AOI:检测设备-中文百科频道

错误类型

刷锡后贴片前：桥接-移位-无锡-锡不足

贴片后回流焊前：移位，漏料、极性、歪斜、脚弯、错件

回流焊或波峰焊后：少锡/多锡、无锡短接锡球漏料-极性-移位脚弯错件

PCB行业裸板检测

主要特点

1）高速检测系统

与PCB板帖装密度无关

2）快速便捷的编程系统

图形界面下进行

运用帖装数据自动进行数据检测

运用元件数据库进行检测数据的快速编辑

3）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测

4）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动化校正，达到高精度检测

5）通过用墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器上用图形错误表示来进行检测电的核对

实施目标

实施AOI有以下两类主要的目标：

最终品质

对产品走下生产线时的最终状态进行监控。当生产问题非常清楚、产品混合度高、数量和速度为关键因素的时候，优先采用这个目标。AOI通常放置在生产线最末端。在这个位置，设备可以产生范围广泛的过程控制信息。

过程跟踪

使用检查设备来监视生产过程。典型地包括详细的缺陷分类和元件贴放偏移信息。当产品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供应稳定时，制造商优先采用这个目标。这经常要求把检查设备放置到生产线上的几个位置，在线地监控具体生产状况，并为生产工艺的调整提供必要的依据。

放置位置

虽然AOI可用于生产线上的多个位置，各个位置可检测特殊缺陷，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正最多缺陷的位置。有三个检查位置是主要的：

锡膏印刷之后

如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点：

A.焊盘上焊锡不足。

B.焊盘上焊锡过多。

C.焊锡对焊盘的重合不良。

D.焊盘之间的焊锡桥。

在ICT上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷，而严重的情况，如根本无锡，几乎总是在ICT造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。尽管如此，决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的，这些原因必须放在检查计划内。这个位置的检查最直接地支持过程跟踪和特征化。这个阶段的定量过程控制数据包括，印刷偏移和焊锡量信息，而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。

回流焊前

检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置检查机器的位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生的定量的过程控制信息，提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。

回流焊后

在SMT工艺过程的最后步骤进行检查，这是AOI最流行的选择，因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的安全性，因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。

优化设计

基本优化

每块PCB可以采用光学或者X-ray技术并运用适当的运算法则来进行检查。基于图像检查的基本原理是：每个具有明显对比度的图像都是可以被检查的。在AOI中存在的主要问题是，当一些检查对象是不可见的，或是在PCB上存在一些干扰使得图像变得模糊或隐藏起来了。然而，实际经验和系统化测试都表明，这些影响是可以通过PCB的设计来预防甚至减少的。为了推动这种优化设计，可以运用一些看上去很古老的附加手段（这些方法仍在很多领域被推崇），它的优点包括：

减少编程时间

最大限度地减少误报?改善失效检查。

制定设计方针，可以有效地简化检查和显著地降低生产成本。Viscom AG和KIRRON GmbH &Co KG合作开发出一项特殊测试方案，目的是为了从根本上研究和证明这些设计在检查中产生的效果。基于IPC-7350标准的PCB布局被推荐为针对这些测试的基准。首先，为了探究每一种布局的检查效果，建议在大量PCB布局上采用这种基准；之后，再有意地利用PCB错误布局，使得它产生一些工艺中的缺陷，如立碑和引脚悬空等。

布局建议

针对AOI检查的PCB整体布局

器件到PCB的边缘应该至少留有3mm（0.12”）的工艺边。片式器件必须优先于圆柱形器件。布局上建议考虑传感器技术，因为有时检查只能通过垂直（正交）角度，而其他时候又需要一个辅助的角度来进行。

元器件

对一个稳定的工艺过程来说，一个重要的因素是元器件，这不仅与PCB上直接的器件布局有关，而且或多或少也与“工艺流程设计”有关。元器件的采购趋势是尽可能地便宜，而不管它在颜色、尺寸等参数上的不同。不幸的是，这些选择在日后对AOI或AXI检查过程中造成的影响往往被忽略了。始终采用同样的材料和产品能够显著地减少检查时间和误报，而这些问题主要是通过元器件以及PCB的突然变化而出现的。

