發展簡史
1997年，聯發科從聯電分拆出來。
1999年底，聯發科董事長蔡明介找到了在美國Rockwell公司(1999年分拆出科勝訊)從事手機基帶芯片開發的徐至強。
2001年1月，聯發科手機芯片部門正式運營，開始研發手機基帶芯片。
2003年底，開始量産出貨。沒有國産手機制造商理會這家新興的手機基帶芯片廠商。因此聯發科在台灣成立了一家手機設計合資公司達智，從事ODM業務，以證明自己。由于芯片的質量和功耗不錯，軟件完整，采用MTK的方案，最多是3-6個月，通常是3-4個月出一款手機。一套這樣的系統極便宜，在深圳隻賣300-400塊錢，由此，成為黑手機芯片之王。
2005年，聯發科向中國品牌手機企業推廣，随後MTK方案開始大量進入了中國品牌手機制造商。
2006年，聯發科已經占據中國手機基帶芯片市場的40%以上，被波導、TCL、聯想、康佳、龍旗、希姆通和天宇等中國主要手機設計公司和制造商采用。2006年第二季度的淨利潤率為41%。
2007年，營業收入達到新台币804.09億，較2006年增51%。手機晶片出貨量高達1.5億顆，全球市場占有率近14%，僅次于德州儀器及高通。2007年TV晶片産品線市占率，已僅次于泰鼎微電子(Trident)的21%，而達到17%。
2008年1月12日，宣布3.5億美元完成對ADI手機芯片收購。完成此項收購後，将增加新的手機基頻、射頻芯片，包括GSM、GPRS、EDGE、WCDMA、TD-SCDMA等産品線，将加速聯發科進軍3G手機芯片市場。
2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統而發起的“開放手機聯盟”，并将打造聯發科“專屬的Android智能型手機解決方案”。分析認為，聯發科的加盟，有望讓Android系統智能手機成本降低2/3。
2011年底，聯發科發布Android智能手機平台MT6573，正式進軍智能手機市場。
2012年2月，聯發科技發布最新Android智能手機平台MT6575。
2012年6月，聯發科發布最新雙核智能手機解決方案 MT6577。
2012年6月，聯發科技宣布公開收購開曼晨星股權。
2012年12月，聯發科技發布全球首款四核智能機系統單芯片MT6589，以絕佳的系統優化達到性能與功耗的完美平衡，大幅提升用戶體驗。
2013年4月，聯發科技北京子公司全新辦公大樓落成啟用，落戶高新技術企業雲集的朝陽區電子城國際電子總部。
2013年5月，聯發科技發布世界首款采用28納米制程的入門級雙核MT6572，SoC高度整合WiFi、FM、GPS以及藍牙功能，全新定義入門級手機的标準，持續引領全球智能手機普及化風潮。
2013年6月，聯發科技發布的MT6589T大量上市，應用于紅米手機和大可樂2S等國内知名中高端智能手機。
2013年7月，聯發科技發布改進型四核MT6582，首度将TD-SCDMA及WCDMA雙模整合在同一單芯片中；與MT6589相比，MT6582在提升綜合性能的同時大大降低了生産成本。
2013年11月21日，聯發科技發布全球首款八核芯片MT6592，華為、酷派、TCL、北鬥青蔥等國内知名手機廠商已明确采用。同時浮出水面的還有聯發科最強四核MT6588。聯發科似乎已開始切入以往被高通占領的中高端手機芯片市場。
2014年2月11日，聯發科正式發布了全球首款支持4G LTE網絡的真八核處理器MT6595，該芯片采用四核Cortex-A17以及四核Cortex-A7的大小核方案。
2014年2月24日，聯發科通過官方微博宣布，即日啟用全新品牌标識。由之前的“MEDIATEK”橙、藍兩種配色變成了白色，而且增加了一個平行四邊形的橙色背景。
2014年2月24日，聯發科發布了旗下64位LTE單芯片四核解決方案MT6732，該芯片基于ARM Cortex- A53架構，主頻為1.5GHz，這是繼蘋果A7、高通骁龍410後的第三款64位移動處理器。
2014年2月25日，聯發科又發布了更強悍的MT6752，同樣基于64位ARM Cortex- A53架構，而且是實打實的八核處理器，主頻達到2GHz，商用時間在第三季度。
