聶磊:湖北工業大學機械工程學院教授-中文百科頻道

人物經曆

學習經曆

2007年，于華中科技大學獲工學博士學位。

工作經曆

2009年至2010年，同時被華中科技大學和韓國科學技術院（Korea Advanced Institute of Science and Technology）聘任為博士後，進行電子封裝可靠性的研究；

2010年，調入湖北工業大學儀器科學與質量工程系，進行相關科研與教學工作；

2015年1月至2016年1月，在美國佐治亞理工學院（Georgia Institute of Technology）電子封裝計算機輔助可靠性仿真分析實驗室（Computer-Aided Simulation of Packaging Reliability）進行訪問研究。

主要成就

科研成就

科研情況

承擔國家級省部級科研項目十餘項，發表SCI/EI檢索論文三十餘篇。

研究課題

1.國家自然科學基金，基于系統内集成傳感陣列的TSV三維封裝主動缺陷檢測方法研究；

2.國家自然科學基金，面向三維集成器件封裝的無焊料高密度通孔垂直互連技術研究；

3.國家行業公益項目，材料吸聲特性值的量值溯源研究；

4.湖北省教育廳科研項目計劃，基于可靠性強化試驗的超細凸點互連失效分析與可靠性建模；

5.湖北省自然科學基金，TSV三維封裝内部缺陷的熱聲激勵無損檢測方法；

6.精密測試技術及儀器國家重點實驗室開放基金，三維封裝内部缺陷主動式在線檢測方法研究

7.Nie Lei ;Li, Huajing;Xiang, Wenjing, Research on the Effects of Process Parameters on Surface Roughness in Wet-Activated Silicon Direct Bonding Base on Orthogonal Experiments , Materials Science-Medziagotyra, 2015, 21(4):635~639；

8.Liu Mengran ;Nie Lei ;Zhang Guojun;Zhang Wendong;Zou Jing, Realization of a composite MEMS hydrophone without left-right ambiguity , Sensors and Actuators A: Physical, 2018.04.1, 272: 231~241（通訊作者）；

9.聶磊;張晟;姜傳恺;張業鵬,光模塊熱分布的仿真與實驗分析半導體光電,2018.04.15,(02):178~182

發明專利

一種矽濕法刻蝕工藝，第二完成人

主要論文

[1]Lei Nie,Kiwon Lee,Sangyong Lee,et al.Void control in adhesive bonding using thermosetting polymer[J].Sensors and Actuators A: Physical,2011,167:398-405。

[2]Nie Lei,Zhong Yuning,Zhang Yepeng.Gas bubble behavior model in adhesive bonding using thermosetting polymer[J].Advanced Materials Research,2011,291-294:527-531[3]Lei Nie,Tielin Shi,Zirong Tang.Low Temperature Direct Bonding for Hermetic Wafer level Packaging[A].Proceeding of the IEEE International conference on NEMS,2009:472-475[4]Lei Nie,Tielin Shi,Zirong Tang.Pressure Aided Direct Bonding of Silicon Wafers with High Surface Roughness[A].The IEEE International Conference on Nano-Micro Engineered and Molecular Systems,2006:334-338。

[5]聶磊,廖廣蘭,史鐵林.面向園片級氣密封裝的表面活化直接鍵合技術[J].儀器儀表學報,2011,31(3):590-595。

[6]聶磊,阮傳值,廖廣蘭等.矽圓片表面活化工藝參數優化研究[J].功能材料,2011,42(3):467-470。

[7]聶磊,史鐵林,廖光蘭.圓片鍵合強度測試方法分析[J].半導體光電,2007,28(1):64-67。

[8]聶磊,史鐵林,陸向甯.矽各向同性深刻蝕中的多層掩模工藝[J].半導體光電,2010,31(4):553-556（中文核心）。

[9]聶磊,史鐵林,湯自榮等.表面活化處理在激光局部鍵合中的應用[J].激光技術,2007,31(5):476-478（中文核心）。

[10]聶磊,史鐵林,廖光蘭.玻璃中介矽圓片鍵合研究[J].半導體技術,2006,31(4):269-271（中文核心）。