元器件尺寸

IPC-7350标准描述了器件的尺寸，并对某些焊盘的尺寸提出了建议。根据IPC标准，器件的长度和引脚的宽度可以有一个较大变化范围，相反，焊盘的尺寸却是相对固定的。此外，PCB制造公差的影响相对于这些器件的变化来说也是是很小的。

PCB的颜色和阻焊

通常，设备能够检查出所有不同单板的颜色，尽管检查中的某些细节处理是不倚赖于颜色的。例如，一块白色和一块绿色的PCB有着不同的对比度，因此设备需要一些特定的补偿。在一种极端情况下，桥接在亮背景下呈现黑色，而在另一种极端情况下，桥接在黑背景下却是呈现出亮色。这里我们建议使用无光泽的阻焊层。在我们的实践中，焊盘间（甚至是细间距引脚）的区域也应该覆盖着阻焊层，这个建议也已经被焊料供应商所响应。

印刷图案

所有印有图案的PCB也是能够被检查的，例如，当元器件的边框或元器件本体上的字母单独出现在组件的某个区域从而干扰对其他部分的检查时，可以手工调整检查程序。尽管如此，在生产允许的范围内，图案的印刷范围仍然有一个较大的选择，因此，减少非反射性标识印刷（黑或暗黄）值得加以考虑。另外一个可能出现的情况是需要有选择地印刷标识：例如，当某些特定的器件（如霍尔传感器）正面向下时就必须印刷成白色；而另一种情况是印有极性标志的有倾斜角的钽电容器件；这样能使标识和背景形成鲜明的对比，使得检查的图像更加清晰。

基准点

设备可以检查所有类型的基准点，而且任何构件都可以被定义成一个基准点。虽然三个基准点可以补偿一块单板的变形，但通常情况下只需要确定两个基准点就可以了。每个基准点至少离单板边缘5mm（0.2”）。十字形、菱形、星形等比较适用，并建议使用统一的黑背景。此外，十字形的基准点特别有优势，他们在检测光下的图像十分稳定且可以被快速和容易地判定。。

确认坏板

设备有能力检查所有已知类型的坏板标识。板上的任何构件都可以被定义为坏板标识。这里建议采用与上述基准点的判定相类似的方法，即在可能的情况下，首先通过检查整板或已完成组装的单板上的单个坏板标识来进行确认。板上每个单独的坏板标识只有在整板的坏板标识检查失败后才会被逐一检查；整板的坏板标识应该定位于PCB的边上。

避免焊点反射

焊点的形状和接触角是焊点反射的根源。焊点的形成依赖于焊盘的尺寸、器件的高度、焊锡的数量和回流工艺参数。为了防止焊接反射，应当避免器件对称排列。

波峰焊

经过波峰焊后，焊点所有的参数会有很大的变化，这主要是由于焊炉内锡的老化导致焊盘反射特性从光亮到灰暗，因此，在检查时算法上必须要包含这些变化。在波峰焊中，典型的缺陷是短路和焊珠。当检测到短路时，假如印刷的图案或者无反射印刷这两种情况的减少以及应用阻焊层，就可以消除这些误报。如果基准点没有被阻焊膜盖住而过波峰焊，可能会导致一个圆形基准点上锡成了一个半球，其内在的反射特性将会发生改变；应用十字型作为基准点或者用阻焊层覆盖基准点，可以防止这种情况的发生。

片式元件、MELF器件和C-leads器件

在片式元件和MELF器件上，弯月状的焊点必须被正确地识别出来；而在器件本体两侧下方的焊点由于焊锡无爬升，很难检查。另外，焊盘边缘到焊端的间距Xc也需要注意。Xc（焊盘的外侧间距）对Xi（焊盘的内侧间距）的比率应选择>1。同样的规则也适用于C-leads器件的弯月型和器件本体两侧的焊盘设计。这里，我们建议Xc对Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是：任何元器件的长度变化也必须计算在内。

“鸥翼”型引脚器件

通常，这类器件的判定标准可以通过对毛细效应在垂直方向的作用的分析中找到。由于毛细力，焊锡从焊盘末端爬到引脚上形成焊点。由于工艺波动和器件边缘的阻挡作用，导致不能完全形成一个完整的上半月型焊点。尽管没有形成一个上半月型的焊点，但也可以被认为焊接得很好。“鸥翼”型引脚焊锡的侧面爬升情况由于器件变化或焊盘设计的原因，并不是经常能够被检查出来，这是由于焊锡的爬升方向必须用同引脚方向垂直的角度去检查。假如爬升很小，必须从其他角度来检查，而只有通过这样的辅助检查，才能提供丰富的图像信息去评估焊点的好坏。?斜角检测：PLCCs型器件