2014年3月，聯發科發布了全球首款六核芯片MT6591，定位介于MT6588、MT6592之間。
2014年7月15日，聯發科在深圳君悅酒店正式發布了全球首款采用A17核心的8核4G單芯片解決方案(SoC)MT6595，MT6595的安兔兔跑分成績高達47000分以上，是迄今為止得分最高的智能手機處理器之一。
2015年2月6日，聯發科正式發布首款支持CDMA制式SoC--MT6753、MT6735.，有望大力推進電信手機的發展。
2015年4月01日，MTK發布64位八核處理器Helio X和Helio P。
2015年7月10日，MTK X10智能8核心芯片被用在小米紅米，魅族，樂視等款手機進軍高端市場。
2016年3月16日，聯發科曦力X20量産發布 三叢十核芯，全球首款10核心芯片。
2016年3月16日，聯發科發布了它的升級版Helio X25。聯發科表示A72架構的主頻從2.3GHz提升到了2.5GHz，GPU頻率則從780MHz升級到了850MHz，性能自然會更強一些。
2016年9月27日，聯發科發布全球首枚10納米芯片Helio X30。
2018年3月7日，聯發科技宣布将會聯手騰訊共同成立創新實驗室，圍繞手機遊戲及其他互娛産品的開發與優化達成戰略合作，共同探索AI在終端側的應用。
2019年11月26日下午，聯發科技在深圳“MediaTek 5G 豈止領先”發布會，正式發布了全球首款5G雙載波聚合、5G雙卡雙待的5G SoC新品“天玑1000”。
聯發科絡達在2019年推出了類似蘋果的MCsync方案,并且在7月份推出了芯片絡達1536方案,每月更新,實現接近蘋果的連接體驗,促進了華強北白牌廠商大爆發。
2020年5月7日，聯發科舉辦線上媒體技術溝通會發布天玑1000+。
2021年1月20日下午， 聯發科舉辦天玑新品線上發布會，正式發布全新的天玑旗艦5G移動芯片——天玑1200與天玑1100。通過在5G、AI、拍照、視頻、遊戲等全方面的出色技術，為快速增長的全球移動市場注入新動力。
2021年5月13日，聯發科宣布推出了全新天玑5G SoC——天玑 900。天玑 900 基于 6nm 先進工藝制造，搭載硬件級 4K HDR 視頻錄制引擎，支持 1.08 億像素攝像頭、5G 雙全網通和 Wi-Fi 6 連接、旗艦級存儲規格和 120Hz 的 FHD + 超高清分辨率顯示。
2021年6月29日聯發科發布了天玑 5G 開放架構，該解決方案為終端廠商定制高端 5G 移動設備的差異化功能提供了更高靈活性，滿足不同細分市場的需求。基于天玑5G移動平台，MediaTek 為提供更接近底層的開放資源，為相機、顯示器、圖形和AI處理單元，以及傳感器和無線連接等子系統提供解決方案。
榮譽獎項
2021年
MediaTek天玑 1000 榮獲 2020 Elektra Awards「Digital Semiconductor Product of the Year」獎項 。
榮獲第七屆 Mobility Conclave and Excellence Awards Night 頒發 Editor’s Choice award “Best Gaming Phone Chipset Maker of 2020” 殊榮 。
MediaTek天玑 1200 5G 旗艦芯片榮獲第七屆 Mobility Conclave and Excellence Awards Night「2020 最佳 5G 行動芯片」獎項 。
共計 4 篇論文榮獲國際固态電路會議（ISSCC）論文發表殊榮，已獲得連續 18 年論文入選殊榮 。
2020年
榮獲國際财經雜志《機構投資人》（Institutional Investor）主辦的「亞洲科技/半導體公司管理團隊」評選中，高階經營團隊
投資人關系團隊等多項獎項前三名的殊榮 。
榮獲全球半導體聯盟（Global Semiconductor Alliance, GSA）頒發「亞太傑出半導體公司」殊榮 。
2019年
