觸摸IC的定義
多點觸控技術
多點觸控技術以下4種較為成熟：
1、“LLP(laserlightplane)技術”，主要運用紅外激光設備把紅外線投影到屏幕上。當屏幕被阻擋時，紅外線便會反射，而屏幕下的攝影機則會捕捉反射去向。再經系統分析，便可作出反應。
2、“FTIR(FrustratedTotalInternalReflection)技術”，會在屏幕的夾層中加入LED光線，當用戶按下屏幕時，便會使夾層的光線造成不同的反射效果，感應器接收光線變化而捕捉用戶的施力點，從而作出反應。
3、“ToughtLight技術”，運用投影的的方法，把紅外線投影到屏幕上。當屏幕被阻擋時，紅外線便會反射，而屏幕下的攝影機則會捕捉反射去向。再經系統分析，便可作出反應。
4、“OpticalTouch技術”，它在屏幕頂部的兩端，分别設有一個鏡頭，來接收用戶的手勢改變和觸點的位置。經計算後轉為座标，再作出反應。
IC相關
集成電路是采用半導體制作工藝，在一塊較小的單晶矽片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照多層布線或遂道布線的方法将元器件組合成完整的電子電路。它在電路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。IC就是半導體元件産品的統稱。包括：1.集成電路闆(integratedcircuit，縮寫：IC)；2.二、三極管；3.特殊電子元件。再廣義些講還涉及所有的電子元件，像電阻，電容，電路闆/PCB闆，等許多相關産品。
IC産品等級行業标準
産品等級的界定主要依據産品的外包裝，将等級按字母順序由A到E排列：
A1級：原廠生産，原包裝,防靜電包裝完整（說明：來源于正規渠道或獨立分銷商，在規定質保期内，産品可靠性最高。即“全新原裝貨品”）
A2級：原廠生産，原包裝,防靜電包裝不完整，已經被打開（說明：來源于正規渠道或獨立分銷商，在規定質保期内。即“全新貨品”）
A3級：原廠生産（說明：工廠積壓或剩餘貨料，批号統一。有可能生産日期較早。即“工廠剩貨”）
注：A1、A2、A3級在市場統稱為“新貨”
B1級：非原廠包裝或無包裝，未使用，可能被銷售商重新包裝（說明：由原廠生産，但因某些原因并沒有包裝，産品批号統一，為原廠統一打标。通過特殊渠道流入市場的，産品質量可靠性不确定）
B2級：非原廠包裝或無包裝，未使用，可能被銷售商重新包裝（說明：由原廠生産，但因某些原因未在産品表面打印字樣，産品質量可靠性不确定。一般這種類型産品會被經銷商統一重新打标）
B3級：非原廠包裝或無包裝，未使用，可能被銷售商重新包裝（說明：由原廠生産，但因某些原因并沒有包裝，産品批号不統一，為原廠統一打标。通過特殊渠道流入市場的，産品質量可靠性不确定。一般這種類型産品會被經銷商統一重新打标）
B4級：未使用，有包裝（說明：由原廠生産，但是産品存放環境不适宜，或者産品存放時間過久。産品管腳氧化。産品質量不确定）
注：B1、B2、B3、B4級在市場統稱為“散新貨”
C1級：由非原廠生産，全新未使用，完整包裝（說明：一些由大陸、台灣或其他海外國家或地區生産的産品，完全按照原品牌工廠的規格要求進行包裝和封裝，功能完全相同，并印有原品牌廠商字樣。産品質量不确定。不如原廠正品質量可靠性高。即“仿制品”）
C2級：全新未使用（說明：由功能相同或者相近的産品，去掉原有的标識改換為另外一種産品标識的。即“替代品改字”，市場統稱“替代品”）
D1級：無包裝，使用過，産品管腳沒有損傷，屬于舊貨。可能被銷售商重新包裝（說明：從舊電路闆上直接拔下，如一些DIP,PLCC，BGA封裝的可以直接拔下的。即“舊貨”）
D2級：無包裝，屬于舊貨。可能被銷售商重新包裝（說明：從舊電路闆上直接拆卸，管腳被剪短的。此類産品有可能會被後期處理過，将已經被剪短的管腳拉長或者接長。即“舊片剪切片”）
D3級：無包裝，屬于舊貨。可能被銷售商重新包裝（說明：從舊電路闆上拆卸，管腳沾有焊錫。并重新處理管腳。即“舊片”）
D4級：無包裝，屬于舊貨。可能被銷售商重新包裝（說明：從舊電路闆上拆卸，管腳沾有焊錫。重新處理管腳。并且重新打标的。即“舊貨翻新片”）
D5級：無包裝，屬于舊貨。可能被銷售商重新包裝（說明：舊貨，但是屬于可編程器件，内置程序不可擦寫）
