简介
Intel对TDP的官方解释：
TDP:ThermalDesignPower,Apowerdissipationtargetbasedonworst-caseapplications.Thermalsolutionsshouldbedesignedtodissipatethethermaldesignpower.
中文：热设计功耗是指在最糟糕、最坏情况下的功耗。散热解决方案的设计必须满足这种热设计功耗。
TDP的英文全称是“ThermalDesignPower”，中文翻译为“热设计功耗”，又译散热设计功率。TDP的含义是“当处理器达到最大负荷的时候，所释放出的热量”〔单位为瓦（W），是反应一颗处理器热量释放的指标，应用上，TDP是反映处理器热量释放的指标，是电脑的冷却系统必须有能力驱散的最大热量限度。
TDP是CPU电流热效应以及CPU工作时产生的其他热量，TDP功耗通常作为电脑（台式）主板设计、笔记本电脑散热系统设计、大型电脑散热设计等散热/降耗设计的重要参考指标，TDP越大，表明CPU在工作时会产生的热量越大，对于散热系统来说，就需要将TDP作为散热能力设计的最低指标/基本指标。
就是，起码要能将TDP数值表示的热量散出。例如，一个笔记型电脑的CPU散热系统可能被设计为20WTDP，这代表了它可以消散20W的热量（可能是通过主动式散热手段如使用风扇，或是被动式散热手段如热管散热）而不超出晶片的最大结温。
TDP一旦确定，就确保了电脑在不超出热维护的情况下有能力运行程序，而不需要安装一个“强悍”，同时多花费添置没有什么额外效果的散热系统。
“CPU功耗”对比
TDP通常不是芯片能够散发的最大能量（有些意外情况如能源病毒，对CPU进行超频以达到损坏硬件的目的），CPU的TDP并不是CPU的真正功耗，因此，TDP值不能完全反映CPU的实际发热量（CPU的TDP显然大于CPU实际功耗），但TDP却是芯片在运行真实应用程序时所能散发的最大能量。
功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）=电流（A）×电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。
CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说，TDP是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。
应用
AMDPhenom处理器TDP功耗
目前Phenom处理器的TDP功耗最高已经达到了125W，这个功耗相对一款65nm工艺的处理器来说不可谓不高，因此AMD计划发布95WTDP功耗的PhenomX49750和X49850处理器。
目前95W功耗的PhenomX49750(2.4Ghz)已经出货，125W的版本将在本季度末正式停产，不过PhenomX49850(2.5GHz)的95WTDP版要到第四季度才能发布，目前还只能购买到125W的版本。
而65nm工艺中最高频的PhenomX49950的目前功耗高达140W，今年第四季度也会发布低功耗版本，但具体功耗未明，但估计应该在120W以下。
Intel末代P4TDP功耗
除了低端Core2Duo，Intel今天还升级了Pentium46x1系列处理器的步进，原来步进C-1的Pentium4631/641/651等型号将改用新的D-0步进。
新步进Pentium46x1处理器最大的变化是热设计功耗(TDP)从86W降至65W，各种电流消耗也大大降低，不过唯一可惜的是，这批产品的寿命已经不长，最多不过半年就会被淘汰。
新旧步进Pentium46x1处理器改变如下：
●CPUID从F64改为F65
●新的S-Spec编码
●电源控制模块FMB规格从2005年主流的95W降至2006年主流的65W
●热设计功耗(TDP)从86W降至65W、最大静态消耗电流(ICC)从100A降至65A、最大Icc_StopGrant电流从50A降至40A、最大Icc_Enhanced_auto_halt电流从40A降至25A、温控技术从05A升级为06
●电气、机械和散热规范保持不变
●新步进之采用“AlternateEquivalent”包装，在外观上与原步进略有差异
