南通富士通微電子股份有限公司:微電子制造商-中文百科頻道

發展簡史

公司成立于1997年10月，現有員工5500多人。作為國家高新技術企業、中國半導體行業協會副理事長單位、科技部中國集成電路封測産業鍊技術創新聯盟常務副理事長單位，南通富士通始終站在行業科技發展前沿，堅持以科技促發展。

公司設有國家級博士後工作站、省級技術中心和工程技術研究中心，在行業内率先通過ISO9001、ISO14001及ISO/TS16949三項國際管理體系認證。多年來，公司先後承擔并完成了多項國家級、省級技術改造項目，有力推動了我國先進封裝測試技術的産業化。2009年，公司承擔實施了“十一五”國家科技重大專項“先進封裝工藝開發及産業化”、“關鍵封測設備、材料應用工程”兩個項目。專項實施以來，取得了豐碩技術創新成果，成功開發的WLCSP、BGA、BUMP、高可靠汽車電子等産品和技術國内領先。

公司具有較強的海外市場開發能力和競争力，出口占比70%。主要客戶為世界半導體知名企業，摩托羅拉、西門子、東芝等世界排名前二十位的半導體企業有一半以上是南通富士通的客戶。

南通富士通微電子股份有限公司是由南通華達微電子有限公司和富士通（中國）有限公司等共同投資興辦的，由中方控股的中外合資股份制企業，注冊資本14585萬元人民币。公司是目前國内規模最大、技術水平最高、産品品種最多，專業提供從芯片測試（PT）到封裝（ASSEMBLY），到成品測試（FINAL TEST）一條龍服務（BACKEND TURN-KEY）的骨幹企業。

公司設有技術中心，以世界百強企業之一的日本富士通作技術後盾，采用JEDEC國際标準，不斷開發緊跟IC前道芯片設計、制造潮流的後道封裝、測試技術和工藝。公司現有DIP、SOP、SOT、SIP、QFP、BCC、LCC、TO、PGA等系列封裝外形，并擁有MCM（MCP）、MEMS等高端IC封裝技術。公司每年自主開發上百種測試軟件，應用于快閃存儲器、汽車電子、電腦周邊、射頻器件等領域的IC測試。公司掌握的鍍钯、純錫、錫铋等無鉛化電鍍工藝和8英寸、150微米以下芯片的減薄、劃片等工藝以及計算機輔助多頭測試技術居國際領先水平。公司正在積極與國内外主要晶圓制造商合作開發12英寸芯片的封裝工藝。

公司年年實施技術改造，現已投資數億元，承擔并完成了多項國家級、省級技術改造項目，使産能不斷擴大，滿足市場需要。

質量管理

公司奉行“顧客滿意第一”的方針，竭誠為客戶提供一步解決方案，即從芯片受入到組裝、測試，再到成品送達客戶手中全部由南通富士通一步完成。公司擁有複蓋中國國内及美國、歐洲、東南亞等近20個國家和地區的專業化、一體化區域營銷網絡。公司引進超聲掃描、紅外回流、高壓蒸煮、掃描電鏡等國際一流檢測設備，建立了為客戶提供質量保證的可靠性與失效分析試驗室，并在國内同行業率先通過了國際權威質量認證機構法國BVQI公司的ISO9001、QS9000及ISO14001三項體系認證。公司對内建立了集計劃、采購、制造等管理于一體并與海關聯網的計算機輔助生産、辦公管理信息系統，對外建立了基于互聯網的WIP網上即時查詢系統。

公司以完善的管理，承諾為客戶提供高品質、低成本和最快交貨服務。公司現已通過多家國際知名半導體公司的分包方資格認證，并正在成為全球主要IC封裝、測試分包商。