簡介
擴孔鑽和锪鑽雖不能在實體材料上鑽孔，但習慣上也将它們歸入鑽頭一類。）主電力電路由電阻焊變壓器、可控矽單元、主電力開關、焊接回路等組成。目前，我們采用的焊接設備是功率200kVA、次級輸出電壓20V--40V的單相工頻交流電阻焊機。由于多種車型共線生産，焊鉗要焊接高強度鋼闆和低碳鋼薄闆，焊鉗槍臂要傳遞較大的機械力和焊接電流，因此焊鉗的強度、剛度、發熱要滿足一定要求，并且要具有良好的導電和導熱性，同時要求焊鉗采用通水冷卻，所以選擇焊鉗電極臂能夠承受400kg壓力的新型焊鉗。
焊接設備最核心的部分，可控矽，現在最先進的設備是采用IGBT模闆，（ IGBT是強電流、高壓應用和快速終端設備用垂直功率MOSFET的自然進化。由于實現一個較高的擊穿電壓BVDSS需要一個源漏通道，而這個通道卻具有很高的電阻率，因而造成功率MOSFET具有RDS(on)數值高的特征，IGBT消除了現有功率MOSFET的這些主要缺點。）由大功率IGBT半橋組成本設備的核心部分逆變器。
主要特點
1、采用IGBT功率模塊和逆變控制技術;
2、節約電能，比可控矽節省30%—40%；
3、設備簡單，輕巧，易于維護;
4、操作簡單，幾分鐘即可學會;
5、安裝簡單，隻需接電和水即可使用，無需專人安裝;