PLCCs器件的引脚的焊盘有着不同设计。如果是一个长焊盘设计，在PLCC引脚上焊锡的爬升效果是可以检查的。如果焊盘保持明亮，那么焊锡已经爬升到了引脚端，所以认为器件是焊上了。假如遵循这个设计原则，可以通过垂直检测来检查出缺陷。

对于PLCC焊点，有时会出现少锡的情况。由于引脚少锡的爬升情况和没有焊锡时是一样的，所以对PLCC焊点不能通过垂直检测，而要通过斜角检测的方式来检查少锡缺陷。

布局建议

PCB的整体布局对于普通的AXI测试PCB布局，所有的焊盘都必须进行阻焊处理。这是因为阻焊层和实际的焊盘并没有真正地接触到，在阻焊层和焊盘之间存在着一定的间隙。这样做的好处是：焊锡受热后就可以聚集在焊盘内，这也使得在XRAY影像中很容易再现焊料的爬升情况。

2Dx-ray

当应用2Dx-ray技术时，所有的器件都需要被布置在PCB的正面。而用2Dx-ray去检测这些器件时，还必须再定义出一块没有器件的地方为“禁区”。对于有些BGAs，会推荐使用一种泪滴型的不对称焊盘设计，这使得焊锡的成型性质被系统错误的判断为一种几何的连接形态；此外，一些特殊的QFN向内或向外的弯月型焊盘设计也同样有这种情况。

QFN焊盘设计

QFN器件的焊盘尺寸、焊膏印刷面积与它的引脚尺寸是同样大小的，而且器件的引脚是交错排列在封装体底部的(图8)。

因此，QFN的焊盘设计建议为：焊盘伸出于器件引脚的外端，而缩进于器件的内端，这样使得在器件引脚的内外形成弯月型焊盘。在这里很重要的一点是，在进行设计计算时必须考虑器件的公差范围。(图9)

BGA设计

在BGA设计时，焊点的形状（如泪滴型）可以通过特别的布局使其成为可见的；就是说，泪滴型的焊点除了具有奇怪的形状外，它的方向也是很随意的。总而言之，在器件面的焊盘和在PCB上的焊盘正好和BGA焊球的大小是一样的（图10）。在德国Erlangen大学，学者做了大量的研究去评价单个焊盘形状的模型；他们发现，无论焊盘是圆形还是非圆形的，焊膏印刷图形要保持为圆形不变。

结论

作为惯例，在生产中，测试系统应当根据生产批量的要求建立并优化。实际运作中无数次地证明，仅这样做是远远不够的。如果在两周的生产时间内要测试一个新批次的PCB，有可能会发生这样的情况：ELKO的颜色突然由黑色变为了黄色，或者晶体管的引脚变短了、是弯的；或是电阻的颜色由黄色变成了蓝色的，等等。

AOI检查程序必须而且能够处理这些不同的变化所带来的问题。但是，其中的一些变化需要花费时间进行处理，因为我们不能预先知道是否有一种新的元器件被使用，或是存在一个错误的元器件布局。同时，面对质量方面的困难，大量允许的可能出现的情况也需要一个一致的，确实可行的说明。

始终采用同样的材料和产品，再加上优化的PCB设计，正如上面所描述的那样，可以减小由于产品的变更对AOI/AXI测试所造成的影响。在这里必须指出，比照所有用于AOI和AXI检查的标准，PCB布局的建议可使检查工艺适当简化并更有效率。DFT可以提高缺陷的检查率，减少误报，缩短编程时间和降低编程的难度，从而最终达到有效降低产品制造成本的目的。

实际应用

对无缺陷生产来讲，自动光学检查（AOI）是必不可少的。在转到使用无铅工艺时，制造商将面临新的挑战，在生产中会出现其他的问题，引起了人们的关注。本文分析转到无铅工艺的整个过程，特别是在大规模生产中引进了0402无铅元件。

