主要産品
裸芯片技術主要有兩種形式：一種COB技術，另一種是倒裝片技術(Flip Chip)。闆上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路闆上，芯片與基闆的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂複蓋以确保可靠性。
制作工藝
COB闆上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)複蓋矽片安放點，然後将矽片直接安放在基底表面，熱處理至矽片牢固地固定在基底為止，随後再用絲焊的方法在矽片和基底之間直接建立電氣連接。
産品特點
電性穩定，電路設計、光學設計、散熱設計科學合理；采用熱沉工藝技術，保證LED具有業界領先的熱流明維持率(95%)。
便于産品的二次光學配套，提高照明質量。高顯色、發光均勻、無光斑、健康環保。安裝簡單，使用方便，降低燈具設計難度，節約燈具加工及後續維護成本。
