LED封装概述
封装是白光LED制备的关键环节：半导体材料的发光机理决定了单一的LED芯片无法发出连续光谱的白光，因此工艺上必须混合两种以上互补色的光而形成白光，目前实现白光LED的方法主要有三种：蓝光LED+YAG黄色荧光粉，RGB三色LED，紫外LED+多色荧光粉，而白光LED的实现都是在封装环节。良好的工艺精度控制以及好的材料、设备是白光LED器件一致性的保证。
国内LED封装行业当前发展已较为成熟，形成了完整的LED封装产业链。在区域分布上，珠三角地区是中国大陆LED封装企业最集中，封装产业规模最大的地区，企业数量超过了全国的2/3，占全国企业总量的68%，除上游LED外延芯片领域稍微欠缺外，汇聚了众多的封装物料与封装设备生产商与代理商，配套最为完善。其次是长三角地区，企业数量占全国的17%左右，其他区域共占15%的比例。n
LED封装技术的基本要求n
(1)提高出光效率n
LED封装的出光效率一般可达80~90%。
①选用透明度更好的封装材料：透明度≥95%(1mm厚度)，折射率大于1.5等。
②选用高激发效率、高显性的荧光粉，颗粒大小适当。
③装片基板(反射杯)要有高反射率，出光率高的光学设计外形。
④选用合适的封装工艺，特别是涂覆工艺。n
(2)高光色性能n
LED主要的光色技术参数有：高度、眩光、色温、显色性、色容差、光闪烁等。
显色指数CRI≥70(室外)、≥80(室外)、≥90(美术馆等)
色容差≤3SDCM
≤5SDCM(全寿命期间)
封装上要采用多基色组合来实现，重点改善LED辐射的光谱量分布SPD，向太阳光的光谱量分布靠近。要重视量子点荧光粉的开发和应用，来实现更好的光色质量。n
n(3)LED器件可靠性n
LED可靠性包含在不同条件下LED器件性能变化及各种失效模式机理(LED封装材料退化、综合应力的影响等)，这是主要提到可靠性的表征值—寿命，目前LED器件寿命一般为3~5小时，可达5~10万小时。
①选用合适的封装材料：结合力要大、应力小、匹配好、气密性好、耐温、耐湿(低吸水性)、抗紫外光等。
②封装散热材料：高导热率和高导电率的基板，高导热率、高导电率和高强度的固晶材料，应力要小。
③合适的封装工艺：装片、压焊、封装等结合力强，应力要小，结合要匹配。