由于缺乏无铅元件，转到使用无铅元件是分阶段进行的。在2004年，由于要求电子产品的体积越来越小，迫使制造商广泛地用0402元件来取代0603元件和0805元件。

工艺条件

除了普遍使用的0402元件，印刷电路板的第一次合格率（FPY）必须达到95%，而且必须根据印刷电路协会（IPC）的2级标准来检测缺陷。例如，在有608个焊点的168元件的情况下，相当于要求误报率是百万分之65。为了达到FPY的要求，在检测缺陷时必须考虑以下条件：元件长度的公差、元件供应商、贴片公差、在25个AOI系统上的全球检测数据库、有80个独特产品的全球检测数据库、无铅焊料、不同的电路板供应商以及检测质量要达到IPC的2级标准。

无铅焊接带来的变化

可以从三个方面看到无铅的影响：灰度值提高、流程的改变和有效的助焊剂。无铅焊点的亮度平均值高了2.5%。这相当于亮度提高了五级。焊点看上去粗糙，而且表面呈粗大的颗粒状。这可以利用特性萃取方法来消除或者过滤掉。流动性稍微差一些，特别是对于那些较轻的元件，会妨碍元件在熔化焊膏中浸没或者浮起。这表示元件自动对正的程度较差。由于效果差，意味着轻轻的0402元件沿着纵向翘起的倾向会增强，结果是不能完全看到元件的顶部。

在回熔温度较高以及使用侵蚀性更强的助焊剂时，也会导致与助焊剂直接接触的较薄的元件受到侵蚀，元件顶部不能够反射光线。流动性的改变和侵蚀性助焊剂，对R0402型元件的影响比C0402型元件大，因为R0402型元件更轻也更薄。在使用R0603元件时，这也不常见。

检查库

围绕工艺的环境产生消极影响，必须通过几个途径降低到最小，以满足头工作的要求。

● AOI全球检查库──对部分AOI制造商的标定工具进行调整是极为重要的，所以，这些变化能够传递到照相机和照明模块上。

● 对于不同产品的AOI全球检查库，有可能在当地进行调整──这是AOI软件必备的特性。

● 贴片公差——进料器常规的维护和校准。

● 确定检查质量：IPC标准2级——必须允许使用朝下的电阻器。组件趐起和共面性的检测必须可靠。

关于元件长度公差，不同的组件供应商、电路板和无铅焊料的供应商都不可能没有任何直接的影响。优良的AOI程序应该能够应付这些这影响。如果这些个别点的变化可以保持不变，那么就能够相当大地简化AOI编程。经研究得到的结论是，由于无铅产生的影响，图形对照系统无法得到适合的检查结果，这是因为合格的样品变化太大。更加可行的方法是，取出确定每道工艺和元件变化的特性。这些变化可以分成不同的等级。如果在现在使用的工艺中，出现了一个新的变化，就要增加一个级别，来保证检查的精确性。所有认识到的和已知的缺陷都储存起来，他们的类型和图片可以用于AOI系统和全球数据库里的检查程序。我们没有必要把一块不同缺陷的电路板保存起来用于详细的检查。

用AOI软件核实真正的缺陷

AOI软件中有一个综合性的验证功能，它能减少检查的误报，保证检测程序无缺陷。它可以检查储存起来的有缺陷的样品，例如，修理站存放的样品，以及印刷了焊膏的空白印刷电路板。在优化阶段，在这方面花时间的原因是为了不让任何缺陷溜过去。所有已知的缺陷都必须检查，同时要把允许出现的误报数量做到最小。在针对减少误报而对任何程序进行调整时，要检查一下，看看以前检查出来的真正缺陷，是否得到维修站的证实。通过综合的核实，保证检查程序的质量，用于专门的制造和核查，同时对误报进行追踪。

无铅和检测工艺

适应性程序没有发现转到无铅会对焊点质量的检查带来什么影响。缺陷看上去还是一样的。毫无疑问，只需要稍微修改一下数据库，就足以排除其他误报可能会带来的影响。在元件顶上的内容改变时，就需要大量的工作，确定门限值。这些可以纳入到标准数据库中。在元件的一端立起来时，激活其他环节的检测，便可以进行可靠的分析。对于桥接的形成或者元件一端立起来的普遍看法，证明常常不是那样。经验表明，桥接的形成没有改变，元件一端立起来的现像就会有所减少。转到使用无铅焊膏并不需要投资新的系统或者设备，只要使用的AOI系统配备了灵活的传感器模块、照明和软件，就足以适应这些变化了。