台灣積體電路制造股份有限公司:半導體制造公司-中文百科頻道

發展曆程

1987年，台積公司成立于中國台灣新竹科學園區，并開創了專業集成電路制造服務商業模式。台積公司專注生産由客戶所設計的芯片，本身并不設計、生産或銷售自有品牌的芯片産品，确保絕不與客戶競争。

截至2017年3月20日，台積電市值超Intel成全球第一半導體企業。

2018年6月5日，董事長張忠謀宣告正式退休。

2018年7月19日，全球同步《财富》世界500強排行榜發布，台灣積體電路制造股份有限公司排名368位。

2018年12月，世界品牌實驗室發布《2018世界品牌500強》榜單，台積電排名第499。2019年，台積電Q1季度營收71億美元，同比下滑了16%。整體行業排名第三名。

2019年7月，日本宣布限制三種半導體材料，台積電未雨綢缪，也開始排查供應鍊風險，成立了由晶圓廠、資産管理、風險管理及質量管理等單位組成的小組，首先協助台積電的供應商就潛在的風險制定運營可持續計劃，提升供應鍊的抗風險能力。

2019年10月，在福布斯全球數字經濟100強榜排第19位。

台積公司的專業集成電路制造服務商業模式造就了全球無晶圓廠IC設計産業的崛起。自創立以來，台積公司一直是世界領先的專業集成電路制造服務公司，單單在2020年，台積公司就以281種制程技術，為510個客戶生産1萬1,617種不同産品。

股份構成

荷蘭飛利浦公司持股14%，中國台灣當局“行政院”持股12%。

2002年，由于全球的業務量增加，台積公司是第一家進入半導體産業前十名的晶圓代工公司，其排名為第九名。台積公司預期在未來的數年内，這個趨勢會持續的攀升。

除了緻力于本業，台積公司亦不忘企業公民的社會責任，常積極參與社會服務，并透過公司治理，緻力維護與投資人的關系。台積公司立基中國台灣，客戶服務與業務代表的據點包括上海、新竹、日本橫濱、荷蘭阿姆斯特丹、美國加州的聖荷西及橘郡、德州奧斯汀，以及波士頓等地。台積公司股票在中國台灣證券交易所挂牌上市。其股票憑證同時也在美國紐約證券交易所挂牌上市，以TSM為代号。

2010年中，台積公司為全球四百多個客戶提供服務，生産超過七千多種的芯片，被廣泛地運用在計算機産品、通訊産品與消費類電子産品等多樣應用領域。2011年，台積公司所擁有及管理的産能預計達到1360萬片八吋約當晶圓。

台積公司2010年全年營收為新台币4195.4億元，再次締造新高紀錄。台積公司的全球總部位于中國台灣新竹市科學園區，在北美、歐洲、日本、中國大陸、韓國、印度等地均設有子公司或辦事處，提供全球客戶實時的業務和技術服務。

社會責任

台積電2014年9月27日在高雄市三信家商舉辦餐會，并邀請參與氣爆重建項目的4家協力廠、20家參與企業以及接受公司修繕民宅的462位居民參加，台積電志工社社長張淑芬說：“從氣爆當時的不舍、感傷與震撼，在經過協助災區重建過程，今天則是感觸良多、内心充滿感謝。”

張淑芬中午到災區施工現場關心工程進度，沿途受到災區住民的歡迎及感謝。在餐會上，張淑芬對來參加餐會的居民說，氣爆後台積電到現場勘察後，決定要造橋鋪路建議第2天就獲台積電主管通過，董事長張忠謀也說經費無上限，盡力去做，有長官支持就沒有障礙。同時，在台積電成立救災平台後陸續有很多企業加入，因此她強調，榮譽是屬于大家的不是台積電。

台積電在第1天決定要協助災區後，第2天馬上與高雄市政府連絡，第3天大型機器就開進現場施工，第4天就開工了。台積電自2014年8月5日進駐高雄氣爆現場，在公司與協力廠商快速且合作之下，已為當地完成道路鋼闆樁施作570公尺，臨時道路鋪設4576公尺，搭建臨時便橋5座。此次重建經費預計8000萬元，其中台積電出資4000萬元，包括台積電内部的i公益平台出資1500萬元、鴻海集出資1000萬元以及SEMI會員和其他企業出資3000萬元。

行業競争

據國外媒體報道，像矽谷大多數芯片專業設計公司一樣，Altera一直堅持一個可信的方案：在國内設計芯片，在亞洲生産芯片。對這家位于聖何塞（加州）銷售電話設備芯片的公司來說，這就意味着要将芯片生産外包給台積電，其尖端芯片制造工廠可為客戶節省資金，因為如果客戶要自己建造同樣的工廠至少需要投入40億美元。

芯片代工行業規模每年達到393億美元，台積電是其中領先的公司，每銷售一部智能手機其可獲得7美元。但2013年2月下旬，Altera宣布将其先進芯片訂單給了英特爾，傳統上英特爾隻專注自己生産微處理器而不是為其他公司代工。随着PC銷售低迷，這家全球最大的芯片制造商為其過剩的産能尋找新的出路。英特爾代工業務副總裁蘇尼特·裡克希（Sunit Rikhi）表示，赢得Altera的業務“極大地提高了我們團隊的信心”。

英特爾還與小的設計公司如Tabula和Achronix半導體簽署合同。2位未被授權公開披露的消息人士稱，英特爾為思科系統生産芯片。這些勝利隻是英特爾為與台積電和其他代工廠争奪更大的客戶——蘋果，所做的熱身。中國香港彙豐銀行的分析師史蒂文·佩拉約（Steven Pelayo）稱，IC Insights的數據顯示，這家iPhone制造商從三星電子購買了39億美元定制芯片，蘋果希望擴大芯片采購來源，避免讓其競争對手變得更強。

佩拉約稱，台積電有着先到優勢，因為其在采用蘋果需要的先進技術生産芯片上是領先者，尤其是移動芯片。他估計年底台積電獲得約三分之一的蘋果芯片訂單，1年後可獲得50%的訂單。在尺寸減少1半的下一代芯片上，英特爾會有更大的機會。至于全球第三大代工商和最大的智能手機制造商三星，已經在努力擴大客戶，以防蘋果訂單的減少。佩拉約稱，其手機業務（使其成為最大的零部件采購商），在獲得芯片制造商的訂單上起到作用，“這有點像你給我好處，我也不會虧待你”。

随着芯片制造商之間的競争加劇，尚不清楚英特爾能獲得多少新客戶。很多更大些的芯片設計公司不與台積電競争，但與英特爾争奪設計合同，這限制了這家位于聖克拉拉（加州）芯片制造商的空間。Ji Asia分析師史蒂夫·邁爾斯（Steve Myers）表示：“我預計英偉達或高通或博通可能會尋找與英特爾合作的機會，但台積電客戶群很大一部分不一定會對英特爾感興趣”。

英特爾潛在的客戶也需要這家美國芯片制造商保證長期緻力于代工業務。台積電長期以來一直為外包客戶服務，但英特爾沒有。Bloomberg Industries分析師阿南德·斯裡尼瓦桑（Anand Srinivasan）稱，當談到超越其核心芯片市場時，英特爾已“試過多次，而且可以肯定沒有成功”。過去10年該公司投入了數十億美元開發手機芯片，但截至2012年底，占不到1%的市場。

英特爾的裡克希承認，要赢得大多數代工客戶依然有很長的路。Altera的合同“隻是一張紙上的簽名。我們需要将其轉變為領先的芯片”。