触摸IC的定义
多点触控技术
多点触控技术以下4种较为成熟:
1、“LLP(laserlightplane)技术”,主要运用红外激光设备把红外线投影到屏幕上。当屏幕被阻挡时,红外线便会反射,而屏幕下的摄影机则会捕捉反射去向。再经系统分析,便可作出反应。
2、“FTIR(FrustratedTotalInternalReflection)技术”,会在屏幕的夹层中加入LED光线,当用户按下屏幕时,便会使夹层的光线造成不同的反射效果,感应器接收光线变化而捕捉用户的施力点,从而作出反应。
3、“ToughtLight技术”,运用投影的的方法,把红外线投影到屏幕上。当屏幕被阻挡时,红外线便会反射,而屏幕下的摄影机则会捕捉反射去向。再经系统分析,便可作出反应。
4、“OpticalTouch技术”,它在屏幕顶部的两端,分别设有一个镜头,来接收用户的手势改变和触点的位置。经计算后转为座标,再作出反应。
IC相关
集成电路是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”(也有用文字符号“N”等)表示。IC就是半导体元件产品的统称。包括:1.集成电路板(integratedcircuit,缩写:IC);2.二、三极管;3.特殊电子元件。再广义些讲还涉及所有的电子元件,像电阻,电容,电路板/PCB板,等许多相关产品。
IC产品等级行业标准
产品等级的界定主要依据产品的外包装,将等级按字母顺序由A到E排列:
A1级:原厂生产,原包装,防静电包装完整(说明:来源于正规渠道或独立分销商,在规定质保期内,产品可靠性最高。即“全新原装货品”)
A2级:原厂生产,原包装,防静电包装不完整,已经被打开(说明:来源于正规渠道或独立分销商,在规定质保期内。即“全新货品”)
A3级:原厂生产(说明:工厂积压或剩余货料,批号统一。有可能生产日期较早。即“工厂剩货”)
注:A1、A2、A3级在市场统称为“新货”
B1级:非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装(说明:由原厂生产,但因某些原因并没有包装,产品批号统一,为原厂统一打标。通过特殊渠道流入市场的,产品质量可靠性不确定)
B2级:非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装(说明:由原厂生产,但因某些原因未在产品表面打印字样,产品质量可靠性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标)
B3级:非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装(说明:由原厂生产,但因某些原因并没有包装,产品批号不统一,为原厂统一打标。通过特殊渠道流入市场的,产品质量可靠性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标)
B4级:未使用,有包装(说明:由原厂生产,但是产品存放环境不适宜,或者产品存放时间过久。产品管脚氧化。产品质量不确定)
注:B1、B2、B3、B4级在市场统称为“散新货”
C1级:由非原厂生产,全新未使用,完整包装(说明:一些由大陆、台湾或其他海外国家或地区生产的产品,完全按照原品牌工厂的规格要求进行包装和封装,功能完全相同,并印有原品牌厂商字样。产品质量不确定。不如原厂正品质量可靠性高。即“仿制品”)
C2级:全新未使用(说明:由功能相同或者相近的产品,去掉原有的标识改换为另外一种产品标识的。即“替代品改字”,市场统称“替代品”)
D1级:无包装,使用过,产品管脚没有损伤,属于旧货。可能被销售商重新包装(说明:从旧电路板上直接拔下,如一些DIP,PLCC,BGA封装的可以直接拔下的。即“旧货”)
D2级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装(说明:从旧电路板上直接拆卸,管脚被剪短的。此类产品有可能会被后期处理过,将已经被剪短的管脚拉长或者接长。即“旧片剪切片”)
D3级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装(说明:从旧电路板上拆卸,管脚沾有焊锡。并重新处理管脚。即“旧片”)
D4级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装(说明:从旧电路板上拆卸,管脚沾有焊锡。重新处理管脚。并且重新打标的。即“旧货翻新片”)
