光模塊

光模塊

光電信号轉換器
光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發射和接收兩部分。簡單的說,光模塊的作用就是光電轉換,發送端把電信号轉換成光信号,通過光纖傳送後,接收端再把光信号轉換成電信号。以太網交換機常用的光模塊有SFP,GBIC,XFP,XENPAK。它們的英文全稱: SFP: Small Form-factor Pluggable transceiver,小封裝可插拔收發器。GBIC:GigaBit Interface Converter,千兆以太網接口轉換器。XFP: 10-Gigabit small Form-factor Pluggable transceiver 萬兆以太網接口小封裝可插拔收發器XENPAK: 10 Gigabit EtherNet Transceiver PAcKage萬兆以太網接口收發器[1]
    中文名:光模塊 外文名:optical module 所屬品牌: 産品類型: 組成:光電子器件、功能電路 作用:光電轉換

應用

D/T的英文全稱是:datacom/telcom。數據通訊主要包括電腦視頻,數據通訊等。telcom主要包括是無線語音通訊等。

此類産品多用于光纖的網絡中的主幹網絡。

PON:英文:passive optical network 即:無源光網絡。此類産品主要應用于光纖網絡系統中的接入網等。其中的triplex産品出類可以傳輸光纖信号外,還可以輸出模拟信号。

光模塊,主要分為:GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、CFP等,光接口類型包括SC和LC等。不過現在常用的是SFP、SFP+、XFP,而不是GBIC。原因在于GBIC體積大,并且容易壞。而“”現在常用的SFP則體積小,并且便宜。

類型:單模光模塊适用于長距離傳輸;多模光模塊适用于短距離傳輸。

作用:光模塊用于交換機與設備之間傳輸的載體,相比收發器更具效率性、安全性。

結構

發射部分是:輸入一定碼率的電信号經内部的驅動芯片處理後驅動半導體激光器(LD)或發光二極管(LED)發射出相應速率的調制光信号,其内部帶有光功率自動控制電路,使輸出的光信号功率保持穩定。接收部分是:一定碼率的光信号輸入模塊後由光探測二極管轉換為電信号。經前置放大器後輸出相應碼率的電信号。

分類

按功能分

包括光接收模塊,光發送模塊,光收發一體模塊和光轉發模塊等。

光收發一體化模塊主要功能是實現光電/電光變換,包括光功率控制、調制發送,信号探測、IV 轉換以及限幅放大判決再生功能,此外還有防僞信息查詢、TX-disable 等功能,常見的有:SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP 、1x9等。

光轉發模塊除了具有光電變換功能外,還集成了很多的信号處理功能,如:MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及監控等功能。常見的光轉發模塊 有:200/300pin,XENPAK,以及X2/XPAK 等。

光收發一體模塊,英文名稱transceivertransceiver,簡稱光模塊或者光纖模塊,是光纖通信系統中重要的器件。

按參數分

可插拔性:熱插拔和非熱插拔

封裝形式:SFP、GBIC、XFP、Xenpak、X2、1X9、SFF、200/3000pin、XPAK

傳輸速率: 傳輸速率指每秒傳輸比特數,單位Mb/s 或Gb/s。光模塊産品涵蓋了以下主要速率:低速率、百兆、千兆、2.5G、4.25G,4.9G,6G,8G,10G和40G。

按封裝分

1.XFP(10 Gigabit Small Form Factor Pluggable)是一種可熱交換的,獨立于通信協議的光學收發器,用于10G bps的以太網,SONET/SDH,光纖通道。

2.小型可插拔收發光模塊(SFP),目前應用最廣闊。

3.GigacBiDi系列單纖雙向光模塊利用的是WDM技術實現一根光纖傳輸雙向信息号(點到點的傳輸。尤其是光纖資源不足,需要1根光纖傳雙向信号)。GigacBiDi包括SFP單纖雙向(BiDi),GBIC單纖雙向(BiDi),SFP+單纖雙向(BiDi),XFP單纖雙向(BiDi),SFF單纖雙向(BiDi)等等。

4.RJ45電口小型可插拔模塊,又稱電模塊或者電口模塊.

5.SFF根據其管腳又分為2x5,2x10等

6.千兆以太網接口轉換器(GBIC)模塊

7.無源光網PON( A-PON,G-PON, GE-PON)光模塊

8.40Gbs高速光模塊。

9.SDH傳輸模塊(OC3,OC12,OC48)

10.存儲模塊,如4G,8G等

光模分類

SFP光模塊

可選波長:850nm,1310nm,1490nm,1550nm,CWDM,DWDM

速率:0-10Gbit/s

DDM:可選

SFPRJ45電口模塊

接口:RJ45,COPPER

速率:10/100/1000M自适應,強制1000M

DDM:可選

XFP光模塊

可選波長:850nm,1310nm,1270nm,1330nm,CWDM,DWDM

速率:10Gbit/s

GBIC光模塊

可選波長:850nm,1310nm,1490nm,1550nm,CWDM,DWDM

速率:1.25Gbit/s

GBICRJ45電口模塊

接口:RJ45,COPPER

速率:10/100/1000M自适應,強制1000M

SFP+光模塊

可選波長:850nm,1310nm,1270nm,1330nm,CWDM,DWDM

速率:10Gbit/s

X2光模塊

可選波長:850nm,1310nm,1270nm,1330nm,CWDM,DWDM

速率:10Gbit/s

XENPAK光模塊

可選波長:850nm,1310nm,1270nm,1330nm,CWDM,DWDM

速率:10G

CFP,CFP2和CFP4

40Gbit/s,100Gbit/s

QSFP28

40Gbit/s,100Gbit/s

應用

D/T的英文全稱是:datacom/telcom。數據通訊主要包括電腦視頻,數據通訊等。telcom主要包括是無線語音通訊等。

此類産品多用于光纖的網絡中的主幹網絡。

PON:英文:passive optical network 即:無源光網絡。此類産品主要應用于光纖網絡系統中的接入網等。其中的triplex産品出類可以傳輸光纖信号外,還可以輸出模拟信号。

光模塊,主要分為:GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、CFP等,光接口類型包括SC和LC等。不過現在常用的是SFP、SFP+、XFP,而不是GBIC。原因在于GBIC體積大,并且容易壞。而“”現在常用的SFP則體積小,并且便宜。

類型:單模光模塊适用于長距離傳輸;多模光模塊适用于短距離傳輸。

作用:光模塊用于交換機與設備之間傳輸的載體,相比收發器更具效率性、安全性。

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