生産線介紹
CSP工程由2台薄闆坯連鑄機、1座輥底式均熱爐(均熱爐入口增加了38MPa旋轉除鱗機、預留了電磁感應加熱)和1條熱連軋機組3部分組成。熱連軋的主要設備有1台事故剪、1架立輥軋機、7機架精軋機組、1套帶鋼層流冷卻系統、2台地下卷取機，1個具有數控技術的磨輥間；1套水處理系統實現零排放；1套庫區激光定位計算機系統；預留了用于半無頭軋制的高速飛剪。機械設備連鑄機和軋機、卷取機(包括其三電控制系統)由SMSD提供，均熱爐(包括均熱爐三電控制系統)由德新公司提供。
簡介
(1)Chip-Scale Package（芯片級封裝），薄芯片封裝，其電路連接通常是采用BGA（球狀引腳格狀陣列）。這種封裝形式一般用于RDRAM（總線式動态内存）和 flash memory（閃存）。
(2)CSP使用C++語言作為腳本的語言，和asp、jsp、php等不同的是，CSP不是解釋執行的腳本，而是真正編譯後執行的腳本。因此和其它腳本語言相比較，CSP執行速度和效率都要高一些，由于使用标準的動态連接思想，因此CSP可以被用戶非常方便的擴充，對于複雜的或者保密要求高的應用，完全可以通過CSP擴展來完全隐藏實現的細節。
CSP是經過編譯執行的代碼，用戶需要作的是維護CSP的源碼，而編譯過程是由CSP内置的編譯器來完成，稱為現場編譯（Field Compile）。CSP腳本的缺點是需要保存編譯後的二進制代碼，以提高再次執行的速度，因此CSP作的網站需要比其它腳本語言占用更多的磁盤空間。CSP目前有兩種版本，一種是希臘 micronovae 的 CSP，成形于2002年，本文介紹的就是這種CSP；另一種是中國 CSPDev 的 CSP，目前還在還不太成熟。希臘的 CSP 以 Html 代碼為主，C++ 代碼穿插在 Html 代碼之間；中國的 CSP 以 C++代碼為主，Html 代碼穿插在 C++ 代碼之間。
CSP實際上就是一種CGISpawn，關于CGISpawn的詳細介紹可以參考MSDN的相關内容。
大家都知道在ASP中寫代碼是要在 <% 與 %> 之間的部分寫的，CSP也是如此。不過少許的差别還是有的。這個差别體現在：
