方鎂石及其應用
方鎂石是指遊離狀态的MgO 晶體。MgO 由于與SiO、FeO的化學親和力很小，在熟料煅燒過程中一般不參與化學反應。它以下列形式存在于熟料中：
①溶解于C3A 、C3S 中形成固溶體。
②溶于玻璃體中。
③以遊離狀态的方鎂石形式存在。研究者認為，前兩種形式的MgO 含量約為熟料的2%，它們對硬化水泥漿體無破壞作用。而以方鎂石形式存在時，由于其水化速度很慢，要在半年至1年後才明顯開始水化，而且水化生成氫氧化鎂，體積膨脹148%，因此會導緻安定性不良。方鎂石膨脹的嚴重程度與晶體尺寸、含量均有關系，尺寸越大、含量越高，危害越大。在生産中應盡量采取快冷措施，減小方鎂石的晶體尺寸
方鎂石可以作為制造耐火材料（如鎂鋁磚、方鎂石—尖晶石磚）、微晶玻璃、熱電偶、高溫電纜、電熱電阻器的絕緣材料等優質原料。
鎂磚
鎂磚的主晶相為方鎂石，具有一般堿性耐火制品的典型特性，但抗熱震性較差。
鎂磚有燒成鎂磚和不燒鎂磚之分。燒成鎂磚分為矽酸鹽結合鎂磚、直接結合鎂磚和再結合鎂磚。不燒鎂磚又分為化學結合鎂磚、瀝青結合鎂磚。
鎂磚的理化性能
鎂磚的耐火度可達2000℃以上，其荷重軟化溫度随膠結相的熔點及其在高溫下所産生的液相的數量不同而有較大差異。一般鎂磚的荷重軟化開始溫度在1520~1600℃之間，而高純鎂磚可達1800℃。鎂磚的荷重軟化開始溫度與坍塌溫度相差不大。20~1000℃下鎂磚的線膨脹率一般為1.2%~1.4%，并近似呈線性。高溫下磚内出現液相時，會突然發生收縮。鎂磚的熱導率較高，在耐火制品中僅次于碳磚和碳化矽磚，它随溫度的升高而降低。鎂磚的抗熱震性較差，提高鎂磚的純度可适當提高抗熱震性。鎂磚抗酸性渣的能力很差，使用時不能直接與矽磚接觸，一般要用中性磚将其隔開。鎂磚在常溫下的導電率很低，但在高溫（如1500℃）下卻不可忽視，若用于電爐爐底，應引起注意。
鎂磚的抗水化性較差，遇水易水化，并産生裂紋，降低其強度。因此，在儲運時要注意防潮、防雨雪。