注：D1、D2、D3、D5級在市場統稱為“舊貨”
E1級：無包裝貨。可能被銷售商重新包裝（說明：由原廠生産，産品質量未通過質檢。本應該被銷毀的，但是通過特殊渠道流通到市場的。質量不可靠。即“等外品”，市場統稱為“次品”）
E2級：無包裝貨。可能被銷售商重新包裝（說明：将部分産品工業級别的改為軍品級别的。質量很不穩定，安全隐患極大。即“改級别”，市場統稱“假貨”）
E3級：無包裝貨。可能被銷售商重新包裝（說明：用完全不相關的産品打字為客戶需求的産品。有的是外觀相同，有的外觀都不相同。即“假冒僞劣”，市場統稱“假貨”）
T1級：完整包裝（說明：由原廠為特定用戶訂制的某産品。有可能隻有該用戶産品才能使用）
T2級：完整包裝（說明：由第三方采用原廠芯片晶圓進行封裝的。産品質量一般可靠。一般為停産芯片）
注：T1級、T2級在市場統稱為“特殊産品”
國内IC市場展望
國内外半導體市場将快速複蘇，從2010年開始，無論是國内市場還是國際市場，都超過了兩位數的增長。中長期看，未來國内外市場的因一部回暖，電子信息産業将步入一個新的增長格局。“十五”後期到“十一五”初期，是我們國家電子信息産業發展非常好的時期，現在可望從今年開始，又将出現第二輪新的發展趨勢。
從行業發展趨勢看，設計業仍将是國内IC産業中最具發展活力的領域。在創業闆推出鼓舞下，德可威（音）、阿達電子、海爾集成電路、深圳興邦（音）、華亞（音）等多家企業正在醞釀登陸IPO市場，這将為國内的産業發展注入大量資金，并将吸引更多的風險投資投入到IC設計領域，将極大的推進IC設計行業的發展。芯片制造和封裝設計領域，在出口拉動下，将呈現顯着增長趨勢，特别是芯片制造業。芯片制造業規模在未來兩年，将有快速的增長。華為等多家IC設計企業已經開發下一代IC産品，并投入到手機、便攜電子産品等終端産品應用中。長電（音）科技等封裝測試企業在不斷擴大生産規模的同時，在CSP等先進封裝工藝方面取得突破。國家01、02專項正在深度實施，将大力促進産業發展。
國家目前大力發展戰略新興産業，為半導體産業帶來了極大的機遇。國家明确加快培育新材料、節能環保等戰略新興産業，這不僅将成為十大産業振興規劃之後國家經濟增長的又一強大動力，更将為國内的IC産業發展提供難得的機遇。在國家大力發展戰略新興産業的大背景下，3G、移動通信、半導體照明、汽車電子等新興領域正在迅速發展，其中孕育着巨大市場，将促進我國的IC産業進一步發展。
最新行業資訊
全球觸控IC市場競争愈益激烈，産業淘汰賽恐将提前開打，近期台系觸控IC供應商紛采取市場多角化、産品多樣化布局策略，包括敦泰合并旭曜搶進TDDI(TouchwithDisplayDriver)芯片市場，義隆電忙着推出指紋識别芯片，擴大在平闆電腦及智能型手機市場版圖，禾瑞亞則新增筆觸功能，希望擴大觸控NB産品市占率。台系觸控IC供應商不斷尋求出路，希望能抵擋這幾年來觸控模組及芯片價格持續下滑頹勢。
台系觸控IC供應商表示，相較于過去觸控IC報價還可守穩在5美元以上，甚至一度沖到7~8美元天價，2013年起随着下遊觸控模組廠大量開出産能，加上觸控供應鍊不斷以市場最低價搶下新品訂單，使得NB觸控IC價格一路下殺到2美元以内，智能型手機觸控IC僅剩1美元，不到2年時間觸控IC平均價格重挫50%，讓廠商獲利壓力很大。
近期台系觸控IC供應商除改用先進制程，采取低價封裝方式降低成本外，亦試圖将芯片解決方案擴大到觸控IC領域以外，包括LCD驅動IC、光傳感IC、指紋識别芯片、相關模拟IC及G-Sensor等芯片，希望透過産品組合銷售方式，擴大與客戶端合作關系。
目前包括敦泰、義隆電、禾瑞亞、矽創、奕力及偉诠電等台系觸控IC供應商，在智能型手機、平闆電腦及NB産品市場布局策略，紛已跨出觸控IC領域，台系觸控IC設計業者指出，面對全球芯片大廠在手機、平闆電腦及NB市場不斷采用平台競争策略，加高其他芯片廠進入市場障礙，要單靠觸控IC打入客戶供應鍊的難度将非常高。
另外，聯發科本身有投資彙頂科技，加上并入晨星半導體觸控IC部門，其他兩岸觸控IC供應商營運成長壓力都不小，若廠商能有2顆以上芯片組合，并通過國内、外品牌大廠芯片平台認證，客戶接受度将會提高，有助于芯片平均價格提早止跌，這亦使得各家觸控IC供應商紛加速産品線橫向擴充，并提前引發觸控IC産業整并動作。