D5级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装(说明:旧货,但是属于可编程器件,内置程序不可擦写)
注:D1、D2、D3、D5级在市场统称为“旧货”
E1级:无包装货。可能被销售商重新包装(说明:由原厂生产,产品质量未通过质检。本应该被销毁的,但是通过特殊渠道流通到市场的。质量不可靠。即“等外品”,市场统称为“次品”)
E2级:无包装货。可能被销售商重新包装(说明:将部分产品工业级别的改为军品级别的。质量很不稳定,安全隐患极大。即“改级别”,市场统称“假货”)
E3级:无包装货。可能被销售商重新包装(说明:用完全不相关的产品打字为客户需求的产品。有的是外观相同,有的外观都不相同。即“假冒伪劣”,市场统称“假货”)
T1级:完整包装(说明:由原厂为特定用户订制的某产品。有可能只有该用户产品才能使用)
T2级:完整包装(说明:由第三方采用原厂芯片晶圆进行封装的。产品质量一般可靠。一般为停产芯片)
注:T1级、T2级在市场统称为“特殊产品”
国内IC市场展望
国内外半导体市场将快速复苏,从2010年开始,无论是国内市场还是国际市场,都超过了两位数的增长。中长期看,未来国内外市场的因一部回暖,电子信息产业将步入一个新的增长格局。“十五”后期到“十一五”初期,是我们国家电子信息产业发展非常好的时期,现在可望从今年开始,又将出现第二轮新的发展趋势。
从行业发展趋势看,设计业仍将是国内IC产业中最具发展活力的领域。在创业板推出鼓舞下,德可威(音)、阿达电子、海尔集成电路、深圳兴邦(音)、华亚(音)等多家企业正在酝酿登陆IPO市场,这将为国内的产业发展注入大量资金,并将吸引更多的风险投资投入到IC设计领域,将极大的推进IC设计行业的发展。芯片制造和封装设计领域,在出口拉动下,将呈现显着增长趋势,特别是芯片制造业。芯片制造业规模在未来两年,将有快速的增长。华为等多家IC设计企业已经开发下一代IC产品,并投入到手机、便携电子产品等终端产品应用中。长电(音)科技等封装测试企业在不断扩大生产规模的同时,在CSP等先进封装工艺方面取得突破。国家01、02专项正在深度实施,将大力促进产业发展。
国家目前大力发展战略新兴产业,为半导体产业带来了极大的机遇。国家明确加快培育新材料、节能环保等战略新兴产业,这不仅将成为十大产业振兴规划之后国家经济增长的又一强大动力,更将为国内的IC产业发展提供难得的机遇。在国家大力发展战略新兴产业的大背景下,3G、移动通信、半导体照明、汽车电子等新兴领域正在迅速发展,其中孕育着巨大市场,将促进我国的IC产业进一步发展。
最新行业资讯
全球触控IC市场竞争愈益激烈,产业淘汰赛恐将提前开打,近期台系触控IC供应商纷采取市场多角化、产品多样化布局策略,包括敦泰合并旭曜抢进TDDI(TouchwithDisplayDriver)芯片市场,义隆电忙着推出指纹识别芯片,扩大在平板电脑及智能型手机市场版图,禾瑞亚则新增笔触功能,希望扩大触控NB产品市占率。台系触控IC供应商不断寻求出路,希望能抵挡这几年来触控模组及芯片价格持续下滑颓势。
台系触控IC供应商表示,相较于过去触控IC报价还可守稳在5美元以上,甚至一度冲到7~8美元天价,2013年起随着下游触控模组厂大量开出产能,加上触控供应链不断以市场最低价抢下新品订单,使得NB触控IC价格一路下杀到2美元以内,智能型手机触控IC仅剩1美元,不到2年时间触控IC平均价格重挫50%,让厂商获利压力很大。
近期台系触控IC供应商除改用先进制程,采取低价封装方式降低成本外,亦试图将芯片解决方案扩大到触控IC领域以外,包括LCD驱动IC、光传感IC、指纹识别芯片、相关模拟IC及G-Sensor等芯片,希望透过产品组合销售方式,扩大与客户端合作关系。
目前包括敦泰、义隆电、禾瑞亚、矽创、奕力及伟诠电等台系触控IC供应商,在智能型手机、平板电脑及NB产品市场布局策略,纷已跨出触控IC领域,台系触控IC设计业者指出,面对全球芯片大厂在手机、平板电脑及NB市场不断采用平台竞争策略,加高其他芯片厂进入市场障碍,要单靠触控IC打入客户供应链的难度将非常高。
另外,联发科本身有投资汇顶科技,加上并入晨星半导体触控IC部门,其他两岸触控IC供应商营运成长压力都不小,若厂商能有2颗以上芯片组合,并通过国内、外品牌大厂芯片平台认证,客户接受度将会提高,有助于芯片平均价格提早止跌,这亦使得各家触控IC供应商纷加速产品线横向扩充,并提前引发触控IC产业整并动作。