MediaTek曦力 G90T 榮獲 The Mobility India 頒發「最佳遊戲芯片」。
MediaTek曦力 P90 榮獲 Embedded Vision Alliance 年度 Vision Product of the year "Best AI Technology" 殊榮 。
MediaTek曦力 P90 榮獲 EM Best of Industry Awards "Best Mobile Chipset" 殊榮 。
MediaTek曦力 P90 榮獲 Compass Intelligence "Compass Intelligence Tech Awards" 殊榮。
産品涉及
智能手機
MediaTek作為全球領先的半導體公司，擁有全球先進的5G解決方案，已推出多款天玑系列5G移動芯片，包括旗艦級的天玑1200、1100 和1000系列， 以及面向全球市場的天玑900 、800和700系列。
MediaTek旗艦級的天玑1200采用6納米制程制造，是高度集成的5G SoC，具有先進的5G、影像、AI和遊戲技術。在近年熱銷的5G手機中，很大一部分采用了MediaTek天玑5G移動芯片，包括OPPO、vivo、小米等手機品牌。截止到2020年，天玑系列芯片已經出貨到了北美、歐洲、中東、中國大陸、東南亞、澳洲。
同時，MediaTek Helio系列移動芯片為全球4G手機提供強勁動力，包含了Helio X、Helio P和Helio A系列等，滿足4G細分市場需求。
個人計算設備
MediaTek Kompanio系列平台憑借其高性能、低功耗的特點，以及在網絡連接和AI方面的優勢，為Chromebook筆記本電腦、平闆電腦、以及更多形态的個人計算設備帶來強悍的計算能力。
MediaTek長期緻力于為Android平台的開發創新，已為Android系統的智能手機和平闆電腦提供穩定的連接和高能效的性能。如今，MediaTek積極布局多元化産品，将自身多年積累的計算性能、無線連接、多媒體、AI等技術優勢彙聚到MediaTek Kompanio系列平台上，為個人計算設備帶來全球優質的使用體驗。
MediaTek Kompanio系列是近年MediaTek在計算芯片領域的重要業務布局，已被惠普、聯想、宏碁等電腦廠商廣泛采用，打造出多款在全球熱銷的筆記本電腦。
智能家居
MediaTek電視芯片在全球範圍内累計出貨已超過20億套，可提供符合全球電視規格的完整解決方案，覆蓋從入門到旗艦的全價位段産品。憑借多年的技術積澱，MediaTek是全球電視廠商可靠的合作夥伴，與創維、海信、TCL、小米、OPPO、索尼、三星、LG等衆多品牌均有深度合作，并持續發力新産品和領先技術，推動産業的共同進步。從4K到8K，最新的HDR标準和AI技術，MediaTek立足家庭多媒體技術的前沿，為用戶呈現豐富多彩的視聽享受。
MediaTek的電視芯片覆蓋8K旗艦、4K高端和主流産品。S900是MediaTek旗艦級8K電視芯片，整合了一系列高性能計算單元，包括多核CPU、GPU、專用AI處理器APU和可直接驅動8K顯示器的顯示控制器。
4K智能電視的普及逐漸進入佳境，市場滲透率不斷提高，MediaTek 在不斷幫助品牌加速推進4K電視的普及之外，還助力品牌向8K高端市場發展。
智能音頻
MediaTek是全球智能音頻設備的主要芯片供應商，并與 DTS 和杜比實驗室（Dolby Laboratories）建立了長期的合作關系，深入參與國際标準組織，提升 AV 音頻壓縮和串流标準的技術，确保高能效、高保真内容的流暢播放。
MediaTek芯片組支持超低功耗的語音喚醒、降噪技術、自然語言處理等。同時，MediaTek的芯片為智能音箱、智能語音助手、耳機和回音壁音箱提供豐富的功能，帶給用戶從語音交互到影音娛樂的優質音頻體驗。Amazon、JBL、Alibaba、Lenovo、VIZIO等衆多品牌都采用了MediaTek的音頻技術。
無線連接與網絡技術
MediaTek Filogic系列平台為市場帶來先進的Wi-Fi 6/6E解決方案，具有高速度、低延遲、出色的電源效率和 EasyMesh認證，可提供更流暢的Wi-Fi連接體驗。
