捷普:全球产品解决方案公司-中文百科频道

公司简介

捷普是一家提供综合设计、制造、供应链和产品管理服务的制造解决方案供应商，致力于为我们的员工、客户、合作伙伴和股东创造一切可能，让一切变得更好。汇聚战略分布在全球的30个国家的100多个厂区、26万名多元化、有才干和积极敬业的员工的力量，捷普在多个行业中化繁为简、创造价值，促进创新、推动增长，助力客户成功。

捷普的业务涉足多个行业，包括医疗、包装、航空航天、汽车、通信、交通、工业等领域。

技术能力

把卓越工程贯彻到所有方面，这正是捷普的发展之道——超出期待，创造新的解决方案，并在整个产品生命周期中应用全面的专业知识。

加速产品引入：捷普旨在加快产品引入服务，缩短产品的整个生命周期，涵盖从收集用户见解和需求到加速商业化进程的整个过程。

声学：音质、无失真及其他不需要的噪声对于产品的成功至关重要。捷普声学设计与测试工程师针对客户面临的诸多不同且复杂的声学挑战开发解决方案。在为客户定制优异声学解决方案的过程中，我们的团队会综合考虑材料技术、粘合剂、自动化和组件设计等因素。作为声学设计和生产合作伙伴，捷普深知如何优化音频性能和可制造性，在降低成本的同时提高产品质量，这正是捷普的与众不同之处。

增材制造：增材制造正在改变产品的设计、制造和交付方式。通过增材制造，企业可以积极主动并快速响应客户需求。从原型设计、分布式制造、按需生产到加速上市，增材制造已经彻底改变了产品的生命周期。

粘合剂：捷普在粘合剂领域拥有丰富的专业知识，在此基础上开发的创新解决方案已经成功提升了数千种产品的性能。从封装易碎连接件的底层填充物到自动化高效粘合剂应用装配工艺，捷普在界面材料科学、重新配方和工艺技术领域拥有无可匹敌的丰富经验。

先进装配：在电子制造服务（EMS）领域，先进装配是将各种材料的电子和机械部件严密集成到紧凑的空间中且不损害所有部件的性能。捷普在微观/宏观装配、连接件和晶圆级制造工艺方面拥有独特的经验，能够在不增加产品尺寸的情况下缩小电子部件的尺寸并提升部件功能。和捷普合作，产品外形因素再也无法束缚产品的性能。

自动化：通过与捷普的合作，制造商将可获得来自全球的优秀的自动化工程师资源和先进的机器人技术与工艺。捷普运用其独特的专业知识，为客户提供实践规范、标准和部门资源，专注满足特定的产品和市场需求。在捷普的帮助下，企业的平台设备成本已下降30%，在大幅缩减工厂占地面积的情况下，新部署的核心流程比原来提速30%。

设备集成：在电子制造服务（EMS）领域，设备集成是将具有多样能力的各种材料的微型化电子和机械部件集成到紧凑的空间中而不影响它们的性能。捷普在微观/宏观装配、连接件和晶圆级制造工艺方面拥有独特的经验，能够在不增加产品尺寸的情况下缩小电子部件的尺寸并提升部件功能。和捷普合作，产品外形因素再也无法束缚产品的性能。

数字化原型制作：专业的员工聚集在一起，通过头脑风暴和制造会议，完成设计、建造、测试和分析的周期。

动态调整：捷普的主动式校准工艺能够根据相机的实际性能调整镜头/传感器的位置，从而实现对相机光学系统的动态调整。在装配过程中，捷普可根据部件的输出信号测量光学特性，并据此对部件进行相应调整。

射流技术：捷普基于自身在宏观和微观流体技术领域的专业知识，辅以自身在先进装配、精密机械、材料技术和微电子技术领域的丰富经验，提供多种多样的流体处理产品。

人机界面：各大知名品牌及其OEM合作伙伴与捷普合作，以便借助捷普在人机界面（HMI）交互领域（触摸屏、传感器和触觉、触觉反馈）的深厚专业知识。从设计到制造，从工厂控制到消费医疗设备，捷普助力将这些多元化技术集成到便于使用的人机界面产品中。

光学通信：获得奥新科技的能力和专长加成后，捷普已经成为光学网络和数据中心基础设施行业值得信赖的全面解决方案提供商。捷普作为单一责任方，减少了错综复杂的利润堆叠问题。我们提供优质的组件和服务，进而简化和缩短光学网络设备的开发流程和产品上市时间。

光学：捷普光学团队深入了解集成至广泛光电生态系统中的光学系统和技术，可提供从创新设计到精密量产的一整套解决方案。捷普光学为移动设备、汽车和增强虚拟现实领域的前沿品牌提供先进的光学设计和工程服务、工艺开发、供应链管理和精密制造服务。

电力电子：捷普电力电子开发团队由经验丰富的工程师组成，他们在电力转换、热管理、光伏太阳能逆变器、电池管理和电机控制领域拥有丰富的经验。捷普电力电子团队拥有深厚的技术能力，与捷普在设计工程领域的广泛经验相辅相成。基于此，我们与客户开发团队成为理想的合作伙伴，共同推动产品走向市场。

精密注塑模具：客户需要值得信赖的合作伙伴，需要合作伙伴拥有全面综合的技术能力与展开高效协作的能力，从而协助其解决复杂、大批量的部件需求。捷普结合从概念到大批量生产的制造及专业设计能力，为全球客户服务超过30年。

精密机械：捷普精密机械是一项核心工程能力，致力于为不同行业和应用领域设计小型机械、微型设备、组件和产品，并推动实现产业化。通过将快速原型设计和设计专业知识相结合，使机械具有精细公差，企业可以在缩短上市时间的同时实现产品创新。捷普能够以其独有的方式将设计技能、材料和合规的专业知识以及制造经验结合在一起，制造具有严格机械和电子规范的小型、轻薄、灵活的部件。此外，我们的数字化供应链解决方案和全球运营网络能够以低到岸成本按时交付可靠的产品。

印刷电子：捷普善于运用广泛的印刷电子专业知识，在设计和制造电路颇有建树，我们基于创新概念增添各类强大功能，并以具有成本效益的方式将概念转化为大批量制造产品。无论是包装和可穿戴产品，还是小型电子元器件，捷普能够提供专业匹配各种具体产品应用的工艺和材料。

传感器：捷普在传感器、无线连接、精密机械、自动化和人机界面领域拥有丰富的跨技术经验，促使我们成为企业迈向物联网时代的理想合作伙伴。无论是寻找构建创新产品的方法，为现有组件添加功能，还是使用尺寸更小、性能更优的部件替换旧功能，捷普都能为您提供帮助。

软件服务：捷普软件服务致力于为跨越多个领域的不同行业群体提供先进的软件工程解决方案。捷普广泛的专业知识基础使其能够自如地在客户的技术栈中解决复杂的问题，从而帮助客户缩短上市时间，实现营收增长。

无线连接：连接性掌控着从可穿戴医疗传感器到家庭安全摄像头等物联网设备。想要在小型高性能设备中成功集成RFID、GPS、WiFi、蓝牙和其他功能，需要对无线技术的完整端到端生态系统有深入了解。捷普是一家能够提供全面设计体验、无线系统架构技术和软件集成服务的合作伙伴。