多層闆

多層闆

家具常用材料之一
1961年,美國Hazelting Corp,發表于Multiplanar,是首開多層闆開發之先驅,此種多層闆方式與現今利用鍍通孔法制造多層闆的方式幾近相同。1963年日本跨足此領域後,有關多層闆的各種構想方案、制造方法,則在全世界逐漸普及。因随着由電晶體邁入積體電路時代,電腦的應用逐漸普遍之後,因高功能化的需求,使得布線容量大、傳輸特性佳成為多層闆的訴求重點。
    中文名:多層闆 外文名:multilayer board 别名:三夾闆、三合闆 開發人:Hazelting Corp 地點:美國 時間:1961年

物品起源

1963年日本跨足此領域後,有關多層闆的各種構想方案、制造方法,則在全世界逐漸普及。因随着由電晶體邁入積體電路時代,電腦的應用逐漸普遍之後,因高功能化的需求,使得布線容量大、傳輸特性佳成為多層闆的訴求重點。

多層木闆是由木段旋切成單闆或由木方刨切成薄木,再用膠粘劑膠合而成的三層或多層的闆狀材料,通常用奇數層單闆,并使相鄰層單闆的纖維方向互相垂直膠合而成。

多層闆也叫膠合闆是家具常用材料之一,是一種人造闆。一組單闆通常按相鄰層木紋方向互相垂直組坯膠合而成的闆材,通常其皇冠膠合闆表闆和内層闆對稱地配置在中心層或闆芯的兩側。用塗膠後的單闆按木紋方向縱橫交錯配成的闆坯,在加熱或不加熱的條件下壓制而成。層數一般為奇數,少數也有偶數。縱橫方向的物理、機械性質差異較小。常用的有三合闆、五合闆等。膠合闆能提高木材利用率,是節約木材的一個主要途徑。

制造方法

當初多層闆以間隙法(Clearance Hole)法、增層法(Build Up)法、鍍通法(PTH)法三種制造方法被公開。由于間隙孔法在制造上甚費工時,且高密度化受限,因此并未實用化。增層法因制造方法相當複雜,加上雖具高密度化的優點,但因當時對高密度化需求并不如現在來得迫切,一直默默無聞;爾近則因高密度電路闆的需求日殷,再度成為各家廠商研發的重點。至于與雙面闆同樣制程的PTH法,目前仍是多層闆的主流制造法。

使用價值

近年,随着VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進展,多層闆多朝搭配高功能電路的方向前進,是故對高密度線路、高布線容量的需求日殷,也連帶地對電氣特性(如Crosstalk、阻抗特性的整合)的要求更趨嚴格。而多腳數零件、表面組裝元件(SMD)的盛行,使得電路闆線路圖案的形狀更複雜、導體線路及孔徑更細小,且朝高多層闆(10~15層)的開發蔚為風氣。

1980年代後半,為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢,0.4~0.6mm厚的薄形多層闆則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導孔及外形。此外,部份少量多樣生産的産品,則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。

大功率功放-基材:陶瓷+FR-4闆材+銅基;

層數:4層+銅基;

表面處理:沉金;

特點:陶瓷+FR-4闆材混合層壓,附銅基壓結。

軍工高頻多層闆-基材:PTFE;

闆厚:3.85mm;

層數:4層;

特點:盲埋孔、銀漿填孔。

綠色産品-基材:環保FR-4闆材;

闆厚:0.8mm;

層數:4層;

尺寸:50mm×203mm;

線寬/線距:0.8mm,孔徑:0.3mm;

表面處理:沉金、沉錫。

高頻、高Tg器件-基材:BT;

層數:4層;

闆厚:1.0mm;

表面處理:化金。

嵌入式系統-基材:FR-4;

層數:8層;

闆厚:1.6mm;

表面處理:噴錫;

線寬/線距:4mils/4mils;

阻焊顔色:黃色。

dcdc,電源模塊-基材:高Tg厚銅箔、FR-4闆材;

尺寸:58mm×60mm;

線寬/線距:0.15mm;

孔徑:0.15mm;

闆厚:1.6mm;

層數:10層;

表面處理:沉金;

特點:每層銅箔厚度3OZ(105um),盲埋孔技術,大電流輸出。

高頻多層闆-基材:陶瓷;

層數:6層;

闆厚:3.5mm;

表面處理:沉金;

特點:埋孔。

光電轉換模塊-基材:陶瓷+FR-4;

尺寸:15mm47mm;

線寬/線距:0.3mm;

孔徑:0.25mm;

層數:6層;

闆厚:1.0mm;

表面處理:鍍金+金手指;

特點:嵌入式定位。

背闆-基材:FR-4;

層數:20層;

闆厚:6.0mm,外層銅厚:1/1盎司(OZ);

表面處理:沉金。

微型模塊-基材:FR-4;

層數:4層;

闆厚:0.6mm;

表面處理:沉金;

線寬/線距:4mils/4mils;

特點:盲孔、半導通孔。

通信基站-基材:FR-4;

層數:8層;

闆厚:2.0mm;

表面處理:噴錫;

線寬/線距:4mils/4mils;

特點:深色阻焊,多BGA阻抗控制。

數據采集器-基材:FR-4;

層數:8層;

闆厚:1.6mm;

表面處理:沉金;

線寬/線距:3mils/3mils;

阻焊顔色:綠色啞光;

特點:BGA、阻抗控制。

多層闆簡介

多層闆也叫膠合闆。膠合闆是由原木旋切成單闆或木方刨切成薄木,再用膠粘劑膠合而成的三層或三層以上的薄闆材。通常用奇數層單闆,并使相鄰層單闆的纖維方向互相垂直排列膠合而成。因此有三合、五合、七合等奇數層膠合闆。

多層闆是家具常用材料之一,通常其皇冠膠合闆表闆和内層闆對稱地配置在中心層或闆芯的兩側。常用的有三合闆、五合闆等。膠合闆能提高木材利用率,是節約木材的一個主要途徑。

多層闆用途

多層闆是家具加工企業常用材料之一,是一種人造闆。一組單闆通常按相鄰層木紋方向互相垂直組坯膠合而成的闆材,多層闆通常其表闆和内層闆對稱地配置在中心層或闆芯的兩側。用塗膠後的單闆按木紋方向縱橫交錯配成的闆坯,在加熱或不加熱的條件下壓制而成。層數一般為奇數,少數也有偶數。縱橫方向的物理、機械性質差異較小。常用的有三合闆、五合闆等多層闆。多層闆能提高木材利用率,是節約木材的一個主要途徑。亦可供飛機、船舶、火車、汽車、建築和包裝闆箱等作用材。

多層闆,又叫三夾闆、三合闆,層數不同叫法不同。根據厚度3-9厘米,也可以叫3-9厘闆。它的優劣主要看原料,柳安芯每張1.2m。4m的闆價格在10-20元。而桃花芯和楊木的就要便宜些。

家裝中使用的主要是飾面三夾闆,即在工廠中已經将非常薄的實木飾面貼在三夾闆上。飾面三夾闆使用方便,價格也比自己買飾面闆讓施工隊貼來得便宜。

多層闆的長寬規格和建築模闆的長寬規格一樣,基本是:1220×2440mm,而厚度規格則一般有:3、5、9、12、15、18mm等。主要樹種有:山樟、柳按、楊木、桉木等。

多層闆的結構強度好,穩定性好,價格比顆粒闆要高。具有材質輕、強度高、良好的彈性和韌性,耐沖擊和振動、易加工和塗飾、絕緣等優點,膠合闆含膠量大,施工時要做好封邊處理,晝減少污染。

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