MediaTek快速實現了多元化的5G産品部署，将高速5G網絡連接帶入智能手機以外的廣闊市場，以5G賦能筆記本電腦、固定無線接入（FWA）、CPE、MiFi、工業物聯網等各類設備。MediaTek T750和T700 5G平台集成5G調制解調器和多核CPU，提供完備的功能和配置，具備高集成度、高速率、低功耗等特點。
物聯網
MediaTek AIoT平台積極推動人工智能的創新發展，為設備制造商提供适用于各種應用場景的AI語音和AI視覺技術，助力制造商設計擁有高性能邊緣AI計算和創新功能的物聯網設備。
MediaTek AIoT平台支持客戶打造深度差異化并加速産品設計進程，提供硬件解決方案并支持Linux、Android。
ASIC芯片定制
MediaTek為開發獨特的IC平台或産品的公司提供定制芯片服務，從早期芯片規格、系統設計，到生産制造，提供豐富多樣的産品組合，同時擁有大量支持産品創新的專利，具備諸多關鍵領域的專業技術，例如：高性能應用處理器、人工智能、多媒體加速器、IO外設、無線和有線網絡連接等技術。
車用解決方案
MediaTek Autus将人工智能、毫米波、機器學習以及視覺處理技術帶進車用市場，打造了先進的智能座艙、車載通信等解決方案。
企業文化
使命願景
使命：持續創新，提供最佳的 IC 産品及服務，滿足人類潛在的娛樂、通訊及資訊需求。
願景：提升及豐富大衆生活。
經營理念
以人為本，提供挑戰及學習的環境，發揮員工潛力，使公司整體能力不斷成長。
與創新團隊合作，提供客戶最有競争力的産品及服務。
以國際性的視野，運籌全球資源，追求所在産業的領導地位。
社會責任
聯發科技秉持着企業公民的精神，以實際行動支持公益，針對“慈善赈災”、“弱勢關懷”、“藝文培養”及“志工服務”四大方向投注資源，分階段性計劃并具體設定短、中、長期目标，希望藉由有計劃性的長期支持，促進社會穩健發展，貢獻社會。在中國大陸，聯發科技積極支持災區建設和兩岸教育交流。
雅安地震，聯發科技捐贈500萬元人民币用于災區重建。玉樹地震，聯發科技捐贈300萬元人民币用于災區重建。 汶川地震，聯發科技捐贈1560萬元人民币用于災區重建。設立聯發科技大陸生來台修讀學位獎學金。
聯發科技積極相應綠色環保政策，并以身作則。在半導體産業鍊當中，IC設計公司扮演龍頭的角色。聯發科技期望透過自身對于産業的影響力，積極領導上下遊企業關注全球環境保護，将環保意識徹底導入全面生産及品質管理系統。從産品設計、制造到包裝，全系列使用綠色材質，堅持不使用沖突地區原料，要求所有供應商必須詳實調查所有材料(如包含金、钽、鎢、錫) 來源産地，确保均符合非沖突地區材料采購規範，非由無政府軍閥或非法集團所出口。
社會評價
聯發科技提供創新的芯片系統整合解決方案，包括光儲存、數字家庭(含高清數字電視、DVD播放器及藍光播放器)及移動通訊等産品，為全球唯一橫跨信息科技（IT）、消費性電子及無線通訊領域的IC設計公司，同時也是全球前10大和亞洲第1大的IC設計公司。通過不斷的技術創新，聯發科技已成功在全球半導體供應鍊中，尤其是在中國台灣地區的移動通信産業具有領導地位。
聯發科技成功的關鍵因素在于能在既有産業鍊中仍然創造出新的經濟價值。舉例而言，在光儲存及數字領域裡，聯發科技以創新技術将芯片高度整合提供完整解決方案，打破過去市場被壟斷局面，創造出新的供應鍊架構。同時擅于運用自身專利技術跨産品線相互支援所産生的綜效，将聯發科技的研發投入發揮最大的經濟價值，為客戶提供穩定且極具成本效益的芯片解決方案。
作為客戶最佳的策略合作夥伴，聯發科技緻力于為客戶提供高性能及穩定的芯片解決方案。通過高度整合及深度客制化，不僅提供客戶差異化空間、亦可大幅縮短産品上市時間，并與客戶一起打造更好的用戶體驗。自2006年起聯發科技投注大量資源于“精品計劃”，緻力為全球客戶提供高整合、低功耗的高性能手機解決方案。藉由多項硬件測試，與客戶一起努力将消費者最關心的如通話/收訊質量、待機時間等項目品質共同開發至世界水準。
