簡介
塞焊屬于焊接的一種工藝，例如平闆與平闆之間的連接，用螺栓或鉚釘連接的地方，采用塞焊工藝。同時塞焊屬于熔焊工藝的一種。
對塞焊焊縫尺寸的規定主要是沉入角度和焊縫填充深度，如果上層闆較厚，可以用電鑽等打孔，用熔化極焊接方式，通過焊接孔将兩張闆材熔化形成焊接的方式。常用的有 手弧焊二保焊等。
傳統塞焊孔常采用在孔的底面加銅闆、碳塊、鐵闆的塞焊工藝, 此方法對于薄闆相對可行, 但如果孔底面的附加物間隙過大, 就要增加許多填充材料, 堆積的焊瘤需要磨平, 且易形成夾渣、氣孔、未熔合等缺陷;厚闆采用此法, 焊接的難度大,很難達到塞焊孔的技術要求 。
傳統塞焊孔工藝方法分析
(1)塞焊孔時母材厚度大, 強磁場造成焊接電弧磁偏吹, 表面張力受空間拘束, 重力的作用難以使熔渣析出熔化金屬的表面, 熔渣不易清除, 孔的母材與焊接金屬不能形成良好的熔合。
(2)塞焊孔時層間及其底部周邊形成了夾渣、氣孔和未熔合等危害性缺陷。
(3)塞焊孔後的淬硬傾向大, 近表面和表面易産生裂紋, 殘餘應力過大。
新塞焊孔工藝方法
塞焊孔時, 若采用在孔的中間加墊的塞焊工藝方法, 使墊闆将中厚闆分隔成薄中闆, 改善手工電弧焊和CO2 氣體保護焊的施焊條件,使電弧吹力、熔渣重力的作用得以發揮, 有效地使熔渣析出熔化金屬的表面, 提高孔塞焊質量和勞動效率, 降低生産成本和勞動強度, 以δ=60mm 的鋼闆為例, 介紹該方法。
1.用與母材材質相同的材料, 加工成小于孔徑0. 5mm、厚度2mm 的圓形墊片, 以工件的形式點置于母材孔的中間或偏中間。
2.第一面的焊接。
1)封底前預熱150℃。
2)手工電弧焊選用小直徑焊條, 小電流強度;CO2 氣體保護焊采用小電流, 高電壓封底層;焊條與孔邊成80 ～ 85°傾角, 融合孔墊與母材1mm。
3)選用大直徑焊條, 大電流強度, 從孔墊中心引弧至孔邊, 短弧, 環繞勻速操作;CO2氣體保護焊選用大電流, 低電壓環繞孔周邊勻速施焊;施焊過程中, 層間溫度控制在250℃, 防止溫度過高産生氣泡。
4)熔敷金屬接近表面時停止焊接, 清除熔渣及飛濺, 錘擊去應力, 降低層間溫度, 稍後進行蓋面, 息弧于孔中心, 快速點焊數次以填滿弧坑, 蓋面後的高度應高于母材表面。塞焊孔完成後, 覆蓋保溫材料,緩冷至常溫後, PT 着色檢測合格後, 進行第二面塞焊。
3.第二面的焊接。
1)第二面的焊接操作與第一面焊接操作的第3), 4)相同。
2)以上操作完成後, 進行超聲波(UT)無損檢測。
對比分析
(1)2種塞焊孔的工藝方法，從宏觀上分析和比較:孔底面加墊，操作難度大，不易保證焊接質量， 效率低，成本高，勞動強度大；孔中間加墊， 減少了塞焊的難度和勞動強度，提高了生産效率， 降低了成本，保證了塞焊質量。
(2)從斷面腐蝕觀察比較：孔底面加墊的工藝方法，存在諸如夾渣、氣孔及未熔合等大量的焊接缺陷；孔中間加墊, 焊接缺陷很小，選擇合理的焊接參數，孔墊和母材全部熔合，可以有效控制焊接過程中的缺陷。
(3)經超聲波(UT)檢測比較：孔底面加墊， 焊接缺陷超标，不符合塞焊孔的技術要求；孔中間加墊，塞焊符合母材簽定标準，使用CO2氣體保護焊效果更為理想。
總結
根據實際生産中的應用情況和各項技術指标的檢測結果可知，采用孔中間加墊的塞焊工藝方法， 符合生産中增效降耗， 降低勞動強度的需要， 是較為理想的工藝方法。
這種塞焊孔的工藝方法，是對新的塞焊孔工藝的一次探索， 可以此廣開思路， 以便開發出更新的、更切合實際生産需要的，易于掌握的塞焊新工藝。
