簡介
特性
光液使用方法：包括棘輪扳手、開口扳手，批咀、套筒扳手，六角扳手，螺絲刀等，鉛錫合金、鋅合金等金屬産品經過研磨以後，再使用抛光劑配合振動研磨光飾機，滾桶式研磨光式機進行抛光；
1、抛光劑投放量為（根據不同産品的大小，光飾機的大小和各公司的産品光亮度要求進行适當配置）。
2、：抛光時間：根據産品的狀态來定。
3、抛光完成後用清水清洗一次并且烘幹即可。
英文名
polishing slurry
抛光液
CMP（Chemical Mechanical Polishing）
化學機械抛光
這兩個概念主要出現在半導體加工過程中，最初的半導體基片（襯底片）抛光沿用機械抛光、例如氧化鎂、氧化锆抛光等，但是得到的晶片表面損傷是及其嚴重的。直到60年代末，一種新的抛光技術——化學機械抛光技術（CMP Chemical Mechanical Polishing）取代了舊的方法。
CMP技術綜合了化學和機械抛光的優勢：單純的化學抛光，抛光速率較快，表面光潔度高，損傷低，完美性好，但表面平整度和平行度差，抛光後表面一緻性差；單純的機械抛光表面一緻性好，表面平整度高，但表面光潔度差，損傷層深。化學機械抛光可以獲得較為完美的表面，又可以得到較高的抛光速率，得到的平整度比其他方法高兩個數量級，是目前能夠實現全局平面化的唯一有效方法。
制作步驟
依據機械加工原理、半導體材料工程學、物力化學多相反應多相催化理論、表面工程學、半導體化學基礎理論等，對矽單晶片化學機械抛光（CMP）機理、動力學控制過程和影響因素研究标明，化學機械抛光是一個複雜的多相反應，它存在着兩個動力學過程：
（1）抛光首先使吸附在抛光布上的抛光液中的氧化劑、催化劑等與襯底片表面的矽原子在表面進行氧化還原的動力學過程。這是化學反應的主體。
（2）抛光表面反應物脫離矽單晶表面，即解吸過程使未反應的矽單晶重新裸露出來的動力學過程。它是控制抛光速率的另一個重要過程。
矽片的化學機械抛光過程是以化學反應為主的機械抛光過程，要獲得質量好的抛光片，必須使抛光過程中的化學腐蝕作用與機械磨削作用達到一種平衡。如果化學腐蝕作用大于機械抛光作用，則抛光片表面産生腐蝕坑、桔皮狀波紋。如果機械磨削作用大于化學腐蝕作用，則表面産生高損傷層。
酸堿度
抛光液的酸堿度就是抛光液的PH值，當抛光液的PH值為9.6時，抛光液的機械作用遠大于化學作用，去除速率比較大，導緻抛光後抛光片表面産生高損傷層，粗糙度比較大；當抛光液的pH值增大為10.84～11.34時，機械作用和化學作用達到一種對等狀态時，此時化學作用的均勻性好，使得表面張力小，質量處理的一緻性好，可以得到良好的表面抛光效果；當pH值大于11.67時，SiO2水溶膠在強堿的作用下，生成易溶于水的矽酸氨，使得矽溶膠中的SiO2顆粒不能起到磨削作用，變成透明的液體，此時機械作用基本失效，抛光以化學作用為主，表面蝕坑增多，使得表面粗糙度重新增加。
常見産品
BD-H201型鋁件化學抛光液
BD-H302型不鏽鋼化學抛光液
BD-H001型低碳鋼常溫化學抛光液：BD-H001型低碳鋼常溫化學抛光液對低碳鋼工件有良好的抛光效果，最佳效果能達到鏡面光亮，外觀可與裝飾鉻媲美。使用本品抛光，可提高工效，還可縮短鍍鎳時間。
BD-H201型鋁件化學抛光液是專門為提高鋁制品表面光潔度而設計的一種化學抛光液，鋁制品經過本品抛光後，可達到鏡面亮度，可作為鋁制品成品裝飾用，也可作為鋁制品表面處理過程中的中間工序使用。本品為淡藍色透明狀液體。
BD-H302型不鏽鋼化學抛光液不受零件形狀、體積限制，可以改變不鏽鋼制品機械損傷層和應力層，提高機械強度，效率高，表面精飾效果好。
市面常見抛光液
矽材料抛光液、藍寶石抛光液、砷化镓抛光液、铌酸锂抛光液、鍺抛光液、集成電路多次銅布線抛光液、集成電路阻擋層抛光液、研磨抛光液、電解抛光液、不鏽鋼電化學抛光液,不鏽鋼抛光液、石材專用納米抛光液、氧化鋁抛光液、銅化學抛光液、鋁合金抛光液、鏡面抛光液、銅抛光液、玻璃研磨液、藍寶石研磨液、酸性抛光液、鋁材抛光液、金剛石抛光液、鑽石抛光液、單晶體鑽石研磨液、抛光膏。
行業概況
供求關系是一個行業能否快速發展的前提。目前來看，市場需求是很大的，而供應方面卻略顯不足，尤其是擁有核心知識産權，産品質量過硬的企業并不多，行業整體缺乏品牌效應。在需求旺盛的階段，行業需求巨大，發展前景好，這是毋庸置疑的。但如何保持行業的健康，穩定且可持續發展，抛麗斯呼籲業内企業共同努力，尤其需要發揮吹毛求疵的研發精神，進一步提高生産工藝，降低成本，真正解決客戶的實際困難，嚴把質量關，提供最可靠的産品。
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