層有焊接要求凡手足 Kapton。

軟性線路闆的特點

使應用産品體積縮小，節省空間，重量大幅減輕，作用增加，成本降低。

具高度曲撓性，可立體配線，依空間限制改變形狀。

可折疊而不影響訊号傳遞作用，抗靜電幹擾。

耐高低溫，耐燃。

化學變化穩定，安定性、可信賴度高。

為相關産品提供更多涉及方案，可減少裝配工時及錯誤，并提高有關産品的使用壽命。

軟性線路闆的作用

軟闆的作用可區分為四種，分别為引線路、印刷電路、連接器以及多作用整合系統

引線路：硬式印刷電路闆間之連接、立體電路、可動式電路、高密度電路。

印刷電路：高密度薄型立體電路

連接器：低成本硬闆間之連接

多作用整合系統：硬闆引線路及連接器之整合

軟性線路闆的應用

軟性線路闆廣泛應用在商用電子設備、汽車儀表闆、印表機、硬碟機、軟碟機、傳真機、車用行動電話、一般電話、筆記型電腦、照相機、攝影機、CD-ROM、硬碟、手表、電腦、照相機、醫療儀器設備等各種電子産品和設備中。