封裝
在電子上,指把矽片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。它不僅起着安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用,而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路闆上的導線與其他器件相連接,從而實現内部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離,以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面,封裝後的芯片也更便于安裝和運輸。
封裝形式
是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。
常用封裝
二極管常用封裝有玻璃封裝,金屬封裝和塑料封裝幾種。
二極管的封裝形式常見的有如下類型:
DO-15、DO-41、DO-27、SOD-323、SOD-523、SOD-723、SOT-23、SOT-323、SOT-523等封裝形式。