芯片特點
天玑9000的定位為旗艦級别，其主要提升為算力、多媒體、連接性三方面，相比前代天玑1200系列，天玑9000可謂是全面進步。尤其是工藝部分，首發的台積電4nm工藝是目前已知的最先進工藝，預計2022年的頂級旗艦芯片都将采用此工藝。
天玑9000采用台積電4nm工藝，由1個Cortex-X2 3.05GHz超大核和3個Cortex-A710 2.85GHz大核和4個Cortex-A510能效核心組成，安兔兔綜合突破100萬分。
芯片參數
GPU
GPU方面，天玑9000同樣使用了Arm最新的Mali-G710核心，性能提升了35%，功效提升了60%。這讓遊戲體驗更佳，據介紹，天玑9000能夠支持更多90幀甚至120幀的高幀率遊戲。
拍攝能力
天玑9000這顆SoC當中配備了一顆18位HDR-ISP圖像信号處理器，在實際應用上，能夠支持三個鏡頭同時拍攝HDR視頻，以及最高支持3.2億像素，這顆ISP的照片處理速度還達到了90億像素/秒。
AI能力
AI能力是聯發科芯片近來一直在強調的能力。天玑9000用上了聯發科的第五代APU，據介紹性能和功效均提升4倍。
内存
内存方面，天玑9000支持LPDDR5x内存，速率最高可以達到7500Mbps。
連接性
連接性上，天玑9000是全球首款支持藍牙5.3的芯片，支持3CC多載波聚合。
跑分數據
跑分數據方面，天玑9000安兔兔v9的實測分數高達1007396分，這是首款安兔兔跑分超過百萬的手機SoC。同時根據測試截圖可以看到，天玑9000的處理器代号為MT6983。
5G性能
天玑9000内置MediaTke M80基帶，該基帶基于最新3GPP R16标準制造的，是世界首款支持300MHz 3重載波聚合下行基帶芯片，理論最高下載速率可達7Gbps，同時支持R16标準超級上行，速率是R15版本3倍。
性能提升
天玑9000采用Arm v9架構，CPU為1× Cortex-X2 3.0GHz超大核 + 3 × Cortex A710 2.85GHz大核 + 4 × Cortex A510 1.8GHz小核，CPU性能提升了35%，能耗比提升了37%。
數碼博主 @肥威 昨日曝光了一份天玑9000的AndSPEC06測試數據，數據顯示聯發科天玑9000的實際性能與功耗表現可圈可點，在性能略高于骁龍8Gen1的基礎上，能耗明顯更低。該用戶表示，上述數據基于天玑9000工程機和骁龍8量産機，測試條件一緻，正常室溫，均采用風扇散熱。
突破跑分
天玑9000在安兔兔的跑分高達1007396分，突破了百萬級跑分。
售價
天玑9000單顆芯片的采購價格約1999元。
發布會
2021年，聯發科宣布天玑旗艦戰略暨新平台發布會将于12月16日舉行。
2021年12月16日，MediaTek舉辦天玑旗艦戰略暨新平台發布會，并正式發布天玑9000旗艦5G移動平台，預計将于2022年第一季度上市。
在聯發科天玑9000發布之後，OPPO、vivo、Redmi等品牌都宣布會使用這顆芯片，realme副總裁徐起發文暗示realme也會使用天玑9000。
