導電漿料

導電漿料

用于多層陶瓷電容器的導電膠
導電漿料又稱導電膠。是貴金屬粉與賤金屬粉、玻璃粉和合成樹脂的混合物[1]。導電漿料是将導電粉末均勻地加入到粘合劑中,經固化後形成導電體的材料。用于電子線路的形成、電子元件的電極形成、引線端的引出、線路接點的形成等方面。導電漿料大緻分為,粘合劑中添加玻璃粉的高溫繞結型、使用合成樹脂粘合劑的低溫燒結型及由紫外線照射固化的UV固化型。
  • 中文名:導電漿料
  • 外文名:conductive paste
  • 所屬品牌:
  • 又 稱:導電膠
  • 實 質:貴金屬粉、玻璃粉和合成樹脂混合
  • 使用方法:絲網印刷
  • 應 用:陶瓷電容器以及混合集成電路

分類

燒滲型導電漿料主要用在太陽能電池等行業,燒結後作電極使用,固化型導電油墨廣泛應用在印刷電路以及電子封裝等行業。導電漿料根據其中的填料不同,可以分為碳漿(石墨導體),金屬漿料(金粉,銀粉,銅粉,銀銅合金),以及改性的陶瓷漿料。根據固化條件分類,可以分為熱固化,紫外固化等。

性能比較,貴金屬填料的導電性最好,碳漿其次。但黃金價格太高,銅粉的耐氧化性不好,銀粉和銀銅粉在價格和性能上較為均衡。碳漿的耐磨性銀漿的要好。導電銀漿的進口廠商主要有美國Acheson,日本Asahi,Doctite,韓國昌星。國産有寶銀,納為,彙博,普強等。

制備方法

導電漿料是将導電粉末均勻地加入到粘合劑中,經固化後形成導電體的材料。用于電子線路的形成、電子元件的電極形成、引線端的引出、線路接點的形成等方面。導電漿料大緻分為,粘合劑中添加玻璃粉的高溫繞結型、使用合成樹脂粘合劑的低溫燒結型及由紫外線照射固化的UV固化型。高溫燒結型,通常是在450℃~850°C的溫度下燒成,低溫燒結型是在150℃燒成,燒成時向從幾分鐘到一小時。導電粉末除了銀粉為主以及鎳粉、銅粉、鍍銀銅粉等金屬粉以外,也使用碳粉等。另外,合成樹脂粘合劑是以丙烯酸系、環氧系、聚脂系等為主。漿料的用途很廣泛,而且,正在開發相應的許多種類的漿料。

用途

(1)高溫繞附型導電漿料:用于多層陶瓷電容器、瓷介電容器、雲母電容器、熱敏電阻、非線性電阻、壓電元件、顯象管、太陽電池、片式電阻、網絡電阻器、厚膜混合IC等。

(2)常溫/加熱固化型導電漿料:用于印刷基闆電路的形成、電容器電極引線的形成,電阻端電極、水晶報子、開關接點,通孔,電阻調正、電位器電極、靜電防止等。

市場

導電漿料的市場規模,全部金額估計為250億日元/年,數量約200噸/年。玻璃料系與樹脂系中,從數量上講,樹臘系約占60%。在玻璃系中,AB系約70%,AB-Pd系約10~15%,Pd系8~10%,而Au系約為3~5%。另外,樹脂系大都為便宜的聯石墨系,A8系約占30%、Ni系10%。如果僅僅從價格便宜的要求出發,建議改變導電材料及節約材料,将Au改為AB,将AB改為Ni,Cu。

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